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利用示差扫描量热法(DSC)研究了TiNiCu双向记忆弹簧训练过程中热机械训练及退火对合金相变特征的影响。结果表明,训练前升温时,DSC曲线表现出的吸热峰由多个小峰组成,随着训练次数的增加,峰的个数减少,具有稳定双向记忆效应的试样中,升温时只出现一个锐利的峰。这是因为在训练过程中引入特定取向的位错,产生一定的应力场,使得马氏体变体的取向比较一致,相变点基本相同所致。由于位错的引入,引起相变点As和Af下降。训练不同次数的样品400℃退火后,由多个小峰组成的吸热峰合并为一个峰,这是由退火导致热机械训练诱发特定取向的位错恢复引起的。 相似文献
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利用差示扫描量热法(DSC),对未加氧化-还原固化体系的丙烯酸酯胶粘剂HCB1和加入氧化-还原固化体系的丙烯酸酯胶粘剂HCB2进行热分析,确定两种不同胶粘剂的固化温度范围,并利用Kissinger,Ozawa和Crane方法计算出HCB1胶粘剂和HCB2胶粘剂的固化反应表观活化能和反应级数,研究和探讨氧化-还原固化体系在丙烯酸酯胶粘剂固化反应中所起到的作用.试验结果表明采用氧化-还原反应的固化体系,可以降低丙烯酸酯胶粘剂固化反应的固化温度和固化反应的表观活化能. 相似文献
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分析了电流环的数学模型,导出了电流环闭环传递函数,得出带宽的大小与系统延时的大小成反比。传统基于数字信号处理器的PMSM电流环的延时比较大,转速变化越大,带宽的影响越明显,而采用现场可编程门阵列FPGA控制的PMSM,可以将电流环的延时缩小一倍,进而改善速度环的响应能力并试验验证理论分析。 相似文献
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Microstructure control always plays a key role in enhancing properties of high-strength AI alloys. Attempts to improve the micro-structure of 7000 series alloys by addition of 1.0 wt% Li have been made for a long time, but unsystematically. This article compares the microstructural features of 1.0 wt% Li-containing AI-Zn-Mg-Cu alloy with those of Li-free Al-Zn-Mg-Cu alloy by using differential scanning calorimetric (DSC) techniques, Vickers microhardness and transmission electron microscopy (TEM). The results show the dominance of Guinier Preston (GP) zones, η' or η phases in 1.0 wt% Li-coutaining Al-Zn-Mg-Cu alloy, and confirm the capability of Li to retard the rate of precipitates growth and coarsening. 相似文献
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TiNi基形状记忆合金薄膜的相变特征研究 总被引:2,自引:0,他引:2
利用磁控溅射的方法在单晶Si和非晶SiO2基片上制备了TiNi和TiNiCu形状记忆合金薄膜,并利用示差扫描量热法和基片曲率法研究了薄膜的相变特征及应力随温度的变化.研究结果表明450℃溅射形成的记忆合金薄膜具有良好的形状记忆效应,在微电子机械系统有很好的应用前景.TiNi薄膜降温时出现R相变,因而发生两步相变,而TiNiCu薄膜中马氏体和奥氏体间直接转变.基片以及薄膜成份对相变点有很大的影响.单晶Si片作为基片时,记忆合金薄膜和基片间有很好的结合力,而SiO2作为基片时,记忆合金薄膜容易剥落. 相似文献
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通过非等温DSC法测试研究热熔法预浸料用NY9200G树脂体系的固化动力学,讨论了升温速率对固化特征温度的影响;用kissinger公式以及Crane公式计算得到了表观活化能、固化反应级数以及频率因子等固化动力学参数,为模拟固化反应动力学模型奠定了基础。 相似文献
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为探索与预浸料先进拉挤成型技术相适应的工艺方案,采用DSC研究了碳纤维/环氧预浸料USN12500的固化放热过程,对USN 12500的典型固化工艺进行改进,以此为基础设计了不同压力和加压时机下的试验方案,采用实验室现有设备模拟先进拉挤过程制备了试样,以制品的孔隙率作为考察指标优选了的拉挤成型固化的工艺参数.结果表明:制品在110℃下处理20 min,热压阶段130℃下处理15 min同时保持0.4MPa的工艺压力,后固化150℃下处理1.5h为工艺试验的优化方案,并且能够制得孔隙率<1.1%的制品. 相似文献
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采用DSC研究了不同升温速率下FM73M胶膜的固化反应特性,根据DSC曲线得到了胶膜的凝胶化温度和固化温度等工艺参数,建立了其固化动力学模型,确定胶膜的固化参数为(125±2)℃/90min.在此基础上,通过SEM研究了胶膜在PMI泡沫芯材内的分布以及界面结合状况(界面润温情况、气孔、缺陷),分析了胶膜与泡沫芯的胶接机理. 相似文献