全文获取类型
收费全文 | 104篇 |
免费 | 28篇 |
国内免费 | 17篇 |
专业分类
航空 | 113篇 |
航天技术 | 7篇 |
综合类 | 6篇 |
航天 | 23篇 |
出版年
2023年 | 5篇 |
2022年 | 3篇 |
2021年 | 2篇 |
2020年 | 2篇 |
2019年 | 9篇 |
2018年 | 2篇 |
2017年 | 6篇 |
2016年 | 10篇 |
2015年 | 7篇 |
2014年 | 3篇 |
2013年 | 4篇 |
2012年 | 11篇 |
2011年 | 8篇 |
2010年 | 2篇 |
2009年 | 6篇 |
2008年 | 3篇 |
2007年 | 5篇 |
2006年 | 8篇 |
2005年 | 5篇 |
2004年 | 7篇 |
2003年 | 4篇 |
2002年 | 11篇 |
2001年 | 4篇 |
2000年 | 4篇 |
1999年 | 5篇 |
1997年 | 5篇 |
1996年 | 3篇 |
1994年 | 2篇 |
1993年 | 1篇 |
1992年 | 1篇 |
1989年 | 1篇 |
排序方式: 共有149条查询结果,搜索用时 359 毫秒
61.
用于钛合金胶接的碱性阳极化处理方法的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了5种碱性阳极化表面处理方法对TC4钛合金与SY-14环氧胶粘剂形成的胶接接头耐久性.通过搭接剪切试样在55℃,95%RH环境中的强度变化及楔子试验评价了各种表面处理方法,并采用SEM与XPS方法分析了各种方法处理后钛合金的表面形貌与成分.结果表明,这类碱性阳极化方法均可以在不同程度上改善TC4钛合金与环氧胶接接头的耐久性. 相似文献
62.
王继刚%郭全贵%刘朗%翟更太%宋进仁 《宇航材料工艺》2002,32(1):38-41
以酚醛树脂(PF)为基体原料,以含B、Si的陶瓷为改性填料制备高温粘结剂并对石墨材料进行粘接。结果表明,高温粘结剂对石墨材料具有较为理想的粘接性能,陶瓷填料有效改善了高温处理后接头的体积收缩现象,并在粘接界面处形成了较强的化学键合力。 相似文献
63.
双合金热等静压复合工艺研究 总被引:5,自引:0,他引:5
主要探索采用双合金热等静压扩散连接工艺实现高温合金粉末和DD3单晶合金间可靠连接的可行性。研究内容包括热等静压(HIP)扩散连接温度及热处理对FGH95—DD3复合界面的成分扩散、界面组织以及叶片材料本身组织性能的影响。研究表明,通过合理的工艺选择与改进,可以在保证对偶材料性能满足要求的前提下实现界面的良好扩散与结合。 相似文献
64.
推进剂功能组分作用研究(Ⅲ)--聚醚/硝酸酯体系 总被引:1,自引:1,他引:1
在硝酸酯增塑的聚醚粘合剂与HMX、AP、Al固体组成的实验体系中,用流变学方法研究推进剂功能组分中性聚合物键合剂NPBA和MAPO的影响特征及作用机理。实验结果表明,NPBA明显增加HMX体系的粘度和屈服值,对HMX产生的可能是物理键合作用,其合适的加入量应为HMX重量的1.0%-1.5%,同时还存在作用的时间效应。实验还发现NPBA是粉碎细AP的优良工艺助剂,可大幅度降低粘度,其适宜加入量为细AP的0.4%。MPAO能对细AP起很好的界面改性作用,显著改善推进剂药浆的工艺性能。但MAPO、NPBA对铝粉无明显作用。 相似文献
65.
设计了压紧力装置,在普通空气炉中实现了转子及滑靴组件扩散焊连接;分别针对圆周面对接和端面对接两种结构的铜合金(ZCuSn10Pb2Ni3)和结构钢(30Cr3MoA)扩散焊工艺进行了研究,试验分析了压紧力、扩散焊温度及保温时间等参数对接头性能的影响,并得到了可获得牢固接头的扩散焊工艺参数。 相似文献
66.
67.
AP/RDX/Al/HTPB推进剂用硼酸酯键合剂的合成与应用研究 总被引:2,自引:0,他引:2
针对丁羟四组元推进剂存在的工艺性能与力学性能的问题,设计合成了新型硼酸酯键合剂。选用二乙醇胺、1-溴代正丁烷、丙烯腈、冰乙酸为原料,合成了N,N-二羟乙基正丁胺、N-(2-腈乙基)二乙醇胺、N,N-二羟乙基乙酰胺中间体。对二乙醇胺和丙烯腈反应的产物做了红外和气-质联用分析,证实合成产物为目标化合物。利用所合成的中间体及甲基二乙醇胺与硼酸三正丁酯,合成了4种新型硼酸酯键合剂,采用丁羟四组元推进剂配方装药,验证了它们的使用效果。结果表明,新合成的4种键合剂都能明显改善药浆流动流平性,其中BA-3和BA-4具有很好的键合效果,显著提升了推进剂的力学性能。 相似文献
68.
回顾了微纳机电系统(Micro/Nano electro mechanical system, MEMS/NEMS)器件工业中所用键合技术的发展和应用,总结了作为其中关键键合技术之一的阳极键合在微纳系统中的重要作用及其主要特点,分析了阳极键合的机理以及所涉及的力学问题,如键合力(静电力、表面力等)作用下的表面粘着;电场作用下接触界面处粒子的扩散、反应;键合界面层中的残余应力等。阳极键合界面层的力学行为及特性直接关系到MEMS器件中微机械结构的安全与可靠性。对这些问题的研究,有助于更好地理解阳极键合,为MEMS/NEMS器件的设计、制造加工以及实际应用提供许多有益参考。 相似文献
69.
对DD3单晶合金进行1250℃保温不同时间的TLP扩散连接研究。降温过程采取了随炉冷却和充氩快冷两种方式,随后对接头进行了870℃/32h/空冷的时效处理。分析了不同规范下的焊缝及母材的组织,同时测定了接头的980℃持久性能。结果发现:炉冷并时效处理试样的焊缝及母材中的γ'相的尺寸随着保温时间增加而增加,且形状趋于不规则。而充氩冷却并时效处理试样的焊缝及母材中的γ'相的尺寸和形状基本一致,随保温时间的增加没有明显变化,立方化较好。低的冷却速率使焊缝和母材中的γ'相粗化从而降低了接头和母材的性能,而高的冷却速率促使焊缝及母材中形成细小立方化的γ'相,不仅使接头性能明显提高,同时母材性能也没有降低。 相似文献
70.