新型含硅芳基乙炔的固化及成炭机理研究

通过FTIR、DSC、TG和XRD等分析了新型含硅芳基乙炔树脂的组成、固化反应、炭化过程、炭化机理及热分解动力学.结果表明,树脂主链上含有Si元素,在222 ℃发生Diels-Alder固化反应;固化树脂的起始热分解温度为380 ℃,900 ℃的残留率为89.5%.热解动力学分析表明,树脂的炭化分为几个阶段,在250～445 ℃阶段,为引发阶段,结构变化小;450～725 ℃为热分解阶段,聚合物的主链破坏并转变为玻璃态炭结构;在830～855 ℃是芳环发生脱氢交联反应引起的放热阶段;860～895 ℃为碳化物逐渐向乱层石墨结构转变,此阶段以后热稳定性高.XRD和拉曼光谱表明, 1 500 ℃处理后出现SiC峰,2 200 ℃处理后出现石墨峰,表明材料在高温处理时可发生部分石墨化.     

湿法缠绕用环氧配方适用期研究

用ＤＳＣ、ＩＲ、ＧＰＣ等测试技术对芳纶纤维湿法缠绕复合材料用环氧配方在贮存过程中的粘度，固化度，固化动力学参数以及分子量以及其分布特征进行了研究，研究结果表明，ＨＲ１８环氧配方的室温适用期较长且随存放温度升高而变短，在较低温的度条件下可延长树脂系统的使用寿命。     

环氧树脂／苯并噁唑二胺体系的固化动力学及热性能研究

采用DSC法研究了不同升温速率下E51环氧树脂与ABO芳香胺固化体系的固化工艺、固化交联反应动力学参数及树脂体系的热性能。通过分析确定了树脂的基本固化工艺,采用Kissinger、Ozawa方法计算出树脂的表观活化能,其平均值为52.94 kJ/mol,结合Crane公式求出反应级数为1.1,固化反应动力学符合n级反应模型;测得玻璃化转变温度Tg=217℃,热失重曲线表明体系的起始分解温度为361℃。     

覆盖X波段到Ka波段的超宽带天线罩

通过采用了口径积分-表面积分-自适应网格(AI-SI-AG)分析方法进行天线罩的电性能设计,选用先进透波材料体系,优化制造工艺,研制了一种覆盖X波段到Ka波段超宽频天线罩,测试结果表明该天线罩在宽频范围内电性能稳定,满足了总体性能指标要求。