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221.
在涡轮叶片新型超级冷却技术机理研究的基础上,对新型冷却热驱动换热特性进行数值模拟,得到了旋转条件下微小封闭通道内流体热驱动换热规律。进一步研究了旋转条件下,浮力数(Bu)、旋转雷诺数(Rew)和冷气雷诺数(Rez)等准则参数对热驱动换热的影响,结果表明:浮力数、旋转雷诺数和冷气雷诺数对封闭通道内流体的热驱动换热具有显著的影响,并且随着这些准则参数的增大,热驱动平均换热效果有不同程度的提高。  相似文献   
222.
利用有限元分析软件AN SY S,对激光烧结温度场进行了数值模拟,建立了激光烧结薄板的温度模型;运用APDL语言控制热源的热流密度、移动速度以及扫描轨迹;研究了激光行程对烧结温度场的影响,扫描端点温度场的不对称及较大的温度梯度造成了端点球化现象;激光扫描线间的耦合作用使端点球化现象随扫描线的增加而逐渐显著。根据该程序得出的模拟结果和实验结果基本一致。  相似文献   
223.
桥梁结构移动载荷识别的新方法   总被引:2,自引:0,他引:2  
桥梁结构的移动载荷识别技术是桥梁工程建设的技术难点之一。本文在载荷匀速移动的基础上,将时域识别的方法推广运用到变速运动的载荷,运用广义正交变换技术研究了移动载荷识别的新方法,并推导出了在广义正交域下移动载荷识别的数学模型。通过计算机仿真算例验证了该理论的正确性及在工程运用中的可行性。该模型适用于桥梁结构的移动动态载荷识别,为移动载荷识别技术的发展打下一定的基础。  相似文献   
224.
均匀受压粘弹性圆环稳定性分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用Boltzmann线粘弹性元件本构理论,运用假设模态法、Galerkin方法及数值计算相结合的方法,建立了均匀受压粘弹性圆环的屈曲模型,研究了粘弹性系统在外在载荷的作用下的极限载荷及稳定性位移问题。发现了粘弹性结构蠕变屈曲的典型特征:延迟失稳。通过极限分析法和数值方法研究了环失稳后的后屈曲模态及相关参数对系统后屈曲解的影响。  相似文献   
225.
在分布式信息查询系统中,使用多个Agent协作完成查询任务是一种有效的方法,所有Agent的总行程影响网络的通信流量,单个Agent的最大负载决定了壹询任务的完成时间.现有方法大多研究如何减少Agent的总行程,未考虑Agent的负载均衡问题.本文提出一种基于负栽均衡的多Agent迁移路线规划(Load balancedmulti-agent planning,LBMAP)算法首先寻找图中一条包含所有节点的TSP回路,然后使用动态规划算法将该回路分为多段,每个Agent访问其中一段,算法兼顾了两个优化目标:最小化Agent的总行程、最小化Agent的关键负载.仿真实验表明:随着Agent平均访问节点数的增大,LBMAP算法的性能趋近于理论最优值.  相似文献   
226.
多喷流干扰级间热环境风洞试验研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
运载火箭级间热分离过程中,级间段受高温高压喷流的影响,所处环境恶劣,研究级间热环境中压力、温度和热流分布规律对级间段结构的优化具有重要意义.在(φ)1m高超声速风洞中,采用以微型固体火箭燃气为喷流介质的热喷流模拟技术,模拟了运载火箭二级主发动机和四个游动发动机同时工作多喷流干扰条件下的级间热环境,并对级间压力、温度和热流测量试验技术进行了研究,获得了不同级间距、不同排燃窗开口数量情况下的二级底封头和一级前封头表面的热流、温度及压力分布特性.试验结果表明,级间距越小,分离环境越恶劣,压力、温度、热流分布越不均匀;总排燃面积保持不变,排燃窗开口数量变化,对一级前封头上的压力、温度、热流影响不大,但对二级底封头影响较为明显,随着开口数量的减少,二级底封头上压力、温度、热流值均有所增大.本项试验采用同轴热电偶测量了级间区域的热流,热流结果精准度的提高以及热流模拟准则还需进一步探索和研究.  相似文献   
227.
基于兴趣划分的内容发布订阅系统关键算法   总被引:4,自引:0,他引:4  
在基于内容发布订阅系统中,将订阅兴趣在多个代理之间划分是代理负载均衡的重要方法.提出了基于事件空间的K-D树划分方法.通过将事件空间划分成负载相同的区域,优化了系统负载均衡的性能.基于逻辑空间最短距离的概念提出了与划分相关的事件和兴趣路由算法以及单播和多播混和的通知路由方法.两种路由算法减少了事件匹配操作,提高了路由的效率.利用事件空间的区域合并和分裂实现了系统的自组织.实验和与相关工作比较表明,划分方法及其相关算法的引入提高了系统的可伸缩、容错和负载均衡性能.   相似文献   
228.
叙述力同轴度自动检测技术:基本假设、计算模型的建立及数据处理方法.根据计算模型设计了自动测量系统,用3支光栅式引伸计和数据转换器,能直接实时测量力同轴度和偏心方向,不仅具有很好的适用性,还具有一定的工程应用前景.  相似文献   
229.
电子设备热分析软件应用研究   总被引:23,自引:0,他引:23  
应用热分析技术,能在产品的设计阶段获得其温度分布,从而优化设计,提高产品可靠性.介绍了现在流行的电子设备热分析软件,阐述了电子设备热分析软件在应用中面临的一些问题,并结合一简单实例,展示了电子设备热分析的全过程,对热分析软件应用中的部分难题提出了解决方案.结果表明:妥善处理好主要问题,则能够达到较高的热分析精度,满足工程需求.   相似文献   
230.
基于界面损伤力学思想,提出了三结点界面单元的概念,和传统界面单元相比,具有能够表征任意形状界面法线方向的优点,将改进的单元通过ABAQUS的用户子程序UEL与有限元软件进行了结合.考虑等离子涂层界面粗糙度的影响,模拟了余弦形界面在热循环载荷下的损伤以及在拉伸载荷下的破坏过程.计算结果表明,界面单元结点间位移出现不连续现象,体现了裂纹的逐渐张开过程,界面损伤随热循环次数的增加而增加,其中第一个循环造成的损伤最大,波峰处是界面断裂的危险位置,法向分离起主导作用;等离子涂层粗糙界面承受法向拉伸载荷的能力较平直界面显著增加.采用改进的界面单元模拟异质材料复杂形状界面的损伤与破坏是可行的,结果是合理的.   相似文献   
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