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311.
为实现厚度较薄固体板状材料热物性的准确测试。基于平行热线法基本原理,将温度测点由原来与热线平行布置,改为试样厚度方向布置,并考虑热穿透效应的影响,利用数值解法结合计算机编程直接测算材料热导率及热扩散率。研制了热物性智能测试系统,对硼硅玻璃、石棉、硅藻土耐火砖等进行热物性测试实验,结果表明与国家标准测试方法测试值和文献值较为吻合。考虑热穿透效应的影响,通过适当的数据处理手段,不用通过熔融加厚也可实现薄固体板状材料热物性的准确测试,有效拓展了热线法应用范围。 相似文献
312.
高升力装置对大多数运输机的大小、吨位、经济性及安全性都有重要的影响。由于复杂的流动机理、几何外形、支撑机构及驱动系统之间的矛盾关系,导致高升力系统的设计周期很长并且很大程度上依赖于试验[1]。然而,随着计算机软件和硬件的迅速发展,近几年的工程设计中N-S方程应用日趋广泛。在空气动力学设计领域,计算机辅助设计手段已经逐步替代了过去的经验设计手段,并且国内飞机设计单位的科研人员也开始花费越来越多的时间应用流体仿真软件来达到设计目标,而不是像过去那样完全依赖试验结果去设计和分析飞机气动力特性,高升力装置设计也是如此。本文着重对著名的MSES软件和CFX软件在高升力装置模拟中的工程应用进行探索,并和风洞试验结果进行比较,初步研究了高升力装置数值模拟在飞机设计工程应用中存在的一些问题。 相似文献
313.
314.
<正> 引言 从压缩拐角分离流动的试验及数值计算出发,建立起一个实用范围较广精度较高的工程估算程序,方便快速地估算出压缩拐角分离区和再附区的峰值压力、峰值热流;分离区和再附点位置;分离区长度等。这是气动设计部门关注的课题。这些工作是在文献(3,4)中的经验公式的基础上,按照分离流动流谱,分区进行迭代修正计算,对二维情况给出了完整 相似文献
315.
316.
封装应力是影响MEMS惯性器件输出性能的主要因素之一,封装应力是由于封装过程中封装对象间材料热特性不匹配所引起的。封装应力除了受封装对象本身的材料性能影响外,还与芯片及基底间的过渡层形式有关。不同的过渡层形式不仅会影响封装应力的峰值,还会对应力的分布情况产生影响。为了研究不同形式的过渡层对三层结构MEMS惯性器件芯片封装应力的影响,首先利用COMSOL有限元仿真分析软件简要地分析了不同材料参数对封装应力的影响,并进一步研究了常见封装形式以及不同封装结构的应力分布规律。结果表明,不同的粘接材料、封装形式和封装结构都会引起封装应力的变化。 相似文献
317.
二维平行剪切层声波产生和辐射的数值模拟 总被引:5,自引:0,他引:5
在二维线化Euler 方程的基础上解决了第3 届计算气动声学专题讨论会的第5 类标准问题: 二维平行剪切层声波的产生和辐射。频散相关保持有限差分格式用于空间离散, 低频散低耗散的龙格库塔法用于时间积分。重点使用了远场无反射边界条件。计算结果与NASA GLENN 研究中心的解析解符合得很好。 相似文献
318.
马赫数对后掠激波和湍流边界层干扰特性的影响 总被引:3,自引:1,他引:3
本文介绍了尖前缘翼诱导激波和湍流边界层干扰流场壁面特性,着重强调马赫数影响。给出2.0≤M≤8.2、a≤35°分离流场中,锥型干扰区内主分离线和再附线位置与无粘激波角β0和迎角a的相关式,证实无粘条件是控制锥型区尺度的主要因素,面高超声速与超声速干扰流中二次分离随激波强度的不同发展,表明干扰流场的细致结构与可压缩性有关。 相似文献
319.
本文研究高超声速流动绕三维低凸台的流动特性。凸台高度与边界层厚度之比介于0.5~0.8,凸台周边倾角介于14°~45°。在高超声速风洞中,来流马赫数为5,单位雷诺数为2.6~6.0×10~7/米。实验过程中测量了模型中心线及特殊部位之表面压强分布,根据纹影记录及表面流动显示确定激波与边界层干扰流场特性及分离区的变化。发现分离区在中心线上距凸台最远,而在凸台肩部距周边沿法线方向最近,确定了中心线上最大压强比的位置。 相似文献
320.
为了研究高超声速进气道内激波干扰和流场结构,对一个二维进气道模型在中国空气动力研究与发展中心超高速所风洞流场中进行了实验(M_∞=5.0,Re_∞=7.5×10 ̄6m ̄(-1))。采用纹影方法,结合压力测量对进气道内流结构进行诊断,同时用Yee的TVD有限差分格式通过求解二维N─S方程对相应实验状态下的进气道内流场进行了数值模拟。风洞实验与数值模拟取得了较好的一致。进一步的分析还表明高超声速进气道内的激波─边界层干扰对进气道性能有很大的影响。 相似文献