复合材料薄板冲击后压缩性能研究

原有的冲击后压缩试验夹具无法防止薄板的整体失稳,为了获得正确的破坏模式,通过有限元分析设计了新的试验夹具。试验证明了新夹具的有效性,没有改变试件原有的应力状态,可以获得与标准试验相同的破坏模式。对比了不同铺层比和不同材料复合材料薄板的冲击后压缩性能。试验结果表明铺层比对冲击后压缩强度的影响很大,不同铺层比层合板的冲击后压缩破坏应变基本一致,织物铺叠层合板的CAI性能略与单向带铺叠的层合板差别不明显。     

体现主客方校准法的塔式垂准仪校准装置

介绍了基于顶杆原理的主客方校准法;叙述了以三轴重合为功能设计重点、以天顶天底和屋顶地面照准标融为一体为主线、可见光与激光校准项目有机结合的实现主客方校准法的校准装置设计思路与构建原则。最后,给出了装置复现的准铅垂线的准确度分析。     

ATP系统驱动装置设计

捕获、跟踪和瞄准（Acquisition,Tracking,Pointing—ATP）系统是飞行器激光通信与协同控制系统的重要组成部分。本文提出了基于激光反射的二维扫描ATP系统的总体解决方案,建立了扫描模块中关键器件的理论数学模型,实现了电路控制模块的硬件与软件界面的设计,最终搭建了ATP系统驱动装置。该装置响应迅速,结构紧凑,稳定性好,可完成120°视场的扫描以及视场中任意一点的定位。     

面阵CCD时序抗弥散方法研究

文章通过讨论n沟道CCD的物理结构以及两种CCD饱和弥散(弥散型饱和状态和表面型饱和状态)的差异,介绍了面阵CCD抗弥散技术,它通过改变垂直转移时序使普通CCD具有抗弥散功能。对采用该技术前后相机抗弥散的实际效果进行了对比,进一步研究了面阵CCD时序抗弥散所必需的表面型饱和高电平偏置电压测定方法、低电平电压偏置测定方法以及时序工作频率标定方法,给出了工程实现的具体途径。总结了时序抗弥散技术的优缺点,列出了该技术的使用范围和限制条件。     

空间用功率MOSFET器件2N7266总剂量

文章针对空间用功率MOSFET器件2N7266进行了60Co源γ射线辐射试验研究。在辐射过程中,采用JT-1型晶体管特性图示仪和计算机控制的摄像机实时监测器件电参数随辐射剂量变化的特征,通过试验研究获得了被试器件阈值电压、漏电流和击穿电压随总剂量变化的特征,得出了被试器件抗总剂量辐射的指标。研究结果可为被试器件在航天器型号的使用提供技术参考依据。     

CCD相机系统中的高信噪比多通道信号处理设计

简要介绍了高速CCD相机中的电子学系统及CCD信号的处理流程。根据相机多路CCD信号同步处理的要求,设计了一个信号处理单元并行处理24路像元速率为4MHz的CCD信号。CCD信号处理主要关注在提高相机成像信噪比、暗电平箝位及多路信号一致性调整3个方面,文章针对上述问题进行了分析,提出了解决方案。最后,给出了相机系统的测试结果。     

钢球连接方式火工装置的结构强度校核

文章介绍了钢球连接方式火工装置中，钢球连接处的结构强度校核。通过经典的接触应力计算公式，结合钢球在火工装置上的具体使用情况，利用微变形理论，归纳出了火工装置上起连接承载作用的钢球连接方式新的强度校核判断法则。试验结果表明，该判据能够较为真实地反映火工装置上钢球连接方式的结构承载能力。     

电磁兼容实验室接地装置的设计与安装

合理地设计和安装接地装置对无线电实验室、电磁兼容实验室以及电磁屏蔽室等具有十分重要的意义。分析了影响接地线电阻和流散电阻的主要因素，提出了结合电磁兼容实验室的特殊要求接地线、接地体选取的方案以及通过土壤改良来降低土壤电阻率的具体措施，并简要阐述了接地装置安装施工的过程及接地电阻测量的方法。     

宇航用双极器件和光电耦合器位移损伤试验研究

文章针对器件的位移损伤效应,利用质子加速器产生的质子及反应堆中子对化合物器件和硅器件位移损伤进行试验研究,得到了GaAs光电耦合器的电流传输比(CTR)和硅晶体管电流增益hFE的退化率随等效剂量的变化规律。研究结果表明,在质子70 MeV以上高能量范围,对于硅器件适用的位移损伤等效原理对于GaAs化合物器件则不再适用,需要修正。根据试验数据,给出了经验的修正系数。     

空间模拟碎片释放装置技术方案

为配合空间碎片主动清除技术的演示验证试验,提出了一种空间模拟碎片释放装置的技术方案:由模拟碎片及分离解锁装置组成。模拟碎片不具备任何合作特征,最初通过压紧杆与分离解锁装置相连,释放时由火工切割器切断压紧杆,模拟碎片在压缩弹簧的驱动下与分离解锁装置分离。最后,通过静载、模态、运动特性分析及分离解锁试验验证了该释放装置设计的正确性。