光纤传感环圈骨架热应力仿真计算与实验研究

针对光纤陀螺温度问题,重点分析光纤传感环圈骨架的热应力效应.首先通过Ansys仿真计算,给出了铝合金、钛合金、碳纤维复合材料以及玻璃布板四种不同材料骨架随温度变化的应力大小;然后设计实验,将光纤中的温度应力效应和光纤环骨架引起的热应力效应区分开,通过应力分析仪测试,得出实际的热应力曲线,通过实验验证了仿真计算的准确性.在所测四种材料中,碳纤维复合材料的热应力最小,在120℃的温度范围内,仅有220με,其次是钛合金材料,铝合金产生的热应力则最大,在120℃范围内,达到6000με.根据仿真和实验结果相互印证,碳纤维复合材料最适合制作光纤环圈骨架,而通过附加缓冲层的方式可以优化铝合金骨架的温度性能.     

自适应多层结构的热防护与热响应

提出了一个自适应多层结构的概念，有机硅热防护材料是具有这种多层结构的雏形材料。文章以有机硅材料为例，实验结果为依据，讨论了有机硅在加热过程中形成多层结构的机理；给出了这种多层结构热响应特性的数值模拟方法。算例计算表明，数值模拟与实验结果基本相符。     

非稳态平面热源法同时测量材料的导热系数和热扩散率

介绍了非稳态平面热源法的测量原理、传热数学模型及温度响应公式,建立了相应的实验装置并进行实际测量。研究结果表明,只需测量试样内某一点的温度变化就可同时得到材料的导热系数和热扩散率以及体积热容等热物性参数。     

固体界面间接触热阻的理论分析

在M—T接触导热分形模型的基础上，考虑了各接触点的收缩热阻，对M—T模型进行了修正。在此基础上，分析了表面分形参数、界面温度及材料物性等因素与接触热导的关系，并结合实验数据对修正型M—T接触导热模型、经典Mikie模型和Yovanovich模型的预测结果进行了对比分析。     

卫星柔性热控材料性能及其稳定性研究

阐述热控材料的性能以及它在空间模拟环境下的稳定性。测试表明所镀制的立品其光、热、电性能很好，且在模拟空间环境下，如电子辐照、紫外辐照、原子氧作用以及湿热环境下其稳定性能优良。AFM分析表明，镀膜方法和工艺对制备高质量TO膜和高反射Al膜十分重要。     

低温真空下固体界面间接触导热的实验研究

在110～325K温度范围内，对低温下两种常用接触材料-不锈钢和铝，进行了大量的接触导热试验研究，着重探讨了接触热导与界面载荷，温度和表面分形参数的关系。实验结果表明：在该实验条件下，两种材料接触热导与载荷关系的实验幂指数均在0.4～0.6之间，温度是通过材料的热导率和力学性能对接触导热发生作用的，接触热导随着表面分形维数的增加而增加。     

自旋稳定静止卫星热设计中若干问题的探讨

本文就自旋稳定静止卫星热设计中的几个问题进行研究,包括主散热面的选择、热控涂层的退化及进一步减轻热控系统的重量等。     

PN-PAA、MPN-PAA共混树脂热固化过程和热分解过程的研究

借助凝胶时间、DSC和TGA等测试研究了PN-PAA和MPN-PAA共混树脂的热固化过程和热分解过程。凝胶时间(140℃)结果表明共混树脂的交联反应速率比PAA明显趋缓;PN-PAA(1∶1)、MPN-PAA(1∶1)共混树脂的固化温度比PAA提高约50℃;K issinger公式和Crane公式计算表明共混树脂比PAA树脂具有更大的热固化反应活化能,但具有基本相同的反应级数;TGA结果表明共混树脂固化物具有很好的热稳定性,其起始热分解温度接近400℃。采用Coats-Redfern方程分析、解释了树脂热分解过程的表观动力学。与PAA树脂比较,共混树脂固化工艺性有较大改善,并具有较好的耐热性,有望用作高温防热复合材料的基体。     

聚合物基复合材料导热模型及其应用

将有许多理论性和经验性的模型用于预测高分子复合材料的热导率，并详细总结了各种高分子复合材料导热模型的特点，给出了几种最常用模型的应用建议。     

用DSC研究螺压工艺中某些火药的热行为

用差示扫描量热计（DSC）研究了单基、双基和三基药热分解性能。讨论了不同起始温度和升温速率对火药热分解的影响，并对这些火药热稳定性进行了比较，以期对螺压工艺中这些火药热行为的了解提供有益信息。