金属聚合物复合材料的电树枝生长模拟

为了研究金属聚合物复合材料的击穿特性,在WZ模型的基础上建立了在绝缘聚合物介质中填充不同体积浓度的理想金属粒子的逾渗模型。利用计算机对放电通道的发展进行仿真,并对得到的仿真图形进行比较,研究了金属颗粒的体积浓度、下极板施加的电压、放电通道内的阈值电压和树点发展的概率指数对放电通道发展的影响。结果表明,金属粒子体积浓度越大,则放电树枝分枝越多。因此,填充金属颗粒可以明显地增强绝缘介质的导电性,其中逾渗阈值为0.6。下极板施加的电压越大,放电通道内的阈值电压和树点发展的概率指数越小,则放电树枝分枝越多,同时放电树枝生长过程中的积累损伤越大,该规律与实际放电情况相符合。