用于共形相控阵天线的纵向互连三维模块

已着手为共形相控阵列技术的可行性研究开发一种基本型X波段三维集成电路（3D-IC）/微电机械系统（MEMS）微波传导模块。用微电子和MEMS加工技术的创新结合作为开发3D-IC加工技术的方法。探讨了可分布于各种任意面的最小模块厚度所必须进行的技术改进。研究初期，作为验证工具，设计、加工了一种基本型无源传导模块并对其作了说明。     

浅谈在新产品上贯彻重要基础新标准的做法

国家标准《公差与配合》、《形状和位置公差》、《公差原则》、《一般公差》等是重要的基础标准，在我公司贯彻实施已近20年了。为适应空军装备的更新和第三代、第四代飞机的使用，在新产品上贯彻《极限与配合》(GB／T1800．1-1997、GB／T1800．2～1800．3-1998、GB／T1800．4-1999、GB／T1801-1999)；     

利用沥青基碳纤维提高卫星结构及星载天线的尺寸稳定性

介绍了日本开发的一种碳纤维增强塑料的特点及其在卫星本体结构和星载天线上的实际应用。     

纤维体积含量对开孔层压板拉伸性能的影响

本文主要研究了碳纤维织物增强复合材料的纤维体积含量Ｖｆ对开孔层压板的抗拉强度σ断裂伸工率ε的影响。采用Ｔ３００碳纤维平纹织物为增强材料，经树脂传递模塑法（ＲＴＭ工艺）复合而成Ｔ３００／环氧ＴＤＥ－８５层压板，用岛津强力测试机进行拉伸性能测试。     

碳纤维复合材料残余应力消除方法探讨

分析了碳纤维复合材料产品在实际生产过程中发生的变形问题,指出产品的变形是由于材料中存在残余应力而引起的。为了提高碳纤维复合材料产品的精度及稳定性,促进其在空间遥感器上的应用,对消除该材料残余应力的方法进行了探讨,提出了可采用振动时效的方法来消除碳纤维复合材料中的残余应力。     

源科发布芯片级固态硬盘rSSD T100

MCP（multi-chippackage,多芯片封装）芯片是通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起,在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量。产品广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集成度较高的移动设备。日前,国内知名固态硬盘厂商源科发布最新产品信息,宣布推出源科多芯片封装（MCP）产品：芯片级固态硬盘rSSDT100,该产品计划于2011年10月正式发售。     

一类具有时滞和饱和传染率的HIV病理模型的稳定性分析

本文研究了一类具有饱和传染率、治愈率和细胞内时滞的HIV病理模型。通过分析特征方程的特征根的分布情况,给出了正平衡点的存在性、绝对稳定和条件稳定的条件。在正平衡点条件稳定时,给出了正平衡点保持稳定的时滞长度。     

一类具有时滞和饱和传染率的HIV病理模型的稳定性分析

本文研究了一类具有饱和传染率、治愈率和细胞内时滞的HIV病理模型。通过分析特征方程的特征根的分布情况,给出了正平衡点的存在性、绝对稳定和条件稳定的条件。在正平衡点条件稳定时,给出了正平衡点保持稳定的时滞长度。