微弱信号调理电路的仿真

在测试系统中,需要对微弱电压和电流信号进行放大和调理,因此,调理电路是其中的一个重要环节,对保证整个测试系统的可靠性起到十分关键的作用.采用计算机对调理电路进行仿真和热分析,能够在电路板研制成之前,先对调理电路的功能进行模拟、分析及优化有关参数,保证电路各项指标达到最优,这样,可以大大缩短电路的开发时间,节省研制经费,具有很高的实用价值.      

喘振压力信号对某综合调节器nL、nH、Tt5通道的校正试验及研究

在分析通道校正电路的内部连接方式的基础上，按不同的SST指令和nHC换算转速分类进行了试验。通过喘振压力信号对综合调节器的校正试验，得到了喘振压力信号对nL,nH和TQ通道的修正关系。修正结果表明修正效果与SST指令和nHC换算转速的大小密切相关。     

高温环境对振动测试信号传输参数的影响

为了研究发动机试车运行时高温环境对振动特性测试信号传输参数的影响, 利用电磁场-热耦合理论, 探讨了温度场对电磁场各场量的影响.结合实际测试传输网络, 提出了一种能有效提取多导体传输参数的传输电路法.该方法用经典的能量法进行了验证, 取得了很好的一致性.电阻和电感参数均随环境温度的升高而增加, 且电阻受温度影响的变化幅度尤为明显.多输出响应时多导体的邻近耦合响应随温度升高而加剧, 互电参数受温度和导体间距的影响明显.      

高速低压差分信号（LVDS）器件应用设计方法研究

随着高速LVDS器件得到广泛应用，在高速信号使用LVDS传输时，信号传输线路问题、信号传输波形的最佳化成为非常重要的课题之一。由于印制电路板的布局布线直接影响信号传输质量，因此利用仿真对印制板分析成为设计上不可缺少的手段。有鉴于此，文章深入探讨了高速电路的设计，总结出设计技巧。     

星载设备遥测遥控电路中使用1553B总线技术的探讨

文章对星载设备遥测遥控电路中使用1553B总线技术进行了探讨,分析了星载设备采用1553B总线技术后的特点,提出了可行的实现途径。     

空间电动力绳系电流峰值点变化规律研究

为研究电流峰值点在几种影响因素下的变化规律,建立一种能够捕捉绳系电子发射与收集自洽平衡过程的新算法——电路空间耦合算法。为验证该方法的计算精度,以1.35kW霍尔推力器为等离子体源,在真空舱内开展绳系的电荷收集试验,在电路参数方面,计算精度约为12.8%,在场参数方面,计算精度约为3.6%。在此基础上,针对不同偏置电压、绳系长度以及绳系直径,对绳系的绳上电流分布、电势分布以及空间电势分布等参数进行数值计算。结果显示:电动力绳系的电流峰值点会随着偏置电压升高、绳系长度增加及绳系直径增大而发生比例上的向阳极端漂移,揭示了电子轨道运动限制的机制在各类壁面电荷输运机制中占优,导致电流峰值点漂移的产生。     

IEEE1394总线接口设计

IEEE1394总线是一种应用广泛的高速实时传输总线。文章给出了一种基于TSB12LV32和TSB41AB3的IEEE1394总线接口设计方案,并对接口连接进行了详细阐述。使用DSP搭配FPGA构建事务层,与链路层、物理层一起构成完整的IEEE1394通信链路。该方案可以实现链路层和物理层的无缝链接,并且异步事务和等时...     

模拟选通积分电路的温度特性对陀螺性能影响的实验研究

研究了模拟选通积分电路的温度特性对陀螺性能的影响。在数字闭环光纤陀螺工作原理的基础上,推导出陀螺输出与模拟选通积分电路中积分电容值的线性关系,进行了电路的温度性能试验,试验结果证实了理论推导,据此建立了线性模型并进行了补偿,补偿后陀螺零偏稳定性提高了75%。     

测控中的星载计算机快速切换

针对低轨卫星长期管理与测控中的星载计算机所需要的切换、维护的测控时间相对较长的问题,在分析原有主、备星载计算机的时间比对方法的基础上,直接针对备机建立新的时间同步模型,并进行公式推导和理论误差分析;然后建立新的测控事件调度模型,实现时间同步数据与主备机一致性数据的同时注入,优化工作流程,并有效缩短测控时间;最后编写新的遥控作业,在测控中进行实践.应用结果表明,采用新方法可以在一个测控圈次内完成在轨星载计算机的切换与维护,MTTR(Mean Time To Repair,平均恢复时间)小于8 min,时间同步精度优于1 ms,所需测控圈次相对于原方法减少83％以上,适用于在轨卫星长期管理与测控.     

某机载印制电路板在模拟海洋大气环境中腐蚀行为

根据航空机载设备在装备中的局部使用环境、热带海洋环境特征和主要环境因素影响作用等,设计了印制电摘路板(Printed Circuit Board,PCB)在模拟热带海洋大气环境中的盐雾和交变湿热组合循环试验方案。通过开展 PCB的组合循环试验,采用体式显微镜和 SEM电镜等研究分析了不同试验时间下的 PCB的腐蚀行为和电气性能变化规律。结果表明:PCB的腐蚀主要在焊点、焊盘、印制导线和引线头等金属部位;电气性能受表观腐蚀的影响,其接触电阻在试验后增幅达到 50%且受是否带电试验的影响较小。同层间、异层间绝缘电阻变化规律相似,主要分为 2个阶段:前 1 000 h其绝缘电阻较为平稳;试验 1 000 h后则出现明显的下降趋势,最终降低在 1~4 GΩ之间,且整个循环试验中 PCB均能承受 500 V交流电压 60 s。