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为保证太阳敏感器在进行光电一体化设计后的光学系统热稳定性,满足电子元器件的工作温度降额要求,采取光学模型与热模型相结合的热分析方法,得出了包括光学组件在内的整机温度分布数据.采用温度边界设定结合太阳光外热流的热平衡试验方法对产品实际温度分布情况进行验证,结果表明一体化太阳敏感器在壳体温度达到55℃,且受到1太阳常数太阳光照射时,仍满足设计要求,且测试数据和分析结果吻合. 相似文献
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