机载设备的构型差异管理

构型差异可以定义为某一时间节点上,基线构型、设计构型与实物构型相互之间以及不同时间节点的同类构型之间比较存在的构型差别.对于大部分类型的机载设备在适航取证过程中构型差异的出现是不可避免的,需要对机载设备的构型差异进行管理和控制.本文从机载设备供应商的角度提出可以通过强化构型控制、优化构型审核、细化构型记实以及分化构型标...     

基于DO-254的复杂电子硬件开发及适航审定过程符合性研究

当前,民用航空器中的机载电子硬件的复杂度逐渐增加,设计过程中产生的错误无法再通过穷举验证等方法被发现和纠正。为了避免其导致的安全性问题,必须采取规范化的开发流程,同时符合适航审定的要求。本文从适航性的角度分析了适航审定基础和符合性方法之间的关系,以及将DO-254作为符合性方法对适航审定的意义。另外,本文基于DO-254和其他相关标准文件,明确了对机载电子硬件中的简单电子硬件（Simple Electronic Hardware, SEH）和复杂电子硬件（Complex Electronic Hardware, CEH）区分方法,分析了以现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array,FPGA）为代表的CEH的硬件生命周期及其关联过程,建立了符合DO-254的FPGA硬件设计过程,探讨了硬件生命周期内和适航审定过程中可能存在的问题和解决措施,为实际工程提供一定的参考。     

镍基单晶材料皮秒级超短脉冲激光气膜孔加工表面完整性研究

利用皮秒超短脉冲激光加工镍基单晶材料气膜孔,采用物理超景深显微镜对气膜孔成型几何形貌进行判定,采用金相显微镜对气膜孔内腔表面组织进行观测,采用高温低周疲劳设备对皮秒超短脉冲激光和电火花两种工艺加工出的气膜孔试样进行性能对比验证,采用扫描电镜对性能试样断口进行分析。结果表明:采用皮秒超短脉冲激光分步加工气膜孔,通过有效控制能量密度,可实现气膜孔进出口表面无烧蚀,几何精度满足设计指标,内腔无重熔层、断续小珠、起弧及微裂纹等缺陷,有效提升了气膜孔加工的表面完整性;通过皮秒超短脉冲激光及电火花气膜孔加工试样高温低周疲劳性能对比试验,皮秒超短脉冲激光制孔试样循环次数是电火花制孔试样的3倍;通过对两种工艺制孔高温低周疲劳断裂后试样进行扫描电镜断口分析,两种工艺加工试样断裂均为解理断裂,无材质冶金缺陷,电火花打孔形成的重熔层可能对断裂有贡献,超短脉冲激光打孔未见明显重熔层。