化学镀铜

化学镀铜是指不使用电解方法而从槽液中沉积渡铜。本文参考了国内外７０多篇文献,论述了化学镀铜的工艺、溶液控制、关键因素、机理的研究及其工程应用等。并对各工艺、机理的优劣进行了讨论。     

Correlation analysis of PCB and comparison of test-analysis model reduction methods

The validity of correlation analysis between finite element model（FEM） and modal test data is strongly affected by three factors, i.e., quality of excitation and measurement points in modal test,FEM reduction methods, and correlation check techniques. A new criterion based on modified mode participation（MMP） for choosing the best excitation point is presented. Comparison between this new criterion and mode participation（MP） criterion is made by using Case 1 with a simple printed circuit board（PCB）. The result indicates that this new criterion produces better results. In Case 2, 35 measurement points are selected to perform modal test and correlation analysis while 9 selected in Case 3.System equivalent reduction expansion process（SEREP）, modal assurance criteria（MAC）, coordinate modal assurance criteria（CoMAC）, pseudo orthogonality check（POC） and coordinate orthogonality check（CORTHOG） are used to show the error introduced by modal test in Cases 2 and 3. Case 2 shows that additional errors which cannot be identified by using CoMAC can be found by using CORTHOG.In both Cases 2 and 3, Guyan reduction, improved reduced system（IRS） method, SEREP and Hybrid reduction are compared for accuracy and robustness. The results suggest that the quality of the reduction process is problem dependent. However, the IRS method is an improvement over the Guyan reduction, and the Hybrid reduction is an improvement over the SEREP reduction.     

浅析T/R组件工艺集成技术对修理技术的影响

T/R组件是有源相控阵雷达的核心部件,能否实现T/R组件的深修精修将直接决定整部相控阵雷达的修理成本。本文从T/R组件组装密度、微组装工艺、气密性封装、组装无铅化以及一体化集成等方面介绍了T/R组件工艺集成技术的发展趋势,分析了这些技术对修理检测、修理工艺的影响,并对T/R组件的深修精修进行了探讨。     

PCB及元件的温度场有限元分析

首先简要介绍了一下热传输原理,而后应用有限元探索了双列直插式元件及印制电路板(PCB)的二维和三维稳态热传输,通过计算实例的温度场分布对两种方式作比较,并通过点测进行实验研究,计算与实验测量相吻合,给出结论, 有限元三维模拟比二维模拟更为复杂,但得到的信息更为详细.     

镀金板在生产过程中的防污染措施

本文针对电子行业广泛使用的镀金板在表面贴装工艺中经常出现的污染问题,通过对此类PCB板作表面贴装工艺过程中的各个环节的追踪,分析出镀金板污染的原因并提出了几种防污染措施。     

SMT板测试对策

评述SMT板在生产环境中的测试方法,指出内电路测试是了解和改进SMT板制造工艺、诊断SMT板故障的最经济和实用的技术,讨论了为便于测试所做的结构设计和夹具设计考虑,及SMT特有的排故技术及电路说明文件。     

缓蚀剂对热带海洋大气环境下印制电路板的防护性能

研究缓蚀剂对印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)在特定环境下的防护效果,对揭示缓蚀剂作用下 PCB的腐蚀规律、加强电子设备的腐蚀防护与控制工作具有重要意义。采用棚下大气暴露试验的方法,研究了 3种不同电子电气设备专用的缓蚀剂对 PCB在典型热带海洋大气环境下的防护效果。通过观察对比不同取样周期试样的表面腐蚀形貌、EDS能谱分析以及导通电阻测试结果,对不同缓蚀剂的防护性能进行排序。从宏观腐蚀形貌的角度分析,防护效果为 H2>H1,H3>无缓蚀剂;从微观腐蚀形貌和产物角度分析,H3的防腐蚀效果略优于其他 2种缓蚀剂;从电气性能参数角度分析,防护效果为 H2,H3>H1>无缓蚀剂。     

一种低相位噪声频标分配放大器的设计实现

随着测控试验系统对低相位噪声频标指标要求的不断提高,国内市场上的绝大部分相关产品已无法满足要求。本文给出一种低相位噪声频标分配放大器的设计实例,实例采用基于MAX4104增益放大和LMH6609分配放大的2级放大电路结构,充分利用MAX4104的低相位噪声放大特性和LMH6609的大电流驱动分配特性,同时采用先进的PCB（印制电路板）设计技术和有效的电路噪声抑制手段,实现了频标的低相位噪声分配放大输出。最后对实例设计进行了验证分析。本设计相关产品已广泛应用于卫星地面测控系统的时频分系统中,实践证明设计指标满足航天测控和武器试验用户的要求。     

航天器单机内PCB焊点低气压放电试验研究

在轨航天器单机内部存在低气压放电风险,因此对于工作电压等级较高的PCB,需要采用放电防护工艺和措施。文章针对几种现有的放电防护工艺,试验测量了不同工艺条件下的焊点起晕电压。试验结果表明,球形焊点的起晕电压高于正常焊点;焊点之间是否开槽对起晕电压无明显影响;涂三防漆的焊点起晕电压显著高于未涂漆焊电极。试验结果能够为航天器用PCB焊点放电防护工艺评估提供指导。