全文获取类型
收费全文 | 547篇 |
免费 | 368篇 |
国内免费 | 93篇 |
专业分类
航空 | 538篇 |
航天技术 | 204篇 |
综合类 | 22篇 |
航天 | 244篇 |
出版年
2024年 | 9篇 |
2023年 | 16篇 |
2022年 | 30篇 |
2021年 | 51篇 |
2020年 | 32篇 |
2019年 | 29篇 |
2018年 | 33篇 |
2017年 | 32篇 |
2016年 | 36篇 |
2015年 | 22篇 |
2014年 | 57篇 |
2013年 | 46篇 |
2012年 | 44篇 |
2011年 | 52篇 |
2010年 | 46篇 |
2009年 | 37篇 |
2008年 | 18篇 |
2007年 | 57篇 |
2006年 | 45篇 |
2005年 | 38篇 |
2004年 | 26篇 |
2003年 | 21篇 |
2002年 | 30篇 |
2001年 | 25篇 |
2000年 | 19篇 |
1999年 | 27篇 |
1998年 | 26篇 |
1997年 | 20篇 |
1996年 | 12篇 |
1995年 | 17篇 |
1994年 | 9篇 |
1993年 | 10篇 |
1992年 | 7篇 |
1991年 | 7篇 |
1990年 | 6篇 |
1989年 | 3篇 |
1988年 | 4篇 |
1987年 | 9篇 |
排序方式: 共有1008条查询结果,搜索用时 46 毫秒
851.
852.
853.
预制体结构和热解碳组织对二维碳/碳复合材料热物理性能影响 总被引:1,自引:0,他引:1
制备了针刺毡、短纤维树脂模压、碳布叠层 3种预制体 ,其碳纤维体积含量均为 4 0 %。采用化学气相沉积工艺制备了 4种C/C复合材料 :针刺毡 粗糙体热解碳 (具有两种定向热解碳组织 )、短纤维 树脂和热解碳、碳布 光滑体热解碳复合材料 ,对其进行 2 5 0 0℃保温 2h的高温热处理。在 0~ 90 0℃ ,研究了预制体结构和热解碳组织对二维C/C复合材料的热膨胀系数、比热容、热扩散率、导热系数等热物理性能影响。研究发现 :预制体和热解碳结构对C/C复合材料热物理性能有强烈影响。 0~ 90 0℃ ,4种材料的热膨胀系数都非常小 ,与温度近似的成线性关系 ,且几乎具有相同的斜率 ,在一定条件下 ,其值呈现负热膨胀性质 ;0~ 90 0℃ ,4种材料都有高的导热系数 ,但作为温度的函数 ,其值随预制体结构、热解碳组织和传热方向而变化 ,x y向的导热系数 (2 5 .6~1 74W / (m·℃ ) )比z向的 (3.5~ 5 0W / (m·℃ ) )高几倍 相似文献
854.
史丽萍%李垚%赫晓东 《宇航材料工艺》2005,35(3):21-23
简述国外几代金属热防护系统的发展概况,并论述金属热防护结构的组成特点,对金属热防护系统与其他传统热防护系统的优缺点进行比较,指出金属热防护系统必将是各种类型可重复使用航天飞行器大面积防热的最佳选择。 相似文献
855.
陈少华%张加迅%杨素君%邹永军%王敬宜 《宇航材料工艺》2005,35(4):33-36
以在我国某型号卫星上应用的两种有机热控涂层——改进型S781铝灰漆和S956灰漆作为对象,首次就近地轨道原子氧环境对涂层性能(太阳吸收比αS和红外半球发射率εH)的影响进行实验研究。实验中采用同轴源原子氧装置,以近地轨道原子氧通量条件对涂层进行试验。结果表明,原子氧对涂层表面的侵蚀作用是造成涂层性能退化的主要原因,在相同的原子氧剂量下,涂层性能变化的程度与涂层组成成分的配比有关。 相似文献
856.
利用高压差示扫描量热法(DSC)研究了含不同燃速调节剂(亚铬酸铜、草酸铵、碳纤维)的RDX/AP/HTPB推进剂热分解性能,研究发现,调速剂对推进剂燃速的影响与其对推进剂主要组分(RDX、AP和HTPB)峰温、推进剂初始放热量的影响密切相关,燃烧催化剂亚铬酸铜和碳纤维使RDX,AP的分解峰温降低,使推进剂的初始分解阶段放热量增大,分解放热峰增多,故导致推进剂燃速增加,而草酸铵使RDX的分解峰温升高,使推进剂的初始分解阶段放热量降低,所以导致推进剂燃速降低。 相似文献
857.
综述了原子氧、空间辐射、热循环、高真空、微流星和空间碎片等低地球轨道环境因素对材料性能的影响;从地面模拟实验、材料研制与防护涂层的开发等方面提出了急需解决的问题,为空间站、人造卫星等低轨道航天器用材料的选择与研制提供了依据。 相似文献
858.
掺杂硅再结晶石墨微观结构及其性能的研究 总被引:5,自引:1,他引:5
用煅烧石油焦作填料、煤沥青作粘结剂、硅粉作添加剂 ,采用热压工艺制备了一系列不同质量配比的掺杂硅再结晶石墨。考察了不同质量配比的添加硅对再结晶石墨的热导率、电阻率和抗弯强度的影响以及微观结构的变化。结果表明 :与相同工艺条件下制备的纯石墨材料相比较 ,掺杂硅再结晶石墨的导热导电性能均有较明显的提高 ,而力学性能却有所降低。与纯石墨材料相比较 ,当硅掺杂量为 4wt%时 ,再结晶石墨电阻率可降低 2 5 % ;而当硅掺杂量超过 4wt%时 ,对再结晶石墨的电阻率影响不大。室温下 ,RG-Si-6再结晶石墨的层面方向热导率可达 3 2 5 W/ (m·K)。微观结构分析表明 ,随着硅掺杂量的增加 ,石墨微晶的石墨化度以及微晶尺寸均增大 ,晶面层间距 d0 0 2 降低。原料中掺杂硅量为 6wt%时 ,再结晶石墨的石墨化度为 94.3 % ,微晶参数 La/为 1 94nm。 XRD分析表明 ,硅元素在再结晶石墨中以 α-Si C的形式存在。硅对再结晶石墨制备过程的催化作用可以用碳化物分解机理来解释 相似文献
859.
860.