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在分析航天器对于高导热材料的需求及应用特点的基础上,将碳基导热材料分为高导热石墨扩热板和高导热柔性石墨膜,总结了其在航天器上的典型应用场景.高导热柔性石墨膜可用于复杂结构等温化设计、柔性热传输等,高导热石墨扩热板可用于大功率元器件或设备扩热与传输.针对现有柔性导热材料柔韧性差、尺寸小、厚度薄等应用瓶颈,采用固相发泡技术... 相似文献
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就湿热(70℃,相对湿度RH100%)环境对T300/914C石墨/环氧单向复合材料层板层间断裂韧性的影响进行了研究。用扫描电镜对断口形貌进行观察,不论是湿热处理的或是室温放置和经干燥处理的,断口形貌无明显差异。我们还对上述DCB试样在交变载荷作用下裂纹的扩展行为进行了研究。找出了裂纹扩展速率da/dN与最大循环应变能释放率G_(Imax)关系式da/dN=A·G_(Imax)~B中的A和B两个常数的数值。经湿热处理的DCB试样疲劳裂纹扩展速率与干燥试样相比有所降低。我们分别用断口形貌、断裂机理和断裂力学原理分析了湿热环境对复合材料性能的影响。 相似文献
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在涤纶基布上分别进行铁氧体/碳化硅、碳化硅/石墨双层复合涂层整理,制备两种双层涂层柔性复合材料.分别研究吸波剂含量对复合材料介电常数实部、虚部、损耗角正切的影响.鉴于该材料多用于工程领域,测试了该复合材料的机械性能.结果表明,该复合材料在低频范围内具备良好的介电性能,且具备一定的力学性能. 相似文献
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掺杂锆再结晶石墨微观结构及其性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
用煅烧石油焦作填料、煤沥青作粘结剂、锆粉作添加剂,采用热压工艺制备了一系列不同质量配比的掺杂锆再结晶石墨。考察了不同质量配比的添加锆对再结晶石墨的热导率、电阻率和抗折强度的影响以及微观结构的变化。实验结果表明,与相同工艺条件下制备的纯石墨材料相比较,掺杂锆再结晶石墨的导热、导电以及力学性能均有较大的提高。当锆掺杂量为6wt%时,再结晶石墨电阻率有明显的降低;而当锆掺杂量超过6wt%时,对再结晶石墨的电阻率影响不大。室温下,RG-Zr-12再结晶石墨的层面方向热导率可达410W/(m·K)。微观结构分析表明,随着锆掺杂量的增加,石墨微晶的石墨化度以及微晶尺寸增大,晶面层间距降低。原料中掺杂锆量为12wt%时,再结晶石墨的石墨化度为97.7%,微晶参数La为475nm。XRD及SEM分析表明,锆元素在再结晶石墨中以碳化锆的形式存在。锆对再结晶石墨制备过程的催化作用可以用液相转化机理来解释。 相似文献
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宋永忠%孙宝珍%李贵生%翟更太%刘朗 《宇航材料工艺》2004,34(2):49-53
用中间相碳微球(MCMB)做原料,冷模压成型后再经过热处理后得到高密高强模压碳/石墨材料,考察了不同热处理温度对制品的力学性能的影响以及微观结构的变化。实验结果表明,与常规方法制备的碳/石墨材料相比,经过热处理的MCMB模压制品具有更高的力学性能。1300℃热处理后MCMB模压制品的压缩强度可以达到240.8MPa,弯曲强度达到86.1MPa。微观结构分析表明,经过900℃热处理后的制品具有极为密实的结构,虽然在更高的温度热处理后,制品表面存在着一些小孔和微裂纹,但相对于常规碳/石墨材料而言,它们是非常微小的。另外,从高倍数SEM分析表明,MCMB是比较容易石墨化的碳材料原料。 相似文献
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利用石英灯辐射加热器和电弧风洞耦合加热模拟高超声速飞行器驻点高温区的加热环境,对一
种内部为高温热管和一种内部为高导热石墨的简单球柱形套装样件进行了加热试验。利用非接触红外测温装
置对样件表面的温度进行了测量,通过与内部为C/ C 材料制成的对比样件的试验结果分析,发现高温热管和
高导热石墨均能够有效地将样件驻点高温区热量传导到柱身低温区,其中高温热管样件驻点温度降低9. 5%,
柱身温度升高14. 6%;高导热石墨驻点温度降低14. 4%,柱身温度升高11. 4%,显示两种材料均具有良好的热
疏导效果。
相似文献
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石墨颗粒增韧SiO2基复合材料韧化机理 总被引:2,自引:0,他引:2
真空热压烧结制成了石墨颗粒(Cp)增韧SiO2陶瓷基复合材料,对其组织结构、力学行为和增韧机制进行了研究。由于石墨粒子具有明显诱导SiO2玻璃基体晶化的作用,SiO2引入体积含量10%和Cp后,在基体强度水平仅轻微下降的同时,复合材料弹性模量明显降低,断裂韧和断裂应变显著提高,且宏观上表现出明显的伪塑性。片状石墨粒子的桥接、拔出、尤其是诱导裂纹偏转和诱发微裂纹,是材料及韧化显现伪塑性的主要原因。 相似文献
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