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王亚明%贾德昌%周玉 《宇航材料工艺》2002,32(3):16-21
介绍了电路组装技术对基片的性能要求、性能影响因素及基片设计原则，评述了高频基片复合材料的发展现状，并提出未来研究工作的重点。 相似文献
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王亚明%贾德昌%周玉%雷廷权 《宇航材料工艺》2002,32(4):32-35,50
采用类似于粉末冶金工艺制备了Ba2Ti9O20/PTFE高频基片复合材料，通过DSC研究PTFE的结晶行为，SEM及三点弯曲法分析了组织结构特征及力学性能。结果表明。Ba2Ti9O20的加入提高了PTFE的结晶温度，其粒子均匀分散在PTFE树脂基体中，随其含量的增加，复合材料的抗弯强度，弹性模量单调升高，当其含量达到30％，（体积分数）时两项性能均达到峰值，分别为16．4MPa,4.6GPa。 相似文献
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