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761.
将光纤光栅传感器与碳纤维复合材料进行一体化集成设计,在碳纤维复合材料内部植入光纤光栅传感器,验证了埋置工艺的可行性,确认了其可实时监测环境温度值,研究了植入光纤光栅传感器后碳纤维复合材料的结构强度变化及光纤光栅的信号传递率。试验结果表明:碳纤维复合材料埋入光纤光栅传感器前后结构强度变化率小于10%,光纤应变信号传递率高于90%,光纤光栅传感器可以作为碳纤维复合材料结构进行从加工固化、使用过程直至破坏的全寿命周期的结构强度监测的有效手段。 相似文献
762.
李崇俊%金志浩%郑金煌%马伯信 《宇航材料工艺》2000,30(3):25-29
用两种经高温处理的碳纤维织物,以酚醛树脂作为基体先驱体,制备了二维C/C复合材料。通过扫描电镜(SEM),X-射线光电子能谱(XPS)研究了两种碳纤维(TCF和JCF)的表面状态,测试了C/C复合材料(TCC和JCC)的层间剪切强度,拉伸性能,SEM观察表明,TCF及JCF表面都有沟槽,但TCF横断面呈腰子形非圆形,XPS分析表明TCF表面含氧官能团数量多,力学测试结果为:TCC层间剪切强度(ILSS)高于JCC,达到16.1MPa;TCC拉伸强度,模量均高于JCC,而JCC断裂延伸率达1.1%,是TCC的3倍,拉伸断口SEM分析表明,TCC断口平整,无纤维拔出,呈脆断,JCC断口有纤维拨出,是纤维控制的多层基体断裂。 相似文献
763.
针对F-12纤维浸渍环氧树脂基体制做预浸胶带性能要求和工艺特点,研究了影响基体含量、挥发份、胶带外观结构的主要工艺因素和控制范围。结果表明,采用优化后的工艺参数生产的预浸胶带质量稳定,缠绕的φ150mm压力容器特性系数达到37km。 相似文献
764.
王建芳%郑文伟%肖加余%陈朝辉 《宇航材料工艺》2000,30(2):7-10
介绍了不同工艺制备的Si3N4,SiC的性能,研究了Si3N4-SiC复相陶瓷及其碳纤维复合材料研究发展现状,认为Si3N4-SiC复相陶瓷能够克服单一-Si3N4,SiC陶瓷断裂韧性低,烧结过程中晶粒长大造成强度下降等缺点,同时也弥补了SiC陶瓷强度较低的遗憾;而碳纤维的加入可以大大改善材料的韧性,认为结合Si3N4-SiC复相陶瓷的高强度和碳纤维复合材料的高韧性,可以制备出性能优良的Cf/SiC-Si3N4陶瓷基复合材料,并就此方面的;研究进展进行了综述。 相似文献
765.
石晓斌%许正辉%沈曾民 《宇航材料工艺》2001,31(3):29-32
分析研究了聚丙烯腈基1K碳纤维在不同热处理温度下密度及力学性能变化。通过研究发现,聚丙烯腈基1K碳纤维随温度上升,拉伸强度先上升后下降,拉伸模量随温度上升而增加,密度随温度的增加而增加。总结了经过高温处理后碳纤维的拉伸强度保持率,初步分析了拉伸强度-温度变化趋势的原因。 相似文献
766.
罗鲲%石南林%段亚丁%祖亚培%史志明 《宇航材料工艺》2001,31(3):45-48
采用交流阻抗法在50Hz~50000Hz范围内测量了电化学处理前后的CVD法SiC纤维样品,确定其具有电阻阻抗特征。通过模拟电路分析推导出计算纤维平均体电阻率及表面层电阻率的方法,并计算出SiC纤维表面氧化层的电阻率为5×104Ω·m左右。讨论了电阻率的影响因素。 相似文献
767.
768.
以2400 tex无捻玻璃纤维粗纱为原料,在SGA598型三维织机上制备出一种三维浅交弯联机织复合材料预制体,使用硅烷偶联剂KH-570作为表面活性剂,采用涂抹、浸泡的方法对预制体进行表面处理以改善复合材料的界面性能。以环氧树脂E51和固化剂聚醚胺WHR-H023以质量比3∶1的比例组成树脂体系,并将经过表面处理的预制体与树脂基体以质量比1∶1的比例通过手糊的方式复合成型,制得三维浅交弯联机织复合材料。分别借助傅里叶红外光谱仪、原子力显微镜、万能材料试验机、扫描电镜等仪器来测试与验证KH-570对预制体及复合材料的处理效果。结果表明,经过KH-570处理后,预制体表面粗糙度增大、比表面积增加,从而使得纤维与树脂界面结合更加紧密;复合材料的弯曲性能随着KH-570的增加而增强;复合材料主要破坏形式为纤维断裂,纤维在树脂中抽拔现象较少。 相似文献
769.
以短切碳纤维、热固性酚醛树脂为原料,经真空成型得到短切碳纤维预制体(Fiberform),再以Fi鄄
berform 为骨架、酚醛树脂溶液为浸渍液,经反应干燥得到酚醛浸渍碳烧蚀体( PICA)。结果表明:Fiberform 具
有明显的各向异性,当Fiberform 的密度由0. 13 g/ cm3增大到0. 18 g/ m3 时,其纵向压缩强度由0. 10 MPa 增大
到0. 39 MPa,横向压缩强度由0. 33 MPa 增大到0. 79 MPa。PICA 具有酚醛气凝胶/ 碳纤维复合型结构,其密度
可以通过控制酚醛树脂溶液浓度来调节。当PICA 的密度由0. 27 g/ cm3增大到0. 43 g/ cm3,其纵向压缩强度由
0. 45 MPa 增大到2. 42 MPa,横向压缩强度由1. 36 MPa 增大到3. 12 MPa。PICA 的隔热性能与Fiberform 相近,
其纵向和横向热导率分别为0. 08 和0. 11 W/ (m·K)。
相似文献
770.
利用先驱体聚合物浸渍-裂解(PIP)技术制备SiBN纤维增强氮化物陶瓷基复合材料,对SiBN纤维、聚硅硼氮烷有机先驱体裂解以及SiBN纤维增强氮化物陶瓷基复合材料性能进行了分析。研究表明:聚硅硼氮烷先驱体在氨气气氛下裂解得到的陶瓷产物碳含量较低,其裂解产物介电常数在3.0左右,介电损耗小于0.01;SiBN纤维中C和O元素含量均较高,碳的存在对材料介电性能影响明显;制备的氮化物陶瓷基复合材料弯曲强度为88.52 MPa,弹性模量为20.03 GPa。 相似文献