国产二次集成电路的主要失效模式及分析

在总结了国产二次集成电路的主要失效模式的基础上，分析了其产生的原因，并针对反映的生产和使用中的问题提出了切实可行的建议。     

系统不确定性边界未知的变结构控制器设计方案

在设计变结构控制器的过程中，确定对象不确定性的范围是一个重要的前提步聚。但是，在某些情况下要确定其边界是相当困难的，或者存在不能精确描述的外部扰动不可能得到其变化的准确范围。针对上述问题，在传统的变结构控制器中加入了对应不确定因素的自适应环节，并证明了该方法设计之控制器的稳定性。仿真结果表明了该法的有效性。     

单次测量值的检验采用格拉布斯准则检验的论证

根据国内实际情况，提出在微波功率计量质量保证方案中，对单次测量值的检验采用格拉布斯准则检验，并对它进行了论证。     

大功率HIC组装封装工艺研究

简要叙述了大功率混合集成电路(HC)组装、封装过程出现的工艺技术问题及解决途径。通过制造厚膜电阻基片,背面金属化、锡焊、粗线压焊、管壳结构设计、封装等方面的研究和实验,研制出了十余种大功率混合集成电路,满足了型号任务的需要。     

全谐波误差分离技术

全谐波误差分离技术是一种新的误差分离技术。它是在对多步法误差分离技术测量精确度进行理论分析和实验验证的研究基础上提出的。它可以分离开主轴系统误差和工件圆度误差在1～500Hz内的全部谐波误差,进行数字滤波和降低分度指示台分度精度的要求。全谐波误差分离技术可以方便地应用于精密主轴或工件圆度误差的测量,测量精度可由10~(-9)m级提高到10~(-10)m级。     

芳纶应用于固体火箭发动机

通过国外芳纶应用于固体火箭发动机壳体的实例,介绍了美国杜邦公司的Kevlar49、Kevlar149及原苏联复合材料联合体的CBM和APMOC系列纤维的性质;综述了提高芳纶在固体火箭发动机壳体上强度转化率的途径。并为我国早日成功应用芳纶复合材料提出4条建议。     

中型曲面封头拉延

就地空导弹中型曲面封头作了概述。以红二固体火箭发动机前、后半球体和红二全弹金属包装箱封头为实例,进行零件工艺性分析,叙述曲面封头拉延特点。对中型曲面封头的拉延有好的适用性。     

军用电子设备的防腐加固工艺

叙述了军用电子设备在恶劣环境中，受应力、缝隙、霉菌、有机气体等外界环境影响而产生腐蚀，降低可靠性的原因，并提出相应的防护措施，对常用的几种漆的喷涂，胶的灌封等工艺方法作了具体的介绍。     

熔模铸造用水玻璃模数的快速测定

对熔模铸造用水玻璃采取不称样即进行滴定分析而求得其模数，从而达到快速、准确之目的。为熔模铸造入厂原材料─水玻璃质量检验提供了一个快速、可靠的方法。     

吉赫横电磁室（GTEM）的波分析

吉赫横电磁室的主体是一种角锥状双导体同轴结构。为得到内部场分布，应对Ｈｅｌｍｈｏｌｔｚ方程求解。实现了求解过程，并应用了横向谐振绕射（ＴＲＤ）法进行处理。用自行编制的软件程序实现了场分布的三维图形显示，给出了高阶模截止频率的实算数据。