现代超精密加工技术和装备的研究与发展

介绍了超精密加工技术的应用、特点和分类;现代超精密加工技术和装备的研究与发展成就;我国超精密加工技术发展简况。最后,对我国超精密加工技术和装备的研究与发展提出了一点建议。     

精密转台系统非线性动态自适应控制器设计

提出了一种用于精密转台平滑鲁棒自适应控制器。通过基于σ改进方案的自适应律估计得到未知摩擦参数和非线性项的常值上界,并且利用一种平滑预测算法来改进用于估计不可测摩擦状态的双观测器。为了抑制不确定非线性项,加入了无抖振滑模控制项。通过Lyapunov方法证明了系统的位置跟踪误差是一致最终有界的。仿真研究表明了该控制方案的有效性。     

露点仪校准系统测量不确定度分析

作为量值传递标准,精密露点仪的定期校准非常重要.本文根据JJG-2004《精密露点仪检定规程》的要求,建立了露点仪校准系统及校准数学模型,介绍了露点仪校准系统的组成及工作原理,确定了系统的不确定度来源,给出了用于现场校准结果的不确定度评定方法,并结合实际测试数据给出了具体分析.     

精密超精密加工技术在微机械制造中的应用

随着微机电系统的发展,微机械零件的材料应用领域不断扩大,结构形状也从二维、准三维提高到三维复杂结构,相应的微机械制造技术也随之发展,并在微机械零件制造中得到了应用。     

微小精密机电系统螺纹连接机构精准装配技术

针对微小精密机电系统中装配连接性能不一致、可靠性差等问题,以某微型挠性摆式加速度计的恒力锁紧机构为例,从装配结构优化、装配工艺精细化设计、装配连接可靠性等3个方面回顾了国内外研究现状,并论述了从这3个方面入手解决恒力锁紧机构载荷精准形成与保持的可行性。结合锁紧机构中被连接组件具有不同材料属性的“三明治”式结构,以及该机构具有多材料、异型异构、跨尺度变形的复杂几何与装配特性,提出了“由内向外”锁紧载荷设计和“由外向内”锁紧载荷保障的解决思路,旨在实现某微型挠性摆式加速度计装配连接性能的高可靠性与高保持性,并以此提升该型加速度计的零偏稳定性。     

超细晶硬质合金加工机理及加工性能

围绕超细晶硬质合金精密磨削加工、在线电解修整磨削加工、电火花加工、超声复合加工、激光复合加工等加工方法,系统综述了超细晶硬质合金的加工机理和加工性能,并展望了超细晶硬质合金高效精密加工未来的研究重点。     

脉冲电流大厚度电解线切割加工试验

航空航天难加工材料直纹面构件的高精度高表面完整性加工已经成为制造领域普遍关注和亟需解决的难题,电解线切割加工在高表面完整性要求加工场合上具有原理性优势。建立脉冲电流电解线切割加工模型,分析了工件厚度变化带来的影响。试验结果表明：随着工件厚度增加,电解液电阻减小,工件两端极间电压减小,加工缝宽变窄;双电层时间常数增大,脉宽时间内充电所能达到的电位降低,有效加工时间变短,平均电流密度较低;脉冲频率大于20 kHz时,最大进给速度随频率增加而快速减小,低于20 kHz时,最大加工速度差别较小。最后,采用脉冲频率20 kHz,以进给速度4 μm/s稳定加工出20 mm厚榫头/榫槽结构,表面粗糙度约为0.449 4 μm,表面质量、加工效率明显高于100 kHz加工效果。     

螺栓孔的位置度误差对短精密螺栓连接结构装配力学特性的影响

为了研究螺栓孔的位置度误差对装配力学特性的影响,建立了考虑位置度误差的误差模型和有限元模型,研究了位置度误差对单个短精密螺栓连接结构的连接刚度和孔边应力的影响,建立了短精密螺栓组的位置度误差计算模型和有限元模型,分析了上、下被连接件的安装角度、第1颗螺栓的装人位置对短精密螺栓组结构的连接刚度的影响.研究发现:位置度误差...     

面向航天器微低重力仿真的大型超平支撑平台精密装配技术研究

大型超平支撑平台作为航天器微低重力仿真的大型精密试验设备,具备大尺寸、高承载刚度、全自动精密调节等特点。通过对大型超平支撑平台装配要求及难点分析,构建装配系统组成,制定装配工艺流程,设计调节机构及调节工艺流程,并针对虚拟轮廓构建、精密测量、装配路径规划、调控策略等数字化自动装配关键技术进行研究,最终实现大型超平支撑平台的快速、精密测量与调节,高效率、高质量地完成200块平台的精确装配。     

智能手机广域精密定位研究

智能手机作为位置服务的重要载体，由于其天线结构等因素，导致利用手机原始观测值进行定位不能满足高精度定位的需求。针对这一问题，提出了利用广域增强技术，提高手机单频原始观测值实时定位精度的方法。首先，针对手机观测值周跳较为严重的问题，对单频载波相位观测值进行了周跳探测。然后，利用手机观测值获取的伪距、载波相位以及IGS站播发的轨道和钟差改正实现增强定位。实验结果表明，定位精度收敛到1m约需要20min，收敛后水平方向和垂直方向精度分别提高了66.7%和28.9%，平面精度达到1.5m。