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311.
以陕西压延设备厂生产的HT2 5 0以上的铸铁件为依据 ,通过 1998年 10月份前后大量数据的类比分析方法 ,寻找不同的Si/C比与机械性能、金相组织之间的关系 ,并严格控制熔炼工艺 ,提出了一些解决的措施 ,并在实际生产中取得了明显的效果 相似文献
312.
313.
314.
介绍了由第一级从动齿轮和第二级主动齿轮共轴组成的中间齿轮,由于电子束焊接后,影响已精加工好的小轮(33齿)齿形、齿向,使产品的报废率增高。通过设计改进、改变局部结构及焊缝位置,解决了多年来未解决的工艺难题,通过试验证明,改进结构后的电子吵焊接对小轮的齿形、齿向几乎没有影响。使产品质量明显提高。 相似文献
315.
秦超华 《西安航空技术高等专科学校学报》2004,22(5):35-38
印制电路板的设计与装配焊接是电子产品开发和制造的重要环节。本文从印制电路板总体设计方案的构思、结构尺寸的确定、元器件及导线的布局、虚焊的目测和预防等方面进行了深入探讨。 相似文献
316.
317.
318.
基于网络流仿真的潜通路分析方法 总被引:1,自引:1,他引:0
针对线索表法在分析潜通路问题过程中约束条件过多的问题,在人工神经网络分析法的基础上应用网络流仿真进行潜通路分析.根据电路元件的电气特性以及人工神经网络的特点,建立了元件的定性仿真模型,确定电路网络的构成方式.通过网络流仿真模拟电流在电路系统中的扩散过程,预测电路中负载的响应.通过对比电路网络中负载的设计响应以及通过分析预测得到的负载响应,就可以判断出电路网络是否存在潜通路问题,并且找到发生潜通路问题的原因.该方法可以正确预测电路网络中的负载响应,克服了线索表法的缺陷,减少对分析已知条件的要求以及人为因素对分析结果的影响. 相似文献
319.
320.