基于集对理论的空间战场态势定量分析

以集对分析的同异反联系度为基础,结合武器与人员因素分析战场态势。从全局的角度,对空间战场整体态势进行研究,引入指标权重,构建空间战场态势分析模型,通过实例计算分析空间战场态势优劣。     

SGCMG框架伺服系统扰动力矩的分析与抑制

在借鉴国内外相关研究的基础上， 对单框架控制力矩陀螺（ Ｓ Ｇ Ｃ Ｍ Ｇ） 的框架及其伺服驱动机构的摩擦特性和框架伺服电机的力矩脉动规律进行了详细分析， 并在采用磁通补偿和提高电流控制性能的基础上， 设计了扰动力矩观测器来进一步抑制 Ｓ Ｇ Ｃ Ｍ Ｇ 框架伺服系统的扰动力矩， 大大改善了框架伺服系统的控制性能。仿真结果表明， 提出的扰动力矩抑制方法是可行的。     

基于接触有限元的齿轮副扭转共振分析

以典型斜齿轮副为对象,基于接触有限元法,先模拟其准静态啮合过程并求解啮合刚度,并与国家标准偏差值进行了对比,证明了分析方法的正确性.再模拟其动态啮合过程,通过对啮合力响应进行频谱分析识别出扭转振动的固有频率,并与绘制频响曲线的识别结果一致.在此基础上,数值模拟了该齿轮副扭转共振的发生、发展和稳定过程,定量分析了共振状态下的典型动力学参数响应.结果表明:脱离啮合现象的发生使齿轮副的啮合冲击更为显著,共振状态下的最大应力值相比啮合频率为3000Hz时增大了20%.      

Li对Al-Zn-Mg-Cu系合金时效早期原子聚集行为的影响

针对Al Zn Mg Cu Li合金时效早期出现的硬度快速上升现象,用L J势函数计算了该合金各种原子间、原子与空位间的相互作用势。结果表明:在Al Zn Mg Cu合金中,以Mg/v聚集为主,还有Zn/v,Cu/v,Zn/Mg的复合聚集;加入较高量的Li以后,则以Li/v聚集为主,几乎没有Zn/Mg聚集形式。     

7N01-T4和7N01-T5铝合金焊接位置的选择对搅拌摩擦焊接头性能的影响

搅拌摩擦焊是实现材料固相连接的焊接方法,焊接前进侧与后退侧存在组织及性能上的差异。7N01铝合金为Al-Zn-Mg系铝合金,为轨道车辆常用结构材料,通过对7N01-T4与7N01-T5两种状态材料的研究发现,焊接位置不同将对接头材料的融合状态及接头性能产生影响,将7N01-T5置于前进侧时,有利于焊缝材料的相互融合,并使接头冲击韧性显著提高。     

基于集对分析的混合型多属性目标威胁评估

针对空袭目标属性权重为区间数且属性值为实数、区间数和模糊语言值相结合的混合型多属性威胁评估问题,提出了一种简洁、直观且计算量少的基于集对分析的评估方法,并通过实例验证了该方法的有效性和实用性。     

横流中喷雾掺混流场结构研究

为了获得有限空间内喷雾在横流影响下的掺混发展及机理,应用PIV系统测量了单个旋流雾化喷嘴产生的喷雾在横流中的掺混流场,实验在矩形通道内实施。获得了3种喷嘴入射角度和3种液气动量比下的掺混截面流场结构。结果表明,由于射流撞击、剪切和壁面约束作用,流场中形成前缘涡和反旋涡对,反旋涡对对掺混起了主要作用。比较不同喷嘴入射角度和液气动量比下的流场结构发现,随喷雾入射角度减小,两相作用提前发生,且反旋涡对尺度小,更利于掺混均匀;随液气动量比减小,气相作用增强,旋涡强度和尺度变小,更小的涡尺度更利于液滴均匀分布。     

SiC_p/2024Al铝基复合材料搅拌摩擦焊接头微观组织

利用搅拌摩擦焊对SiCp/2024Al铝基复合材料进行了焊接。采用急停实验分析母材瞬间移动行为。利用金相显微镜,TEM观察接头组织。接头显微组织分析表明,接头中形成V字型结构,且SiC颗粒因焊缝位置不同而分布不均匀。在热机影响区中,SiC出现偏析;在焊核区,SiC颗粒较少。若参数选择不当,焊核中心区出现了颗粒消失现象。焊缝不同位置透射电镜分析表明,SiC/Al界面结合清晰,无脆性相生成,并在其中发现了破碎的SiC颗粒。     

M50钢表面磁控溅射Ti-GLC薄膜高温摩擦学性能

为了研究高温环境下轴承钢基体上Ti掺杂类石墨碳基薄膜的实际应用,采用非平衡磁控溅射技术在M50钢表面制备Ti-GLC膜,分别在不同温度、不同线速度下与Al₂O₃陶瓷球进行摩擦磨损试验,研究其高温摩擦学性能及磨损机理。结果表明,随着温度的升高,Ti-GLC膜中的sp²键含量逐渐增大,石墨化程度加重,硬度和弹性模量逐渐降低,膜基结合力也有所降低。在室温～200℃,所制备的Ti-GLC薄膜保持优异的低摩擦与耐磨损性能,为Ti-GLC薄膜的最佳服役温度区域。在200 mm/s下,随着温度的升高,磨损形式由轻微的黏着磨损和磨粒磨损逐渐转变为严重的磨粒磨损和氧化磨损。     

2219铝合金拉拔式摩擦塞焊数值模拟

基于有限元（FEM）基础理论,建立了拉拔式摩擦塞焊（FPPW）二维轴对称热-力耦合模型,对FPPW焊接过程中的焊接温度场、塑性流动进行数值模拟。研究结果表明,因界面处摩擦热向外部环境散失,焊接初始阶段的界面温升速率高于准稳态阶段。试板侧温度梯度高于塞棒侧,热量易在塞棒侧进行集中;材料强度和变形抗力随温度和应变上升而下降,试板上壁面优先形成摩擦界面并先于下壁面出现塑性金属流动形成飞边,下壁面材料待充分软化后方才出现塑性金属流动;FPPW焊接过程达到准稳态阶段后,焊接界面处应力状态呈中心压应力、两侧拉应力分布,拉应力驱动了上、下壁面处焊接飞边的成形。模拟结果与实际结果一致。