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在产品结构件生产中,以点焊代替铆接,可以大大地提高工效,缩短周期,节约成本,也使点焊工艺进入了一个新阶段。在点焊过程中,诸如裂纹、缩孔、飞溅等缺陷,用X射线摄影法能十分可靠地检查出来。但是,对于另一个危险的缺陷——未焊透(特别是完全未焊透——又称脱点)却没有一种可靠的检查方法。国外曾经利用“暗环”这一特征来判别是否未焊透,他们认为“焊透的焊点都有富铝层,而富铝层在X射线底片上显现为暗环。故凡有 相似文献
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