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121.
动态保障结构下多级多层备件配置优化建模 总被引:1,自引:0,他引:1
针对作战编队执行长时间、远距离任务期间,编队后方保障站点变更的情况,结合部队维修保障的特点,基于可修复备件多级管理(METRIC)理论,通过计算编队剩余备件分布规律,建立了动态保障体系结构下基于时变可用度的三级两层备件保障模型。以备件储存空间为约束,可用度为目标,建立了分阶段边际优化模型。列举实例,采用分阶段边际算法对备件方案进行优化,对比分析了动态保障结构下和固定保障结构下装备可用度随时间的变化,并采用蒙特卡罗仿真方法对案例进行实验验证。案例结果表明:采取多个后方站点的保障方式能有效提高装备可用度;案例仿真实验结果与解析结果误差在4%以内。模型可为保障决策者制定备件方案提供辅助决策工具。 相似文献
122.
高性能相位稳定电缆组件的发展概况 总被引:1,自引:0,他引:1
简单介绍了高性能相位稳定电缆组件的应用和国内外的发展概况. 相似文献
123.
开环FOG中PZT调制器的在线研究 总被引:3,自引:0,他引:3
从理论上分析了PZT(压电型)光纤相位调制器在开环FOG(光纤陀螺)中的应用特点,研究了它的调制系数和调制相位延迟变化对开环FOG性能的影响;并设计了两种独立的在线测试方法对它们进行了温度特性研究,利用所得数据,用最小二乘多项式拟合的方法分别得到了它们的温度模型.研究表明,在实验温度范围内,开环FOG的相位调制系数KGP随温度呈线性变化,而调制相位延迟α随温度呈二次的变化. 相似文献
124.
提出一种采用双谐振器敏感结构的谐振式传感器,传感器的敏感元件包括两个结构参数一致的谐振器,传感器的闭环控制系统由两个幅度控制器和一个反相器组成.分析了这样两个谐振器串联的频率特性,指出在谐振器固有频率点上,两个谐振器串联的相移是180°.给出了双谐振器敏感结构谐振式传感器闭环系统的实现方法,同时分析了当两个谐振器的结构参数不一致时,两个谐振器串联的频率特性.分析结果表明,两个结构参数相差不大的谐振器串联仍然可以构成自激闭环.双谐振器敏感结构谐振式传感器的闭环控制系统中去掉了移相环节,避免了由移相环节产生的相位漂移所引入的测量误差,并有效地提高了传感器的Q值. 相似文献
125.
给出了描述毛细泵环路(CPL)系统运行特性的非稳态模型,并运用该模型模拟了系统的启动过程,考察了储液罐中温度波动以及蒸发器上热负荷的突然改变对系统稳定性的影响;从数值模拟的角度更好地预测和分析CPL系统运行的过程和特点,该模型的数值结果与实验现象和实验数据相比有较好的一致性。通过该模型还可以进一步揭示CPL系统运行过程中启动困难、储液罐温度不能波动过大以及热流密度突然改变引起系统失效等内在原因,为设计出性能优良的CPL系统提供了理论依据。 相似文献
126.
TiAl/IN718合金过渡液相连接 总被引:2,自引:0,他引:2
采用过渡液相TLP(Transient Liquid Phase)连接技术,以金属Ti,Cu,Ni箔构成复合焊料连接TiAl和IN718合金.研究了保温时间对接头界面结构的影响.实验结果表明:采用Ti-Cu,Ti-Ni复合焊料可以制备无缺陷的接头,但2种焊料形成液相的过程和机理不同.由于在等温凝固过程中,从IN718合金中扩散过来的合金元素可在焊缝区聚集,从而在接头中形成亚层结构.通过对接头焊缝区的组织分析和硬度测试表明,在实验条件下Ti-Ni焊料的等温凝固过程持续时间比Ti-Cu的短. 相似文献
127.
针对目前研制阶段装备保障方案评价在角度和方法上的不足,提出基于数据包络分析(DEA,Data Envelopment Analysis)的评价模型.分析提炼保障系统的整体特性,建立保障系统的特性评价参数,构建基于数据包络分析的评价模型,通过计算保障方案的相对效率指数进行保障方案的评价,采用基于劣势前沿面的数据包络分析评价模型对多个有效保障方案进行二次评价,实现了保障方案的排序.结合研制阶段某型号军用飞机保障方案给出评价示例,从而验证了该模型的可行性和有效性,可为国防工业部门在研制阶段保障方案的评价上提供有效的决策支持. 相似文献
128.
环路热管(Loop Heat Pipe,LHP)是一种靠蒸发器的毛细芯产生毛细力驱动回路运行,利用工质相变来传递热量的高效传热装置。研制了一套平板式蒸发器、风冷式冷凝器的小型环路热管(MLHP),MLHP的毛细芯为500目不锈钢丝网,工质为丙酮,蒸发器、冷凝器以及所有管路均由紫铜制成。主要研究了平板型MLHP在不同热负荷条件下的温度波动特性,并重点研究了倾角以及充灌量等对MLHP系统温度波动的影响,且给出相应的合理解释。实验结果表明,平板式MLHP在2~3W/cm2热流密度区间范围内容易发生温度波动。 相似文献
129.
130.
通过对其自主稳定回路及间隙描述函数频率特性的分析,对间隙装配调试及检测技术提出改进措施,并设计了测隙装置,完善了装配工艺. 相似文献