MCM和3—D封装

评述了多芯片组件（ＭＣＭ）、晶片规模集成（ＷＳＩ）、３—Ｄ堆垛技术以及３—Ｄ封装的概念、结构和特性．重点介绍了ＭＣＭ在航空机载电子设备中应用的实例，简要地描述了下一代微电子技术的某些发展方向．     

数码识别芯片在摩托车数码点火器上的应用

飞利浦公司研制的LPC900系列单片机采用6倍速80C51内核，具有低成本、低功耗、低电磁干扰(EMI)、高抗干扰性及内建电源Brownout侦测、模拟功能、UART、12C和片内RC震荡器的新一代单片机。本文介绍LPC900系列单片机用于摩托车点火器数码识别功能的设计原理，使数码点火器轻松增加了防盗功能。     

1553B数据总线接口芯片设计

本文讨论了我们设计的一种符合美国 MIL-STD-1553B 和我国 GJB289-87数据总线标准的总线接口芯片,投片后已获得所要求的功能。该芯片采用全定制设计,约有一万晶体管,芯片面积5.9×6.7mm~2。芯片设计全过程均在我们自己开发的 NPU VLSI CAD 系统上完成的。     

基于自主可控SoC的航天控制系统集成应用研究

在分析SoC技术特点及航天SoC应用特点的基础上,提出基于自主可控SoC系统集成技术是航天控制技术的发展方向,并给出了基于自主可控SoC的航天控制系统集成和应用验证关键技术。     

机载嵌入式可重构信号处理系统设计

为使机载嵌入式信号处理系统性能更加均衡,更好地适应机载嵌入式环境,在比较三种传统的机栽信号处理系统架构的基础上,提出了一种系统可伸缩、功能可重构的信号处理系统架构,并分析了其系统特性和关键技术。从可编程能力、处理性能、通用性以及可扩展性等方面比较了三种信号处理系统架构,结果表明:可重构信号处理系统架构具有较强的综合性能,能更好地满足机载嵌入式应用的需求。     

航天SoC技术的发展态势与开发方法研究

阐述航天SoC技术发展的作用与意义,分析国际上航天大国SoC技术发展态势及国内航天SoC技术发展面临的挑战,指出目前我国航天SoC技术应用在可靠性、潜在的危险性和不可替代性等方面存在的问题,并提出我国航天SoC技术未来的发展方向。     

科技成果

国内首款多系统多频率卫星导航SoC芯片研制成功 和芯星通科技（北京）有限公司于2010年9月25日正式发布,国际首款、国内首创的拥有完全自主知识产权的多系统多频率卫星导航高性能SoC芯片——和芯星通Nebulas芯片研制成功。     

ARINC659芯片协议符合性验证关键技术研究

ARINC659总线主要用于机架内部各在线可更换模块(LRM)间的通信。在ARINC659芯片设计过程中,如何对协议符合性进行充分验证是确保芯片设计符合协议的关键和核心。本文首先对ARINC659总线产生的背景及ARINC659协议及总线协议处理芯片进行了概述,并结合ARINC659总线协议处理芯片对芯片协议符合性验证中的关键技术进行了分析和研究。     

电磁流体动力驱动流体搅拌混合器特性研究

对小型电磁流体动力搅拌混合器的特性进行了理论分析和实验研究.该小型电磁动力混合器由聚碳酸脂和黄铜采用常规机械加工方法加工而成.研究采用的流体为氯化钠水溶液.为了观察流体的搅拌混合运动,在流体中加入微量微细玻璃珠作为示踪粒子.采用显微观测及图像采集技术记录流体的搅拌混合过程,用数字图像处理技术对流体速度场进行分析.建立了搅拌混合器的理论模型,并对其动力特性进行了数值分析,理论结果与实验结果相吻合.该小型电磁动力混合器已应用于微管道流动的混合控制并可应用于其它微流体控制系统中.     

1553B总线接口SoC验证平台的实现

随着半导体技术的发展,验证已经成为SoC设计的瓶颈.分析了SoC验证面临的困难,结合1553B总线接口SoC芯片的具体实践,重点研究了SoC验证平台的一种构建实现方法.该方法提高了验证效率,缩短了整个设计验证周期.