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281.
在DD6单晶高温合金基体上,利用电子束物理气相沉积(EB-PVD)技术制备Ni Co Cr Al Y涂层,采用低压等离子喷涂(LPPS)技术制备Ni Co Cr Al YHf Si涂层,通过扫描电镜(SEM)、X射线能谱(EDS)、X射线衍射(XRD)、电子探针显微分析(EPMA)等手段研究了在1100℃下的热循环氧化和互扩散行为。结果表明,涂层显著提高了DD6基体的抗氧化能力,经100h的循环氧化后,涂层表面氧化层主要成分仍为α-Al2O3,依然发挥着较好的抗氧化保护作用。这两种涂层与基体之间形成了互扩散区(IDZ)和二次反应区(SRZ),IDZ和SRZ的厚度均随着循环氧化时间延长而增大;SRZ中析出的棒状与颗粒状的拓扑密堆相(TCP)含有W、Re、Mo等高熔点元素,其质量分数分别高达37.51%、14.22%和10.61%,TCP含量随着氧化时间而增多。活性元素Si、Hf对涂层中富Cr相和TGO的增长速率均有一定的抑制作用。  相似文献   
282.
为揭示高温合金电子束焊接头的疲劳特性,对其开展了疲劳裂纹萌生数值模拟研究。考虑焊缝区微观组织特性,对Voronoi图法进行改进,建立了焊缝区包含柱状晶、细等轴晶及粗等轴晶的混合晶区微观组织模型;对ABAQUS进行二次开发,考虑晶粒随机取向,生成晶粒多滑移带模型。基于Tanaka-Mura位错滑移模型,编写了疲劳裂纹萌生算法,考虑晶界处裂纹的连接与合并,对算法进行了改进,并结合有限元计算建立了电子束焊接头疲劳裂纹萌生数值模拟方法。基于上述方法对GH4169电子束焊接头不同载荷大小的疲劳裂纹萌生进行数值模拟,分析了裂纹萌生过程及萌生寿命,并与试验结果进行对比验证;还探讨了不同热影响区晶粒尺寸对焊接接头疲劳裂纹萌生的影响规律。结果表明,电子束焊接头疲劳裂纹均萌生于热影响区,但随着载荷水平的提高,萌生位置向熔合区一侧靠近;当热影响区晶粒尺寸与母材区晶粒尺寸越接近时,接头疲劳寿命越长。  相似文献   
283.
为探究孔挤压强化工艺参数对镍基高温合金GH4169低周疲劳寿命的影响规律,首先建立了经试验验证的孔挤压强化后GH4169带孔平板低周疲劳寿命模型,在此基础上研究了600℃、820MPa、应力比0.1条件下挤压量、前导角、后导角、摩擦因数、芯棒材料等典型工艺参数对孔挤压强化后疲劳寿命的影响规律。结果表明:提高挤压量能明显提升疲劳寿命,但过大的挤压量会导致疲劳寿命下降;增加前导角有助于改善挤入面疲劳寿命;后导角对疲劳寿命没有影响;摩擦因数的提高会对孔挤压强化效益产生负面影响;芯棒材料的屈服强度应大于被挤压材料。  相似文献   
284.
分析了所研制的1:1热流计分度装置与常规的敞开式大平板热流计分度装置由于分度方法不同而导致的分度差异,并用差分方法对这种差异进行了计算。理论计算和实际测试结果都表明:对同一热流计,1:1分度装置的分度值比敞开式大平板分度装置的分度值高出20%左右。  相似文献   
285.
为了完成8mm源线性度动态实时测试的目的,提出了线性度动态实时测试方法。叙述了测试设备组成原理、测试方法、测试结果,并对影响测试精确度的各种误差因素进行了分析和确定。给出设备线性度测试的总不确定度小于万分之三。这项工作填补了国内外在这方面的空白。  相似文献   
286.
介绍了一种新的温度补偿方法——零点浮动法的原理和应用。该方法基于差分原理和坐标浮动法,适用于采用差分原理进行温度补偿的各种自动测试系统。  相似文献   
287.
提出了齿轮测量中心电感测头的新型数据采集系统,包括以集成开关构成的新型相敏检波器和以单片机为核心的数据采集系统,可以应用于各种电感信号的处理,具有较强的通用性。  相似文献   
288.
薛熊  王惠芳 《宇航计测技术》1994,13(2):35-38,41
叙述了用新型材料─—螺旋管状二硅化钼代替价格昂贵的铂铑丝作为发热体,制成了一台新型高温检定炉。介绍了高温炉的结构特点、配套仪表及试验过程。该高温炉满足了检定规程对高温热电偶和钨铼热电偶检定用炉的要求,并具有可观的经济效益和推广价值。  相似文献   
289.
用定标块校准圆度仪的放大倍数时,一般是将定标块在圆度仪上测量的圆记录放大轮廓图用同心圆模板对线,找出凹下轮廓的径向放大值,然后除以定标块小平面弦高的实际值,其商即为放大倍数。但是,这种方法的缺点是测量准确度不高,不适用于圆度仪自动化程度日益提高带来的快速数字采样自动化校准放大倍数的要求。根据未抑制的定标块圆记录放大轮廓的凹下部分为一弦线的特点,推导了式(8)~(13)。按要求的采样相邻点的夹角在弦线中点附近的直线上找出三个连续采样值,代入式(8)~(13),可准确计算出圆度仪的放大倍数。用实例验证了这种新方法的准确性和可行性。  相似文献   
290.
详细介绍了高频宽频偏压控晶体振荡器的工作原理,根据技术指标给出了实际电路,并对电路进行了分析,最后给出测试结果。  相似文献   
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