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691.
 本文研究了加衬套对耳片的加强与止裂作用。提出了销钉与衬套、衬套与耳片之间接触边界条件的处理方法。利用作者编制的耳片应力分析通用程序LUGS进行计算,得出了具有最佳止裂特性的衬套参数配置。  相似文献   
692.
黄明恪 《航空学报》1988,9(1):11-18
 本文用Joukowski交换将圆截面机身的每一横截面逐一转绘为垂直切缝,因而将翼-身组合体转绘为某单独机翼。我们用作者采用过的数值保角转绘法对转换的单独机翼生成O型贴体坐标网格,然后用逆转绘构造翼-身组合体绕流的O型贴体坐标网格。跨音速计算采用守恒型金位势方程,精确边界条件和AF2高效有限差分迭代算法。本文指出,只需少量修改,就可将单独翼分析程序扩展为可同时适用于翼-身组合体。本文考虑的组合体其机身为有限或无限长,圆形截面,机翼前后机身轴线允许弯曲;机翼有任意平面形状,但翼尖弦长不能太短。  相似文献   
693.
连续最小阶奇异滤波器   总被引:1,自引:0,他引:1  
 本文讨论了当动态噪声统计特性未知时,奇异线性定常连续随机系统最小阶滤波器的设计问题。在系统部分观测量能精确测量的情况下,利用广义逆阵方法选择L矩阵,以消除动态噪声对降阶系统的影响,从而推导出缺动态噪声统计特性时的降阶奇异最优滤波器,其阶数为n-m+r。当量测方程奇异假设条件成立及引理有解时,本文证明了最小阶奇异滤波器必定存在。文中举例说明了这一降阶滤波方法的可行性。  相似文献   
694.
SHD-A型多通道固态调频发射机系统主要应用于航空通信系统-点对多点的声音、振动、测控等基带信号的发射与传输。此发射机采用了锁相频率合成器、单机多通道(1-4频道)发射和固态功放电路等技术,与目前国内的晶振固定发射频率调频发射机相比具有发射频率可随意调整、频稳度高、省去了多级倍频器和高阶滤波器,使电路简单可靠、调试方便、性能价格比高。是国内首先将此技术应用于小型固态调频发射机机型,此系统已通过航空  相似文献   
695.
窄条喷丸成形的数值模拟   总被引:4,自引:0,他引:4  
康小明 《航空学报》2002,23(1):94-96
 在分析窄条喷丸成形的变形特点基础上,提出了通过等效变形实现数值模拟的方法。由喷丸成形基本工艺参数试验,建立了壁板等效变形力与喷丸成形基本工艺参数之间的定量关系。利用上述定量关系,采用弹性薄壳有限元法模拟给定喷丸参数下的壁板外形。给出的算例验证了算法的正确性和有效性。  相似文献   
696.
含裂纹梁的动力特性   总被引:8,自引:0,他引:8  
 本文研究了含裂纹梁的动力特性。首先,由应力强度因子积分得到含裂纹单元体的刚阵,继而提出了一种有限元方法。将该方法应用于单边裂纹悬臂梁,计算出不同裂纹长度与位置时梁的固有频率,结果与实验值吻合良好。最后,给出了一种确定裂纹位置的简捷方法。  相似文献   
697.
钱管良  王德钊 《航空学报》1988,9(7):313-318
 本文采用边界元法,研究了完全弹性支持杆,在均布的和集中的跟随压力作用下的稳定性,给出了结构失稳的临界载荷和两种失稳形式(颤振失稳和发散失稳)的转变随边界条件变化的一般规律,以及加载方式(载荷分布情况)对临界载荷和失稳形式的影响,说明了边界元法对解决非保守稳定问题的有效性。  相似文献   
698.
机场道面动态响应分析   总被引:13,自引:2,他引:13  
郑小平  王尚文 《航空学报》1990,11(3):146-155
 本文首先研究了粘弹性地基上四边自由矩形板在运动载荷作用下的动态响应问题,得到了问题的近似解答。然后从该解答出发讨论了机场道面的动态响应问题,并以××机场道面板为计算模型,将理论计算结果和实验结果进行比较,二者符合较好。最后计算了道面的固有频率、临界速度,讨论了主要物理参数对道面动挠度的影响规律。  相似文献   
699.
带裂纹板在冲击载荷作用下动态应力强度因子的数值计算   总被引:3,自引:0,他引:3  
李玉龙  刘元镛 《航空学报》1989,10(5):227-233
 本文使用八节点等参元和六节点畸变等参元的有限元方法,计算了中心穿透裂纹板在冲击载荷作用下的动态应力强度因子,并与Chen和Aberson的计算结果作了比较,本文的结果具有较高的精度和较少的计算量。文中还给出了动载影响系数k1(t)和静态应力强度因子的关系式。并考虑了材料特性和板的几何尺寸对于动态应力强度因子的影响。  相似文献   
700.
封装应力是影响MEMS惯性器件输出性能的主要因素之一,封装应力是由于封装过程中封装对象间材料热特性不匹配所引起的。封装应力除了受封装对象本身的材料性能影响外,还与芯片及基底间的过渡层形式有关。不同的过渡层形式不仅会影响封装应力的峰值,还会对应力的分布情况产生影响。为了研究不同形式的过渡层对三层结构MEMS惯性器件芯片封装应力的影响,首先利用COMSOL有限元仿真分析软件简要地分析了不同材料参数对封装应力的影响,并进一步研究了常见封装形式以及不同封装结构的应力分布规律。结果表明,不同的粘接材料、封装形式和封装结构都会引起封装应力的变化。  相似文献   
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