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文章针对微小飞行器电子设备高度集成化带来的热控风险,以某微小飞行器为研究对象,在分析其轨道参数和结构性能的基础上,提出采取不同厚度的石墨烯导热层等温强化传热的热控设计方案;通过热分析软件建立飞行器在轨状态的热模型,仿真计算飞行器在高温和低温工况下的外热流及不同厚度的石墨烯导热层方案下的瞬态温度分布,并对结果进行对比分析。结果表明,采取石墨烯导热层等温强化传热的热控方案可明显降低微小飞行器内部单机的温差,解决高低温工况下单机温度波动较大的问题。同时,通过实验方法验证了利用石墨烯导热层实现微小飞行器等温化的可行性。 相似文献
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利用非平衡分子动力学方法对S i/Ge超晶格结构的界面热阻进行模拟。模拟结果表明最靠近高温热浴的界面热阻控制整个结构的热传导性能,并且超晶格结构的周期长度以及温度等因素也会对界面热阻产生不同影响。随着周期长度的增大,界面热阻越来越小,超晶格结构的导热能力增强。受声子非弹性散射机制的影响,界面热阻随温度的升高也逐渐减小。 相似文献
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