激光焊接在铝合金封装微波组件修理中的应用

针对某型相控阵雷达移相器组件和某型X波段T/R组件气密性封装修理需求,分别开展了5A02壳体+4A11盖板和Al50Si50壳体+Al73Si27盖板两种组合状态下的铝合金脉冲激光焊接工艺研究,获得了适合两型微波组件气密性封装的工艺参数,并对比分析了两种组合激光焊缝的差异性和原因,相关研究成果已应用于移相器组件和X波段T/R组件的修理。     

T/R组件收发转换时间的测试方法

T/R组件在高重复频率的工作模式下,收发转换时间是很重要的一个性能参数。本文以典型的延时电路芯片为例,介绍了在收发分离结构的T/R组件中收发转换时间的测试方法,可指导T/R组件的设计和修理。     

基于HFSS的X波段T/R组件仿真设计研究

在X波段T/R组件研制前期,利用HFSS全波三维电磁仿真软件对微波电路设计中微带线切角以及腔体效应进行建模仿真,从而得到准确的微波电路电磁特性,以指导T/R组件的设计。相关的仿真研究已应用于X波段T/R组件设计中。     

高密度封装测试探针台在微波多芯片模块修理中的应用

针对在高密度封装的微波模块中MMIC芯片性能测试不精确导致故障定位不准确的修理需求,借助探针台开展了GaAs驱动放大芯片、GaAs低噪声放大芯片的在片测试研究,掌握了MMIC芯片在片测试的方法,通过测试结果与本身芯片资料的对比,可直观反应芯片本身性能是否下降或损坏。该方法可以精确地对高集成化、小型化微波模块中的微波MMIC芯片进行性能测试并判定故障。相关研究成果已应用于X波段T/R组件的修理。