文献《Validation of commercial fiber optic components for aerospace environments》点评

文章是对一篇SPIE会议文献《用于太空环境的商业光纤器件地面验证方法》的点评。介绍了商业光纤部件从市场采购到准备作为太空飞行部件使用前,在空间环境作用（包括真空、热、振动、辐射）下的地面工艺性合格鉴定试验技术。这项技术由NASA哥达德空间飞行中心（GSFC）创立并命名为“工艺技术有效性保证法”,该项技术还包括如何建立商用光纤产品制造工艺性合格鉴定试验验收标准或准则方面的内容。“点评”还针对文献中3个实例之一“水星激光高度仪”试验件的热与振动环境试验规范、试验夹具等重要试验技术信息进行详细介绍。     

3V集成电路的发展和应用

当前３Ｖ器件以逐渐的在电子设备中取代５Ｖ器件。虽然３Ｖ器件在速度、抗干扰能力等方面不如５Ｖ器件，但３Ｖ器件具有体积小、微功耗的特点，使得人们今后可以把电源做成如集成器件一样来使用，大大减轻了电子设备的重量。     

微波电真空器件测试方法标准现状与对策

详细论述了我国微波电真空器件测试方法和标准现状,提出了标准修订的建议。     

用于军用环境的塑封器件可靠性研究

对塑封器件鉴定试验中的强加速试验和温度循环试验进行了研究．对国外增强型塑封器件进行了简介,并对国外增强型塑封器件和国内定制塑封器件进行了可靠性对比试验研究。     

在航天遥感器产品中推广与应用SMC/SMD产品和SMT技术

文章介绍了SMC/SMD器件和SMT技术在世界的发展状况和国内的应用概况,论述了航天遥感器在今后的设计中推广与应用SMT技术的重要性和必然性以及应用SMC/SMD器件需创造的条件。     

复旦大学成功研制出半浮栅晶体管器件

<正>据中国科技部网站2013年8月29日消息,复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室,近期取得重大突破,成功研发出半浮栅晶体管(SFGT)。采用该新器件构成的动态随机存储器,无需电容器便可实现传统动态随机存储器全部功能,不但成本大幅降低,而且集成度更高,读写速度更快。此外,半浮栅晶体管还可应用于主动式图像传感器芯片,提高感光单元密度,从而提升图像传感器的分辨率和灵敏度。半浮栅晶体管     

一种基于COTS的SAR分布式目标模拟方法

针对目前合成孔径雷达(SAR)目标模拟器通常只能模拟点目标,且通用化程度和实时性较低的问题,提出了一种基于商用现成品或技术(COTS)的SAR分布式目标模拟方法。利用NI PXI平台构建了一个基于电磁仿真的SAR分布式目标模拟器,由电磁仿真软件模拟获取目标散射特性,并通过高速网口输入硬件设备进行采样及卷积操作得到仿真SAR回波数字信号,经数模转换模块完成对SAR数字信号的调制并输出模拟回波,可以直接用于SAR系统的数据验证。模拟器采用数字式一体化硬件设备,由NI PXIe-5646R和PXIe-5840进行信号的接收和发送,PXIe-7902作为系统核心进行高速实时数据运算。系统以现场可编程门阵列(FPGA)为核心,通过LabVIEW RT (Real Time)和FPGA模块直接进行访问,能实时、高速地采集和处理数据。经过测试,该目标模拟器可以生成分布式目标的射频回波信号,环路验证结果证明了本文提出方法的有效性。另外,本文提出的方法适用于多种雷达信号的模拟,通过设置不同的信号体制或接收外部信号输入,可以实现灵活的SAR目标模拟。     

有源集成器件PDN矢量拟合建模方法

基于矢量拟合(VF,Vector Fitting)原理和电路综合理论,提出了一种有源集成器件宽带电路建模方法,用于电磁兼容仿真.将在直流偏置下测量获得的端口参数采用矢量拟合方法转化为极点-留数与时域状态方程的形式;然后创建时域电路模型,将状态方程转化为与SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)兼容的网表电路模型.该网表可以代替原芯片PDN(Power Distribution Network)用于电路仿真,最后使用该方法对样本芯片PDN模块建模并与相应的集成电路等效模型(ICEM,IC Electromagnetism Modeling)进行对比,结果表明:矢量拟合模型相比ICEM模型具有更宽的有效带宽以及更小的模型误差.     

柔性热电薄膜器件的研究进展

针对柔性热电薄膜器件的最新研究进展,从柔性基底、热电材料、薄膜沉积工艺、过渡层的引入和器件设计等几个方面归纳总结了在热电器件制作过程中材料和工艺选择方面应注意的问题。对各类柔性热电薄膜器件的性能对比分析表明:目前性能最佳的柔性器件采用的材料是(Bi,Sb)2Te3类合金,其单个热电偶对在1K的温差下可输出0.1~0.3mV的电压;在内阻足够低的条件下,单个热电偶对在1K温差下的输出电压与热电材料的Seebeck系数相等;增加热电薄膜的厚度能够有效地降低热电偶对的内阻,进而提高器件的输出电压。