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131.
研究了温度场作用下胶接位置误差对精密马达系统运动精度稳定性的影响问题。在对精密马达系统的结构分析基础上,简化并建立了马达系统的胶接部件“圆环-框架”的胶接有限元仿真模型,分析了仿真模型的收敛性,进行仿真并得到了带有装配位置误差的胶接结构热应力场的形成机理以及位置误差对马达系统精度稳定性的定量影响规律。圆环的热应力主要来源是使用的胶和金属件的热膨胀系数相差较大,从而引起的热变形不协调。圆环装配偏心每增加10μm,会导致圆环在半径方向有10nm数量级的质心位移。在经历一定的温度循环之后,圆环偏心每增加10μm会导致在半径方向产生1nm数量级的质心位移,这会对马达系统的运动精度以及精度稳定性产生不利影响。根据研究结论,在实际装配生产的过程中,应当严格控制装配偏心量,以减小胶接位置误差对马达系统的影响。  相似文献   
132.
钛合金板超塑性成形/扩散连接成形因素影响的数值模拟   总被引:1,自引:0,他引:1  
通过对超塑性成形与扩散连接(SPF/DB)成形原理和过程的讨论,以最优成形温度下的Ti-6AL-4V合金材料特性和超塑性成形气压加载理论优化结果为依据,利用Ansys有限元软件的建模和数值模拟,提取夹层板作为研究对象,建立模型和定义材料性能参数,定义接触和加载方式。  相似文献   
133.
采用实验方法研究了热障涂层的结合强度,并探讨了温度、氧化时间、涂层厚度以及基体等因素对结合强度的影响。涂层采用了等离子和EB-PVD两种喷涂工艺,采用双向测试法,分析了粘结层氧化对涂层法向和切向结合强度的影响,研究结果表明同一种喷涂工艺方法,尽管涂层厚度不同,但其结合强度是非常接近的,为带涂层航空发动机部件的强度设计和分析以及涂层失效模型的建立提供的参考。   相似文献   
134.
GB/HDPE复合材料的拉伸性能及其影响因素   总被引:5,自引:0,他引:5  
通过GB/HDPE的拉伸实验和断口形貌分析, 研究了颗粒体积分数、拉伸速率、界面强度对GB/HDPE复合材料力学性能的影响。研究表明:当填料表面处理方式适当时,GB/HDPE的拉伸强度和杨氏模量均随颗粒体积分数的增加、拉伸速率的提高、界面粘结强度的增强而提高。  相似文献   
135.
针对飞机大厚度复合材料层板结构损伤,研究了修补材料MTM45-1与X850的标准热补仪修理工艺及材料X850的新型热补仪修理工艺的单次固化层数,并通过金相观察内部质量;分析了材料MTM45-1与X850修补大厚度损伤试验件的恢复情况。结果表明采用新型工艺修理的试验件的恢复质量良好,为修补大厚度复合材料结构件奠定了基础。  相似文献   
136.
进行了TA15合金超塑拉伸试验,在温度920℃和应变速率5.25×104s-1时,TA15合金的最大延伸率约为1100%,其应变速率敏感性指数约为0.57.在较佳超塑变形条件930℃和应变速率5.25×10-4s-1附近,TA15合金的超塑本构方程为σ=949(ε) 0.55.对TA15四层板结构超塑成形过程进行了有限元分析,获得了压力p-时间t曲线.在T =930℃和应变速率5.25×10-4s-1下,成功进行了TA15四层板结构SPF/DB成形试验,试验件的整体质量良好,无沟槽等缺陷,金相组织观测表明,TA15四层SPF/DB试验件扩散连接质量优良.  相似文献   
137.
树脂含量对芳纶纤维/环氧复合材料性能的影响   总被引:8,自引:1,他引:8  
研究了树脂含量对芳纶纤维/环氧复合材料的性能的影响,主要是浸胶纤维强度,压力容器中纤维强度的发挥系数,容器特性系数pV/Wc。给出了按混合定律计算复合材料强度的修正系数,提出了对容器进行表面处理以改善其内外层含胶量的均匀度,并进行了实验,实验证明,容器内外层树脂含量分布更为均匀,容器的性能得到提高。  相似文献   
138.
介绍了电磁兼容性技术在航天器电子产品中的应用,针对产品建造规范中搭接电阻和屏蔽的设计,从电气和机械设计、工艺各环节的设计以及产品实现等几个方面提出了搭接电阻的控制方法。同时,给出了为实现电阻搭接而进行的测量方法。  相似文献   
139.
王宝仁  纪文海 《航空学报》1989,10(6):309-314
 TC4(Ti-6Al-4V)钛合金板材超塑成形/扩散连接(SPF/DB)组合工艺的可行性和对影响钛板SPF、SPF/DB的主要工艺因素。着重阐述某机框段和舱门的研制情况,提供了合理的工艺参数和流程。  相似文献   
140.
DD3单晶合金瞬间过渡液相扩散焊接头组织与性能   总被引:10,自引:0,他引:10  
采用粉状中间层合金D1P和非晶态箔状中间层合金D1F对镍基单晶高温合金DD3进行了TLP扩散焊,并对接头组织与性能进行了分析研究。试验结果表明,D1P粉状中间层合金TLP扩散焊接头中存在明显的组织不均匀现象,经过高温长时间保温才可消除,而采用D1F非晶态箔状中间层合金TLP扩散焊DD3合金更易获得与母材组织一致的接头。在合适的规范下,两种中间层合金扩散焊的DD3合金接头980℃持久强度均达到或超过母材的90%。  相似文献   
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