微小型无人机飞控导航微系统设计与实现

随着技术的发展,微小型无人机智能化水平逐步提高,这对机载设备的小型化、轻量化提出了更高的要求。提出了一种基于系统级封装(System in Package, SiP)与封装体叠层(Package on Package, PoP)技术的微小型无人机飞控导航微系统设计方法,通过以晶圆级处理、芯片堆叠、倒装焊等为核心技术的SiP集成方式以及以穿塑孔(Through Molding Via, TMV)方式为核心的PoP集成方式,将飞行控制器中的核心硬件部分缩小为原尺寸的20%,大幅减小了系统的尺寸、质量与集成复杂度。产品实现与飞行试验表明,该微系统不仅可以满足微小型无人机飞行控制的需求,还能够降低硬件系统的设计难度,提高飞行控制器的可靠性与无人机的安全性。     

微型无人机发展现状及未来趋势

针对微型无人机的发展现状和未来趋势进行了综合评述。首先，在梳理国内外微型无人机发展现状的基础上，详细介绍了国内外微型无人机典型研究项目及研究成果。然后，从机载设备微型化、低雷诺数气动设计和复杂环境自主导航与避障技术三个方面总结了关键技术研究现状。最后，对微型无人机的未来趋势进行了展望。研究结果表明，微型无人机在机载设备微型化方面已有一定进展，但机载设备综合化和通用化程度还有待提高；在低雷诺数气动设计方面还需进一步探究微型仿生无人飞行器高升力、长续航、低噪声和跨介质飞行机制；在复杂环境自主导航与避障方面需提高算法的环境通用性和适用性。