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401.
改进模糊综合评判法在复合材料构件成型工艺决策中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
通过对原始模糊综合评判法的改进,使其能转化为计算机可操作的决策算法以解决飞机复合材料构件的成型工艺决策的问题,并且评判结果更加符合生产实际.将隶属度计算法引入评价矩阵确定环节,实现了计算机代替人力完成评价矩阵的确定,采用为评价范围增加安全裕度的方法规避了原始模糊综合评判法的评价范围划分界限太绝对的问题,利用动态权重分配法和比率标度法相结合的方法实现了计算机自主进行权重分配,并且保证了分配结果切实符合用户实际偏好;以改进模糊综合评判法作为核心算法开发了复合材料构件计算机辅助成型工艺设计系统,并利用该系统进行了实际成型工艺决策,系统决策结果符合实际生产情况,表明了该方法在计算机辅助成型工艺决策应用方面的可行性和准确性. 相似文献
402.
403.
主成分分析(principal component analysis, PCA)是高光谱遥感图像特征提取的重要方法。为了在保证精度的同时,提高高光谱遥感PCA算法的计算效率,文章提出一种基于图形处理器(graphic processing unit,GPU)+中央处理器(central processing unit,CPU)异构系统的PCA并行优化方法。该方法利用GPU的并行计算能力实现PCA中复杂的协方差矩阵计算与维数缩减过程,优化了像元去均值的计算流程;解决了GPU内核计算像元累加和非合并访问问题;利用共享内存机制,提高了访存效率。此外,该方法采用改进的Jacobi快速迭代法在CPU中进行特征分解,保证了算法的精度。实验结果表明,该方法在保证精度的同时能够有效提高计算效率,在Quadro600平台上的加速比达到141倍,满足了高光谱遥感图像实时应用的需求。 相似文献
404.
小型涡扇发动机燃油控制规律 总被引:1,自引:0,他引:1
以小型涡扇发动机DGEN380燃油控制规律为研究目标,使用解析法基于MATLAB平台建立其整机部件级稳态及动态数学模型并进行仿真计算。在旋转部件建模过程中使用工具获取特性数据,并绘制可以即时显示当前工作点/线的部件特性图;在稳态仿真时使用Newton-Raphson法和遗传算法2种方法求解发动机工作方程组,并对二者进行评估对比,针对遗传算法在发动机模型求解过程中的局限性对一般基础模型进行优化改进;在动态仿真时,采用欧拉法计算微分项。基于模型分析发动机燃油控制规律,并以发动机高度特性为例进行仿真计算。试验结果表明:Newton-Raphson法具有高精度和高速度,改进模型后遗传算法具有更好的适应性,模型及燃油控制规律的仿真结果较好地符合试验数据和理论趋势,对比误差小于3%。 相似文献
405.
传统应变测量方法在小量程气动力测量方面存在灵敏度不高的问题。针对此现象,从单分量入手,设计以位移测量法为基础的悬臂梁天平。以3台悬臂梁天平为例:1台传统应变天平,2台不同槽深的新型位移天平,分别进行静态校准试验及有限元仿真。将光纤应变计应用于1 mm 槽深位移天平,进行准度计算;将光纤、电阻2种应变计同时粘贴在传统应变天平及2mm槽深位移天平,进行2种应变计及2种测量方法的性能对比。由试验结果可知:试验中1mm槽深位移天平准度为0.02%;2mm槽深位移天平位移法测量灵敏度相比传统测量方法提高3倍;2mm槽深位移天平灵敏度为1mm槽深天平的1.57倍,但准度有所下降。本研究为小量程气动载荷的测量提供新思路。 相似文献
406.
介绍了氧化锆热障涂层(TBCs)的特性、制备方法及其特点,分析了TBCs在航空发动机上的应用情况,并对TBCs技术的发展做出了展望。 相似文献
407.
408.
推进剂功能组分作用研究——(I)丁羟/AP体系 总被引:1,自引:3,他引:1
通过测定药浆稳态和动态流变性的变化 ,研究了一些推进剂功能组分在丁羟粘合剂体系和丁羟 /高氯酸铵体系中的作用。结果表明 ,功能组分MAPO、H、LCM对HTPB粘合剂体系有内润滑作用 ;偶联剂MAPO可改善细高氯酸铵颗粒在体系中的分散性 ,作用效果有时间依赖性 ;TEA·BF3 一方面可改善细高氯酸铵颗粒在体系中的分散性 ,同时也增加颗粒间的吸附作用 ;防老剂H还是细高氯酸铵的优良工艺助剂 ;上述功能组分对包覆球形高氯酸铵的作用效果很小。流变学方法是研究推进剂这种复杂体系结构和功能组分作用的一种有用工具。 相似文献
409.
结合实际产品研制情况,分析了雷达关键件——天线单元组件特性。根据组件的特点和精度要求,研制出一种组件检测系统。该系统具有精度高、操作简便等特点,能对天线单元组件的工艺装配进行快速有效的检测。生产实践表明,由检测系统来完成组件装配的检测不仅提高了组件的加工效率和加工质量,还对推进机械加工自动化的发展具有重要意义。 相似文献
410.
使用T3Ster对宇航电子元器件内部热特性的测量 总被引:1,自引:0,他引:1
文章介绍了使用MicReD公司的热测试仪33Ster测量元器件内部热特性的方法。T3Ster测试仪可以测试各类IC、LED、散热器、热管等电子器件的热特性以及PCB、导热材料等的热阻、热客及导热系数、接触热阻等热特性。使用33Ster测试仪对某航天器用电子元器件内部热特性进行了测量,并与器件资料中的热特性数据进行比对,二者相对误差为0.07%,验证了q3Ster测试仪具有测试高可靠度要求的宇航级电子元器件热特性的能力。为宇航电子元器件的热设计与热分析提供重要的试验依据。 相似文献