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331.
为了进一步探究微机电系统(MEMS)传感器领域中静电力对非线性振动的影响,以静电负刚度谐振式加速度计(ENSRA)为研究对象进行动力学建模和实验分析.基于哈密顿原理建立了ENSRA机电耦合的非线性振动动力学模型,分析了其高阶非线性刚度的来源,并结合实验现象探究了MEMS传感器中静电力对器件非线性振动的影响,得到了驱动力与静电力对高阶非线性刚度的一般关系.经过开环扫频实验表明,当驱动力从100mV降低到60mV时,非线性振动优化了49%,当调谐电压从10V降低到6V时,非线性振动优化了44%,输出非线性降低了将近4个数量级,器件整体性能大幅提升,有效改善了二阶非线性刚度项导致的谐振器刚度软化和谐振峰的左偏现象. 相似文献
332.
针对空间探测载荷的轻量化需求,以空间等离子体探测的静电分析器为研究对象,进行了轻量化设计和验证。在材料及加工方式选择方面,充分利用增材制造这一新兴加工手段,打破传统轻量化设计时追求低密度材料的思路,对比多种材料及加工方式下设备重量及力学表现,确定铝合金为主要材料,3D打印为主要加工方式。在结构设计方面,基于3D打印加工的优势,在减小设备各部分结构厚度的同时,适当设置加强筋以解决薄壁在后处理时易产生形变的问题。采取上述方案设计的设备质量减少至1.2 kg,比使用镁合金及传统加工方式的设备质量(2.2 kg)下降45%。以典型航天任务的鉴定级力学试验条件作为输入,开展了设计模型的有限元仿真,完成实物加工装配以及力学试验,验证了该设计的抗力学性能。 相似文献
333.
接口阻抗测试是航天产品中对产品状态是否正常来进行判断的常用方法。在航天产品应用中,通常认为接口芯片阻抗测试异常即代表该接口芯片已经失效。本文针对一种LVDS接口发送芯片由静电导致阻抗测试异常,但功能正常的现象进行分析。在元器件失效分析的基础上,定位静电损伤的位置为芯片内部静电防护电路,从而建立了对应的电路模型,对芯片静电损伤的现象进行理论分析。分析说明:该芯片在被静电打击时,其静电防护电路中一个NMOS管受损,但该电路保护了芯片的功能电路,被击穿的NMOS管等效为一个电阻,因此导致阻抗测试异常,但芯片功能电路未受损的现象,为静电软击穿现象。且可认为该芯片在受静电影响后并未失效,相关电路仍具有正常工作的能力。即阻抗异常现象并不是芯片失效的充分条件。 相似文献
334.
335.
为了获得发动机尾喷管内荷电颗粒的流动特性,利用COMSOL软件建立基于气-固-电三相耦合的荷电颗粒运动模型,
以入口压强代表发动机工况,以颗粒直径和荷电量代表故障程度,探寻入口总压、颗粒直径、颗粒种类与颗粒流动的关系,并分析
了入口总压对颗粒分布的影响。结果表明:当颗粒直径小于40 μm时,颗粒速度随直径增大有明显减小的趋势,当直径大于40
μm时,颗粒速度逐渐处于平稳状态;对于同一直径的故障颗粒,其分布受发动机工况影响较小,可以忽略在同一故障程度下颗粒
分布对静电信号产生的影响;颗粒直径影响颗粒速度,而颗粒速度决定静电信号频率。在下一步研究中可通过异常静电信号频率
来判断发动机故障程度。 相似文献
336.
为了对距导弹不同距离下所得的探测电流进行分析对比,建立了相应的导弹模型并进行了计算机仿真。仿真结果表明:远场时,所得探测电流与理论探测电流近似;近场时,则与理论探测电流差异巨大,并且随距离接近,受尖端放电影响,近场中不同距离所得数据也相差甚远。 相似文献
337.
随着现代科技的发展,信息传输系统的工作速率不断拓宽,要求用于其可靠性、稳定性评测的误码率测试设备具备超宽速率的测试图形产生能力。本文提出了一种用于误码率测试设备的超宽速率图形产生方法,该方法将50 Mb/s~60 Gb/s的超宽速率分解为四个速率段,并通过高速开关实现输出图形信号的切换。文中基于FPGA(现场可编程逻辑门阵列)+多级MUX(多路复用器)的图形产生架构[1]搭建了测试系统,通过对整个工作速率范围进行分解,最终实现了一路50 Mb/s~60 Gb/s范围内超宽速率测试图形信号的产生。 相似文献
338.
针对外日球层低速、低密度、低温的拾起离子(PUIs)的高分辨探测需求,以带顶盖超环面静电分析器、阻滞势分析器和线性场飞行时间系统为基础设计了一种新型高分辨拾起离子探测器。经过有限元仿真分析,探测器可实现离子(氢)的速度范围15.7~1 072.2 km/s,密度范围0.000 1~100 cm-3,温度高于474.9 K的探测,同时可实现典型拾起离子(氢、氦、碳、氮、氧、氖)的成分分辨,质谱分辨率(M/ΔM)大于40。 相似文献