最优频移小波包变换窄带干扰抑制方法研究

针对频移小波包变换不能抑制多音干扰的问题,提出了基于遗传算法最优频移小波包变换的窄带干扰抑制方法。采用遗传算法进行频移和分解层数的最优选择,并采用奇偶判断的方法进行自适应小波包分解。仿真结果表明,该方法能够有效抑制窄带干扰。     

双重未知干扰解耦的多传感器系统偏差校正与状态估计

具有未知干扰输入的随机系统状态估计问题广泛存在于控制、通信、信号处理和故障诊断等领域,但目前的研究成果大多局限于单传感器动态离散系统。针对状态方程含有未知干扰、量测方程含有未知偏差的多传感器系统状态估计问题开展了研究,提出了一种双重未知干扰解耦下的最小方差无偏估计滤波器。首先,建立量测偏差通用演化模型;然后,解耦偏差演化模型中的未知输入,设计最小方差无偏估计器对量测干扰偏差进行估计;之后,利用估计出的量测偏差来校正动态系统测量值;最后,根据量测偏差校正后的系统模型设计最优状态观测器,获得具有最小方差无偏的状态估计。径向飞行控制系统的例子验证了所提方法的有效性,与相关方法的仿真对比反应了所提方法的优越性。     

基于Maxwell的电动汽车轮毂电机电磁损耗特性分析

电动汽车轮毂电机经常要在复杂的运行工况和恶劣环境下运行,导致轮毂电机电流和内部电磁损耗不断发生变化,对电机温升分析和可靠运行产生严重影响。以1台4 kW轮毂电机为例,利用Maxwell电磁有限元分析软件,建立轮毂电机的电磁有限元模型并对电磁场进行计算。通过选取加速和过载中常见的8种工况进行计算,分析了轮毂电机各部件的电磁损耗分布状态和数值变化规律。由分析结果可知,定子铁耗随转速的上升而增加,随过载倍数增加的变化不大;转子产生的铁心损耗可以忽略不计;永磁体涡流损耗同时随着加速和过载的增加而增加,但加速工况产生的影响更强;绕组铜耗主要受过载倍数变化的影响,占总损耗的比重最大,是主要热源。研究结果为轮毂电机温度场的分析和冷却结构的设计提供重要的参考依据。     

静电引信探测的主要影响因素分析

文章采用电磁场数值仿真的方法对影响静电引信探测的主要因素进行了分析。首先,在导弹壳体不存在的理想情况下验证了仿真模型的准确性;然后,分析了导弹壳体存在时,导弹壳体对探测结果的影响以及壳体带电、海/地平面对探测结果的影响。仿真结果表明,导弹壳体会导致电极板上的感应电荷和感应电流比理论值大,而壳体带电、海/地平面对探测电流基本没有影响。     

斜槽对永磁同步电机径向激振力波及振动的影响

以1台16极96槽表贴式永磁同步电机(PMSM)为研究对象,对定子直槽和斜槽情况下的径向气隙磁密和径向电磁激振力波进行有限元分析。对直槽和斜槽的空载振动进行谐响应分析,相关试验验证了仿真分析的正确性。分析结果表明:空载振动频率与激振力波频率为对应关系,通过斜槽可以有效降低低阶激振力波幅值,尤其是槽数阶次力波,有效地降低电机振动。     

背绕式有槽永磁同步电机的电磁场解析模型

以1台5 kW背绕式高速永磁同步电机为研究对象,建立其电磁场解析模型。将电磁场求解域划分为气隙子域、永磁体子域、槽口子域和槽子域,求解相应的拉普拉斯方程或泊松方程,解析模型计及电枢反应场、永磁场和定子开槽的影响。计算了该电机的气隙磁密、绕组磁链、绕组反电动势、齿槽转矩和电磁转矩,并将结果与二维有限元法计算结果和试验数据比较,比较结果说明了解析模型的准确性。最后以槽口开度为变量,研究其对气隙磁密分布和齿槽转矩的影响。     

基于PLC的飞机翼类结构件柔性夹具设计

针对航空领域中翼类结构件的高速铣削加工,提出一种干涉小、柔性高、换装快速、自动化程度较高的夹具设计方案。详细论述了该夹具系统的组成、原理以及PLC控制程序。采用可调式定位板定位、回转夹紧气缸夹紧,利用传感器感知、PLC控制以实现电磁阀有序动作、工件可靠夹紧,解决传统装夹中原材料浪费和加工过程中机床刀具与夹具的干涉问题。编制了相应控制程序并调试成功。该夹具设计方案为飞机结构件实际生产和程序控制自动化夹具设计提供了有效的参考依据。     

跨音速翼型实验侧壁效应机理

 在西德宇航院跨音速风洞（TWB）进行的翼型油流实验结果表明,传统的关于侧壁效应的概念和理论只能适用于亚临界流动。超临界情况下,侧壁效应现象更复杂,影响更严重。实验中观察到的流油谱可分为五类。油流谱的发展规律说明侧壁干扰主要来源于侧壁边界层的位移效应。实侧壁“二元风洞”对跨音速翼型实验不能模拟真实情况。油流照片表明,即使风洞宽度达到翼型弦长的3.4倍,侧壁对中心截面的流动仍会有明显影响,侧壁抽气技术作为克服侧壁效应的手段是很有希望的。     

机载电子显示器接地设计一例

从产品实际应用过程中发现的问题出发，通过试验，阐述了接地设计中“地环路”的影响及其解决方法。     

高频PCB中EMI问题的研究

高频PEB中的EMI使得一些敏感电路、集成块的工作性能有所降低，甚至不能工作。在研究电路板中存在的电磁现象后，分析了PCB在布局、布线、滤波等方面产生EMI原因，并针对这些问题提出减小电流、降低速度、增加磁性元件等新颖的解决办法，并且在实际PEB制作中用取得了很好的效果，降低了EMI的强度。抗EMI的效果是要通过测试才能更好了解，EMI测试是必不可少的环节。