时间触发架构总线分析

时间触发架构具备资源利用率高、系统诊断精确、可组合性好的结构特点,使其完全满足现代通信系统向可预测、可靠、实时的发展需求.以TTP/C和FlexRay两种典型的时间触发型总线为论述主体,通过对其节点结构、数据传输、时钟同步等方面的分析和比较,总结认为TTP/C总线将以其突出的高可靠数据传输机制,而被广泛应用于高安全性控制系统中;FlexRay总线以其独具的高灵活性将在未来分布式系统中发挥关键作用.     

大尺寸C/ E 面板铝蜂窝夹层结构筒形件成型工艺

对某大尺寸MT300碳纤维/648环氧树脂面板蜂窝夹层结构筒形件成型工艺进行研究,介绍了内外面板成型工艺、“F”形前后金属端框与铝蜂窝夹芯插接工艺以及“F”形前后金属端框、内外面板与蜂窝夹芯的组装整体固化技术.通过模具设计优化大尺寸夹层结构筒形件尺寸满足设计要求,并解决了内外面板-蜂窝夹芯-前后金属框组装整体固化技术成型难点.     

MCS-51单片机数字化艇弹协调仪的设计方法

论述了艇弹协调仪硬件系统的设计方法及基本原理,并给出了系统运行的软件流程框图。     

2D70铝合金热稳定性研究

2D70是可热处理强化的耐热铝合金,一般用在高温场合.以2D70铝合金自由锻件为对象,研究了热稳定化处理对合金室温、高温拉伸性能的影响,测定了合金的高温持久、蠕变性能,并观察了合金在这些高温试验条件下的组织变化.结果表明,2D70铝合金的耐热性较好,可在150℃长时使用,175℃以下时,合金的性能和组织变化都不明显;高温下合金的断口呈现沿晶断裂特征.     

航空发动机热障涂层材料体系的研究

介绍了热障涂层的结构、陶瓷表层材料和中间粘结层的材料发展趋势。热障涂层的结构已由经典的双层结构向成分、结构连续变化的梯度结构发展,涂层的寿命有明显的提高。制备方法中电子束物理气相沉积技术具有明显优势。热障涂层表层材料的最佳成分是(质量百分数6%～8%)Y2O3部分稳定的ZrO2陶瓷材料。粘结层体系发展的一个重要趋势是能同时保证力学性能和抗氧化性能的低Al含量NiCoCrAlY。     

包渗法制备Cf/SiC陶瓷基复合材料MoSi2-SiC-Si防氧化涂层

采用包渗法制备了Cf/SiC陶瓷基复合材料MoSi2-SiC-Si防氧化涂层,研究了渗层同埋粉关系,包渗时间对包渗结果的影响,并对涂层防氧化性能进行了分析,结果表明：包渗法制得的涂层致密,无裂纹,涂层起到了良好的防氧化作用,1400度在空气中氧化1h后试样的质量保留率为94．1％,保留强度为294．0MPa。     

混杂难熔金属C/C复合材料中金属与碳反应初步研究

研究了碳纤维难熔金属纤维混杂增强碳基体复合材料中难熔金属与碳之间的化学反应.结果表明,条件不同,难熔金属W丝、Ta丝与不同形式碳的反应程度、反应产物及结构有很大的区别.低温区,难熔金属与碳不发生明显化学反应,中温区W丝可与气态的碳氢气体发生轻微化学反应,高温区W丝、Ta丝可与固态沥青碳以及碳纤维发生反应.通过控制反应条件,可以得到难熔金属纤维碳纤维混杂增强碳基体、含难熔金属碳化物的难熔金属纤维碳纤维混杂增强碳基体和难熔金属碳化物纤维碳纤维混杂增强碳基体复合材料.     

富碳的含钛碳化硅纤维先驱体的合成

以聚硅烷（PS）、聚氯乙烯（PVC）和钛酸四丁酯[Ti(OBu)4]合成含碳量不同的聚钛碳硅烷（PIC）先驱体，运用IR、GPS、VPO、TG等分析手段系统地研究了富碳PTC先驱体的合成及其组成结构，讨论了加入PCV含量不同对PTC合成及其结构、性能的影响。经熔融纺丝、不熔化处理、高温烧成制备出具有较好工艺性能和电阻率为10^0Ω.cm－10^3Ω.cm的富碳含钛碳化硅纤维（Si－Ti－C－O纤维）。     

热压工艺在Cf／SiC复合材料制备中的应用

探讨了热压工艺 (HP)在常压浸渍裂解 (PIP)制备 Cf/Si C复合材料制备过程中的应用 ,认为热压浸渍裂解工艺 (HP-PIP)既可以改善碳纤维与基体 Si C之间的界面 ,又可以提高材料的致密度 ,使材料内部的空隙减少或消失 ,同时使孔隙排布均匀 ,从而使材料的性能有了大幅度提高 ,其强度由原来的 2 90 MPa提高到 5 40 MPa,并且可重复性很好     

单片机在船舶位置测控系统中的应用

介绍一种以AT89C55／51单片机为核心的主从机船舶位置控制系统。驾驶员在船长室通过键盘给定理想航向信号，选择航向传感器一电罗经测出实际航向信号，将这两个信号进行运算和处理，然后发出理想的舵偏转角信号给从机。从机安装在舵机所在现场，由精密电位器测出实际的航角信号，从机将其与理想的舵角信号进行比较，并发出控制步进电机转动的信号，从而系统快速可靠地实现船舶位置的串级控制。主从机之间的通信以RS-422标准实现。文中介绍了该系统的结构，详细分析系统原理并给出软件框图。