基于干扰观测器的天基观测航天器姿态控制设计

与地基空间目标监视系统相比,天基观测系统具有监视范围广,不受国界限制,观测精度高等优点,是未来空间目标观测技术的重要发展方向。但天基观测航天器工作时,相机转台的运动,太阳能帆板挠性部件的弹性振动与航天器的姿态运动相互影响,构成强耦合的非线性系统,传统的控制方案无法实现对这类天基观测航天器的高精度姿态控制。文章针对某一空间观测航天器的任务要求,设计了基于干扰观测器的前馈补偿航天器姿态控制系统,仿真实验结果表明:姿态角控制精度小于 0.06°,姿态角速度精度小于 0.03(°)/s,达到了精度要求。     

航空导管连接卡箍研究

卡箍在飞机上的应用较为广泛,卡箍的质量问题也会影响飞行的安全.新型铝合金柔性导管连接卡箍结构简单,质量轻,便于加工、安装、维护,能防止漏油、漏气等,可有效解决现在军用飞机上卡箍结构复杂、质量重、安装不方便、使用和维护不方便、易漏油、漏气,以及不能双向补偿导管安装时的角度偏差和径向位移的问题,能进一步满足军机的使用需求.本文分析了目前导管连接卡箍存在的问题,并在研究新型铝合金柔性导管连接卡箍结构、材料、性能等特点的基础上,提出了鉴定试验项目.     

高温老化过程中推进剂模量变化对药柱结构完整性的影响

将NEPE推进剂在65℃,70℃,75℃下分别老化不同时间后,用动态力学分析仪测定其动态力学性能。利用测试得到的推进剂动态力学特性参数,经计算得出推进剂的平衡模量。随着老化时间增加,其平衡模量值逐渐降低。利用有限元方法,分析在老化过程中推进剂平衡模量的变化对药柱结构完整性的影响,即在高温老化过程中,当NEPE推进剂的平衡模量降低至某一值时,固体火箭发动机药柱的结构完整性破坏。     

应用非均匀B样条拟合涡轮发动机部件特性

为了使气动热力模型更好的逼近涡轮发动机,应用成熟的非均匀B样条来拟合部件特性.这种方法既可以保证发动机计算的整体性能也大大提高了其局部特性的准确性.单轴涡喷发动机的算例证明了方法的有效性.      

小型BVA 石英谐振器的研制

传统的BVA石英谐振器在老化率和Q值方面具有优良的性能,但其体积大,抗振可靠性较差,限制了其推广和应用。本文介绍了一种新结构的BVA石英谐振器,通过优化电容片和石英晶片的结构设计,研制出更小尺寸的异型石英晶片和电容片,整个小型BVA谐振器的尺寸减小到HC-40/U,性能指标与传统BVA石英谐振器相当,同时具有较高的抗振可靠性。     

虹桥机场障碍物碰撞风险分析

研究了最后进近及复飞阶段航空器与地面障碍物之间的碰撞风险的计算方法,结合航空资料汇编中上海虹桥机场的相关信息,利用碰撞风险模型对机场的主要障碍物进行了碰撞风险计算,并分析了障碍物宽度、障碍物高度、障碍物X位移和Y位移等四个参数的变化对碰撞风险的影响。结果表明虹桥机场的障碍物碰撞风险小于安全目标水平,超障高满足要求;在一定范围内,碰撞风险随障碍物高度增大而增加,但当宽度到一个临界值后不再增加;随障碍物宽度增大而增加;随X位移增大而减小;当Y位移为0时,碰撞风险值最大。     

导弹固体火箭发动机安全使用保障措施研究

文中对导弹固体火箭发动机使用维护中出现的问题进行了分析、研究,找出并分析了影响导弹发动机安全使用的因素。提出了导弹固体火箭发动机安全使用的保障措施,指出提高操作人员素质和业务水平是避免安全使用问题发生的根本,加强设备管理、改善贮存条件、完善操作细则是避免安全使用问题发生的关键。     

基于混合深度特征的红外目标抗干扰识别算法

复杂干扰条件下的红外空中目标识别技术是空战对抗领域的热点研究课题,复杂人工干扰严重遮蔽目标,导致目标特征的连续性与显著性遭到破坏,无法全面描述识别对象的特性,造成空中目标识别准确率下降。针对此问题,提出一种基于图像混合深度特征的空中目标抗干扰识别算法。首先,基于卷积神经网络进行图像深度特征的提取,将深度特征与梯度直方图(Histogram of Gradient, HOG)特征进行有效融合,构建混合深度特征。针对作战场景中的目标与干扰的对抗态势多样性,将支持向量机的二分类模型改进为三分类模型,对目标、干扰以及目标干扰粘连三种状态进行精确分类。实验结果表明：在复杂干扰环境下,基于混合深度特征的空中目标抗干扰识别算法正确率为92.29%,该算法可以有效地解决目标被干扰遮蔽、形成目标干扰粘连状态时的抗干扰识别问题。     

涡轮发动机平衡流形展开模型辨识方法研究

 根据涡轮发动机平衡流形展开模型的特点提出了两步建模方法。将复杂非线性建模转化为静态参数拟合和带约束条件的动态参数最小二乘辨识,根据单轴涡喷发动机气动热力模型辨识算例证明了方法的有效性。     

国产元器件高可靠装联常见问题及其启示北大核心CSCD

针对航天高可靠、长寿命电子产品用国产元器件,通过近年元器件国产化的应用实践,从电子装联的角度,对元器件国产化过程中的常见共性问题进行了分析和总结,并浅谈了元器件国产化过程中这些问题对我们的启示及后续应注意的问题及相关建议。