基于整机试车的涡轮叶片高低循环复合疲劳试验技术

针对航空发动机涡轮叶片同时承受高循环载荷和低循环载荷的特征,以小推力涡喷发动机为研究对象,搭建了基于引电器的涡轮叶片动应力测量系统,利用数值模拟和试验测试结合的方法,实现了高度为30mm的涡轮叶片在40000r/min转速、950℃环境温度条件下的动应力测量,并以此为基础发展了整机高低循环复合疲劳试验方法,开展了高压涡轮叶片高低复合疲劳整机试验。研究结果表明,该型发动机转速在34920r/min时,叶片高循环振动应力达到112.7MPa,带来了涡轮叶片的高循环疲劳损伤且是引起涡轮叶片产生裂纹的主要因素,低循环疲劳载荷是导致裂纹扩展的主要因素,两者综合作用会显著影响涡轮叶片寿命。      

一种新型井下架线电机车供电电源设计

提出了一种新型的基于单周期控制的单位功率因数整流器为井下电机车供电。该电源由维也纳整流级和高频隔离DC-DC变换级两级功率变换器级联构成,但控制电路采用一级协调控制。电路控制简单,不需要乘法器和输入电压检测就可以实现单位功率因数运行,且可以降低开关器件一半的电压应力。详细分析了新型整流电路的基本工作原理和双闭环控制策略,并通过仿真和试验对此新型电路拓扑及其相应控制策略的正确性进行了验证。     

旋转爆震发动机燃烧室气膜出流影响数值研究

针对旋转爆震发动机（RDE）壁面的高热负荷问题,开展旋转爆震发动机燃烧室壁面气膜冷却的数值仿真,探究气膜出流与爆震波、斜激波和燃烧室流场之间的相互作用以及气膜对壁面的冷却特性。研究结果表明:爆震波对气膜的压缩和冷却孔的堵塞作用明显,气膜对爆震波整体的传播特性影响较小。受爆震波和燃烧室流场的影响,气膜出流存在周期性的摆动情况,这在一定程度上影响了壁面的冷却效果。在爆震波覆盖的壁面区域,峰值壁温下降程度有限,但时均壁温的降幅超过26.9%;在斜激波覆盖区域,随着冷气量的增加,峰值壁温和时均壁温的降幅超过32.5%和51.3%,气膜对该区域壁面的冷却效果更加明显。      

双色测温系统的研究

本文介绍了一种用微机控制的双色测温系统。简要描述了双色测温系统的测量原理和系统结构，着重对发射率和谱线带宽的影响进行了分析，提出采用仿真处理修正测量误差的方法，从而实现了物体表面温度的高精度自动测量，最后给出了仿真修正的结果。     

热处理对激光增材制造TC4合金耐蚀性及室温压缩蠕变性能的影响

随着钛合金装备在航空、航天、航海等领域的使用逐渐增多,其服役环境日益严苛,对构件材料的抗腐蚀性能及室温应力蠕变性能提出了更高要求。针对钛合金耐蚀性及抗压缩蠕变的性能,分析了激光增材制造TC4合金不同热处理状态试样电化学及室温压缩蠕变性能,并结合蠕变曲线修正了蠕变第Ⅰ阶段本构方程的参数。结果表明,双重退火处理会显著减小增材制造TC4钛合金中α板条长径比与尺寸,而固溶时效可使α板条长径比增大、尺寸减小,导致了材料耐蚀性、屈服极限以及抗压缩蠕变性能的变化。沉积态合金经过固溶时效后自腐蚀电流降低64.92%,稳态蠕变应变率降低46.31%,蠕变应变降低50%。而经过双重退火后合金自腐蚀电流降低26.14%,稳态蠕变应变率提升111.20%,蠕变应变提升48.68%。相比于铸锻工艺制备TC4合金蠕变本构方程,修正后的拟合系数与蠕变曲线吻合度更高。     

GJB 150.3A中高温试验程序剖析(一):GJB 150A/150高温试验程序及其相互关系

文章分两部分就GJB 150.3A《军用装备实验室环境试验方法 第3部分:高温试验》中的高温日循环贮存和日循环工作,高温恒温贮存和恒温工作试验模拟的环境、适用对象及其特点进行详细分析。第一部分着重介绍GJB 150.3A的各试验程序及其与GJB 150.3和MIL-STD-810C中各试验程序的关系;第二部分对GJB 150.3A提供的自然和诱发的温度日循环数据作为贮存或工作试验条件可应用于哪类设备进行说明,并对目前GJB 150.3A在型号工程应用中一些疑问、误解和问题进行分析和说明。     

一种空间极低温吸附制冷机的设计与实现

针对极低温吸附制冷技术的热沉制冷系统,系统分析了极低温吸附制冷的特性,研究了热沉温度对极低温吸附制冷性能的影响,研制了一台极低温吸附制冷机样机,工质气体为氦4,在1.5W@4.2K G-M制冷机基础上实现了50μW@0.8K的制冷性能,验证了基于机械制冷系统的更高热沉温度技术的可行性,这一成果为深空探测和载人空间站相关研究提供了技术支撑。     

Three-dimensional temperature prediction in cylindrical turning with large-chamfer insert based on a modified slip-line field approach

Chamfered inserts have found broader applications in metal cutting process especially in high-performance machining of hard-to-cut materials for their excellent edge resistance and cutting toughness. However, excessive heat generation and resulting high cutting temperature eventually cause severe tool wear and poor surface integrity, which simultaneously limits the optimal selection of machining parameters. In the present study, an analytical thermal–mechanical model is proposed for the prediction of the three-dimensional (3-D) temperature field in cylindrical turning with chamfered round insert based on a modified slip-line field approach. First, an innovative discretization method is introduced in a general 3-D coordinate system to provide a comprehensive demonstration of the irregular cutting geometry and heat generation zones. Then, a plasticity-theory-based slip-line field model is developed and employed to determine the intensities and geometries of every elementary heat sources in Primary Deformation Zones (PDZ), Secondary Deformation Zones (SDZ) and Dead Metal Zones (DMZ). At last, a 3-D analytical model is suggested to calculate the temperature increases caused by the entire heat sources and associated images. The maximum cutting temperature region predicted is found existing upon the chip-tool contact area rather than the tool edge. Moreover, the rationalities of cutting parameters employed are analyzed along with theoretical material removal rates and ensuing maximum cutting temperatures. The results indicate that the cutting conditions with large depth of cut and high cutting speed are more desirable than those with high feed rates. The proposed models are respectively verified through a series of 3-D Finite Element (FE) simulations and dry cutting experiments of Inconel 718 with chamfered round insert. Satisfactory agreement has been reached between the predictions and simulations as well as the measurements, which confirms the correctness and effectiveness of the presented analytical model.     

间接热控在高分辨率光学遥感器恒温控制中的应用

针对高分辨率光学遥感器(以下简称高分遥感器)恒温控制要求的不断提高,文章分析了传统热控技术的优势与不足,提出采用间接热控技术进行大口径高分遥感器恒温控制的设计方法,并结合某高分遥感器的热控要求、关键部件的热控设计方案,详细阐述了间接热控技术的技术特点与实现途径。仿真分析结果及试验数据表明,间接热控技术能够满足遥感器的恒温控制需求,可以实现高分遥感器光学系统及主要结构的恒温控制精度优于±0.3℃。