基于工艺失效知识的工艺改进方法及实现

工艺设计是一个不断改进与优化的过程,而反面工艺知识即工艺失效知识,对工艺改进与优化往往十分有效.提出了一种基于工艺失效知识的改进方法,包括8个步骤:确定潜在失效模式,分析潜在失效原因,计算风险优先数N,提出改进措施,计算改进后的风险优先数N’,权衡改进措施,采纳改进措施和存储工艺改进数据.在基于Web的工艺失效知识库管理系统——工艺FMEA(Failure Mode and Effect Analysis)的基础上,通过建立工艺失效知识与产品和工艺信息的关联,实现工艺FMEA系统与CAPP(Computer Aided Process Planning)系统的信息集成和过程集成,从而达到工艺改进的目的.给出某飞机结构件(主梁)利用工艺失效知识进行工艺改进的验证实例,为在工艺设计阶段主动预防地改进工艺方案提供了一种有效手段.      

双酚A型氰酸酯/端羧基丁腈橡胶共混物的制备工艺和性能

采用液体端羧基丁腈橡胶(CTBN)与氰酸酯树脂(BCE)共混以改善氰酸酯树脂的韧性,利用凝胶时间法、示差扫描量热法(DSC)和傅立叶红外光谱法(FTIR)确定BCE/CTBN的固化工艺,通过透射电子显微镜对微相结构进行了分析,研究了不同制备工艺对改性后树脂体系微相结构和力学性能的影响规律。结果表明,分别采用固化前对BEC/CTBN施加高速剪切力和预聚氰酸酯的方法可有效解决CTBN增韧BCE树脂中存在的宏观相分离问题;施加高速剪切力后,体系(每100份BCE中含10份CTBN)冲击韧性可达到14.4kJ·m^-2,比改性前(冲击韧性为6.0kJ·m^-2)提高了140%;预聚氰酸酯后,体系冲击韧性可达到12.1kJ·m^-2,比改性前提高了102%。研究还发现,工艺改进后,共混体系中以分散相存在的CTBN粒子形成胞状结构,这些含有包埋物的胞状CTBN颗粒有利于提高BCE树脂基体的韧性和强度。     

飞机发动外场滑油光谱问题的研究

滑油光谱异常是飞机发动机外场使用中遇到的主要问题之一。通过对“光谱”问题的研究，确定了发动机在外场出现“光谱”问题后应进行的检查工作和流程，并归纳出几种主要的“光谱”问题表现形式，结合返厂发动机分解检查结果，分析其产生的原因。由于存在“光谱”问题的发动机数量较多，必须按照流程规范地开展工作，进行系统完整的数据分析和实物检查，对每台发动机的状态进行综合评估，根据“光谱”问题的严重程度，发动机结构是否产生损伤和发动机其它参数情况，决定有“光谱”问题的发动机是否可以继续使用，尽可能避免或减少发动机返厂，以保证该型发动机外场持续使用。     

SOI工艺抗辐照SRAM型FPGA设计与实现

为提升SRAM型FPGA电路块存储器和配置存储器抗单粒子翻转性能，本文提出一种脉冲屏蔽SRAM单元结构。该结构通过在标准的六管单元中加入延迟结构,增大单元对单粒子事件响应时间，实现对粒子入射产生的脉冲电流屏蔽作用。以64k SRAM作为验证电路进行单粒子翻转性能对比，电路的抗单粒子翻转阈值由采用标准六管单元的抗单粒子翻转阈值大于25 MeV·cm 2·mg -1 提升至大于45 MeV·cm 2·mg -1 ，加固单元面积较标准六管单元增大约21.3%。30万门级抗辐照FPGA电路通过脉冲屏蔽单元结合抗辐照SOI工艺实现，其抗辐照指标分别为：抗单粒子翻转阈值大于37.3 MeV·cm 2·mg -1 ，抗单粒子锁定阈值大于99.8 MeV·cm 2·mg -1 ，抗电离总剂量能力大于200 krad(Si)。     

某型滑轨组件焊接工艺研究

某型滑轨组件采用结构钢基体与厚度为1.5mm的无油自润滑轴承衬板焊接而成。结构钢基体采用18Cr2Ni4WA材料,具有支撑、保证整体刚性的作用。将自润滑衬板冲压成形与滑轨紧密贴合后,边缘采用电子束焊接工艺进行连接。提出一种抗脱落、耐摩擦、精度高、摩擦系数小、成本低、能承受较大载荷的高压燃油柱塞泵滑轨的结构设计方案及加工工艺。     

集中监控系统在遥测传输卫星地面站中的应用

针对遥测传输卫星地面站中所使用的集中监控系统进行阐述,利用工业控制计算机为核心的集中监控技术,对遥测传输卫星地面站设备的运行情况进行远端集中控制与管理,提高管理与控制自动化程度。     

Experimental study of partially-cured Z-pins reinforced foam core composites：K-Cor sandwich structures

This paper presents an experimental study of a novel K-Cor sandwich structure rein- forced with partially-cured Z-pins. The influence of pultrusion processing parameters on Z-pins characteristics was studied and the effect of Z-pins on mechanical properties was disclosed. Differential scanning calorimetry （DSC） and optical microscopy （OM） methods were employed to determine the curing degree of as-prepared Z-pins and observe the implanted Z-pins in the K-Cor structure. These partially-cured Z-pins were treated with a stronger bonding link between face sheets and the foam core by means of a hot-press process, thereby decreasing burrs and cracking defects when the Z-pins were implanted into the Rohacell foam core. The results of the out-of-plane tensile tests and the climbing drum peel （CDP） tests showed that K-Cor structures exhibited superior mechanical performance as compared to X-Cor and blank foam core. The observed results of failure modes revealed that an effective bonding link between the foam core and face sheets that was provided from partially-cured Z-pins contributed to the enhanced mechan- ical performances of K-Cor sandwich structures.     

低温度系数SmCo磁钢类精密零件加工技术

Sm Co磁钢属于稀土永磁材料,总体磁性能高,矫顽力大,抗干扰能力强;同时,温度系数低,磁性能更稳定。但这种材料零件脆性大,切削性能差,在加工或碰撞中容易掉渣、崩裂;加工中往往更难以装夹与定位。针对这些问题,本文从加工技术、工艺方法和加工参数等方面做了一定的分析与研究,并取得了较好的效果。     

石英纤维增强天线罩烧蚀应力耦合试验及仿真分析

介绍了新的一种针对纤维增强复合材料天线罩的边烧蚀边加载的热力耦合试验方法,该试验方
法通过燃气流发动机及应力载荷加载装置实现了天线罩烧蚀状态下的应力考核,针对此试验方法开展了仿真
模拟计算,通过仿真数据与试验测试数据对比验证了烧蚀应力耦合仿真计算方法的正确性,从试验和理论分析
两个角度反映了纤维增强结构天线罩在烧蚀状态下的强度,为天线罩烧蚀应力耦合试验与纤维增强复合材料
的仿真计算开辟了一条新途径。     

直升机复合材料桨叶固化过程的多物理场有限元模拟

根据热传导、复合材料力学和固化动力学理论,采用基于偏微分方程的强耦合多物理场有限元方

法,计算在F650 双马来酰亚胺树脂建议温度周期下直升机复合材料桨叶固化过程中温度、固化度、固化度反应

速率和内应力变化历程。通过仿真结果对温度周期进行优化调整,改善工艺过程。计算结果表明:桨叶中树脂

固化反应同步度高,交联反应产热量少;调整后的加热周期与建议加热周期相比,最高加热温度由460 K 降低

为393 K,但固化度由0. 1 增加到1 的反应时间只由25 min 增加为30 min,固化反应速率峰值从1. 35×10-3 / s

降低为1. 15×10-3 / s,PMI(聚甲基丙烯酰亚胺,Polymethacrylimide)泡沫的Von Mises 热应力最大值从0. 82 MPa

降低为0. 482 MPa。