热熔型聚酰亚胺薄膜的热封性能研究

针对现有商用聚酰亚胺（PI）薄膜无法采用热熔工艺进行粘接的问题,采用异构化二酐单体、2,3,3’,4’-二苯醚四酸二酐（a-ODPA）分别与7种芳香族二胺单体通过化学亚胺化工艺制备了PI薄膜（PI-1～PI-7）,系统研究了这些PI薄膜的结构与性能的关系。结果表明:a-ODPA的不对称结构赋予了PI薄膜良好的热塑性特征,使之可以采用热熔工艺进行粘接,薄膜间的热封强度最高可达660 N/m;此外,制备的PI薄膜还具有良好的耐热性能与力学性能,5%失重的温度超过500℃,玻璃化转变温度超过230℃,薄膜拉伸强度超过89 MPa。     

超薄聚酰亚胺薄膜研究与应用进展

从制备工艺、应用进展以及发展趋势等方面综述超薄型聚酰亚胺薄膜近年来基础研究与应用的发展情况,着重介绍了超薄型聚酰亚胺薄膜在空间以及微电子领域的应用。最后,结合中国科学院化学研究所在超薄型聚酰亚胺薄膜领域内的研究进展,对发展我国的超薄型聚酰亚胺薄膜产业提出了建议。     

基体厚向梯度化聚酰亚胺复合材料制备与表征

研制树脂传递模塑成型（RTM）用聚酰亚胺树脂基体RTM-PI,采用RTM工艺制备基体厚向梯度化聚酰亚胺复合材料,提升复合材料热稳定性能。基体梯度化复合材料包括RTM-PI树脂基芯层和高热稳定树脂基表层,RTM成型工艺参数基于树脂升温热失重、流变和固化反应数据确定。结果表明：RTM-PI树脂兼具低黏度、超长工艺适用期和耐高温性能,最低黏度在0.1 Pa·s以下,工艺期在300 min以上,玻璃化转变温度达到445℃;基体厚度梯度化复合材料内部质量优异,350℃热老化100 h的失重相对纯RTM-PI复合材料可降低48%以上。