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211.
管制扇区的最优划分方法研究 总被引:1,自引:0,他引:1
张明 《南京航空航天大学学报》2004,36(3):308-312
在研究管制员工作负荷的统计方法和描述空域拓扑结构的数学模型的基础上,利用基于自然法则的模拟退火随机优化算法对扇区最优化问题进行求解。并通过对厦门管制区的扇区最优划分实例分析,验证了扇区优化数学理论正确性和使用该算法达到的预期效果。 相似文献
212.
跨大气层飞行器爬升段纵向飞行控制律和制导律设计 总被引:2,自引:0,他引:2
由于火箭发动机的巨大推力,跨大气层飞行器在爬升段加速很快,重量、重心、惯量、飞行速度以及飞行高度等参数变化剧烈,无法简单地用固定控制增益参数的形式来保证整个飞行包线内的飞行品质要求。根据飞行器的爬升特点和控制难点,在爬升段的飞行包线内选择典型设计点,分别进行纵向内外回路控制律的详细设计。采用控制增益参数随动压变化进行调参的方法,对爬升段飞行轨迹进行了数字仿真,结果表明设计的控制增益参数及控制律,满足了跨大气层飞行器爬升段的预定目标要求。 相似文献
213.
针对长周期高精度轨道控制任务的快速仿真试验需要,对传统的卫星控制系统半实物仿真系统进行了重构.提出利用动力学仿真模型程序的超实时运行驱动试验进程加速的方法,介绍系统总体设计思路及其结构、组成和工作原理,给出实时/超实时双模高精度动力学模型的开发及星地状态同步两项关键技术的具体实现,并通过应用实例证明了系统的有效性. 相似文献
214.
基于预测碰撞点的剩余飞行时间估计方法 总被引:1,自引:4,他引:1
分别针对顺轨与逆轨拦截飞行轨迹的特点,设计了相应的剩余飞行时间(TGO)估计方法。该方法通过对弹目碰撞点的预测,降低了发射条件差异对TGO估计精度的影响。首先对线性比例导引运动方程进行变形,得到拦截弹飞行轨迹关于弹目距离的一阶微分方程,基于预测碰撞点,对不同初始发射角造成的积分结果误差进行修正,得出了2种拦截模式下的TGO解析表达式。通过与3种现有估计方法对比分析,验证了提出方法的实时性和估计精度,且能够优化制导性能。 相似文献
215.
透视阅读教学过程中的"三重"现象 总被引:1,自引:0,他引:1
概括了当前阅读教学过程中突出存在的三个问题:一是重肢解性分析;二是重标准化诠释;三是重阅读结果展示.并依据现代阅读学原理审视"三重"现象,指出了"三重"源于"三轻":一是轻整体感知;二是轻批判性阅读;三是轻阅读主体的阅读情感体验. 相似文献
216.
离心泵叶轮内含颗粒的幂律流体的密相两相湍流研究 总被引:2,自引:0,他引:2
阐述了幂律流体控制方程的特点,首先对单相的幂律流体与密相液固两相流进行了计算,计算结果与实验数据吻合较好。其次对泵离心叶轮内的含颗粒的幂律流体的两相流动进行了计算,从进口到出口,幂律流体的速度是减小的,压力随半径增大逐渐升高,而且压力面上的压力大于吸力面上的压力。吸力面上的颗粒拟温度小于压力面上的颗粒拟温度,而且靠近壁面处的大于叶道中的。最后比较了液固两相流与含颗粒的幂律流体的两相流的流动。流体相的紊动能有一定的差别,而且颗粒拟温度也有较大差别。 相似文献
217.
飞机发动机叶片缺陷的差激励涡流传感器检测 总被引:1,自引:0,他引:1
针对某型号飞机发动机涡轮叶片上预制的微裂纹缺陷进行了检测研究.基于涡流检测技术设计并研制了一种尺寸小、灵敏度高的差激励探头,应用有限元分析软件开展了叶片微裂纹缺陷仿真分析.为了实现叶片的自动高效检测,设计并采用数控多自由度扫查台来控制采集过程,实现了对叶片表面裂纹缺陷的快速扫查检测.采集信号经过信号调理电路,A/D转换后输入计算机,完成信号的保存、处理和输出.通过对比实验结果与仿真结果发现,研制的差激励式涡流传感器可以有效地实现对叶片类零件表面微裂纹位置的判定,对涡轮叶片类零件微缺陷早期诊断评估具有一定的现实和借鉴意义. 相似文献
218.
针对导弹拦截机动目标时要求限制终端攻击角度的问题,提出了一种基于扩张干扰观测器(EDO)的有限时间收敛制导律.考虑拦截时弹目相对运动关系,将导弹速度的时变、未知的运动目标加速度视为扰动,采用EDO对干扰进行实时的观测和补偿.通过引入快速跟踪微分器解决制导律中所需期望视线角速率无法直接获取的问题.同时,在制导律性能分析中引入了滑模捕捉能力的概念,分别对不同攻击场景和不同运动形式的机动目标进行拦截仿真,结果表明该制导律有良好的制导性能和鲁棒性,并与其他的制导律进行仿真对比,其所需过载小,脱靶量小,易于工程实现. 相似文献
219.
对牌号为Au80Sn20的金锡焊带材料在208~423 K的电阻率及热导率与温度的函数关系进行了研究,并对其在多芯片组件(MCM)中的传热效果进行了评估。分别对材料在208~423 K中5个温度点的电阻率及4个温度点的热导率进行了测试,基于理论模型建立电阻率/热导率随温度变化的函数关系,最终采用模拟热扩散数值方法评估材料在高温下的传热能力。结果表明,采用修正函数模型后,金锡焊带材料在208~423 K下热导率与电阻率的关系符合测试结果,随芯片表面温度的边界条件从208 K升高至423 K,采用变温热导率模型得到的热流密度模拟计算结果相比理想化恒定热导率模型的差异性逐渐升高至5.5%。综上,金锡焊带材料热导率与电阻率的关系符合Wiedemann-Franz法则修正后的Smith-Palmer方程,在该材料传热设计时应考虑其热导率温度效应。 相似文献
220.