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变栅距光栅线位移传感器工程样机完成后,进行了常态性能试验及环境试验,针对试验中出现的温度漂移问题,通过理论分析、试验验证、软件仿真,证实光栅组件的双金属片式翘曲为产生温漂问题的主要原因,并利用ANSYS-Workbench模拟得到解决方案,通过改进后的筒状腔体结构,使得温漂量值从12nm降到2nm以内.  相似文献   
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