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201.
潜藏电路分析与故障模式影响分析相结合 总被引:1,自引:0,他引:1
沈承钰 《北京航空航天大学学报》1995,21(4):35-40
把故障模式影响分析和潜藏电路分析相结合成一种可靠性综合分析方法可能性进行了专门论述,并举列加以说明,论证了此综合分析方法比任何单独的SCA和FMEA能对系统进行更彻底地检查验证。 相似文献
202.
对美国空基拦截器用轨控发动机组(MMA)的点火器性能特点、结构与材料等,进行了较全面的分析和评估,而且分析了该点火器在我国研制的可能性.开展此项研究,对我国战略防御武器系统的研究、设计和制造,将会产生较大的促进作用. 相似文献
203.
扼要介绍了高层次设计方法和ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit)技术,并给出了一个在弹载计算机小型化设计中的应用实例。 相似文献
204.
以列表形式给出历代印刷电路板(PCB)的发展概况,介绍现代PCB的技术特征,认为CAD布线与激光光绘仪制版技术、金属化技术、孔化技术、材料技术和测试技术是发展PCB的关键技术,并对这些技术进行了分析。 相似文献
205.
针对电视导引头存在的“图像闪烁”故障,重点分析了故障的常发生部位,如硅靶管、CCD、图像处理电路和电视摄像机光圈等,并从故障部位的结构特点和工作原理入手,详细阐述了故障产生的原因、机理以及排故方法,为同类故障的修理提供参考。 相似文献
206.
207.
208.
本文研究的是二维系统一般模型的正实控制。本文的目的是针对该模型,设计一个状态反馈控制器,使得闭环系统是稳定的并且闭环传递函数是延展严格正实的,所得到的解是通过线性矩阵不等式给出,通过解决该线性矩阵不等式可获得期待的状态反馈控制器。最后,我们提供了一个数值算例来验证提到方法的有效性。 相似文献
209.
平面波导器件的耦合封装是制约其发展的一个瓶颈,通过研究平面波导器件的封装工艺特点,分析了封装过程对控制系统的要求.基于Visual Basic.Net开发了封装工艺软件,研究了手动调整、视觉引导粗对准、自动化对准以及点胶固化四个模块的设计方法,并对编程过程中的关键技术进行了讨论. 相似文献
210.
以互动参与及粉丝经济为典型特征的社会化商业时代,传统媒介已不足以支撑企业品牌的构建与发展;社会化平台用户产生内容(UGC)会直接影响品牌的可信度及消费者购买决策.通过对国内外文献的回顾,梳理了UGC对品牌态度的驱动因素,并从正反两方面探索了UGC对品牌态度产生的积极影响与消极效应,旨在为网络零售业在社会化商业模式下的品牌传播提供营销启示与参考. 相似文献