一代全新的印制电路板：陶瓷印制电路板

随着LSI、VLSI技术和表面组装(SMT)技术的发展,以有机层压板材料、采用减成法工艺制成的传统印制电路板,正在向细线化、多层化、小孔化,以及全新的裸铜覆阻焊膜技术(SMOBC)的方向发展.与此同时,近年来又出现了以陶瓷为基板的新一代印制电路板.论述了此种电路板的特性、种类和应用.     

两相毛细泵环中蒸发器的工作特性的实验研究

在两相毛细泵环的反向式蒸发器初步研究的基础上,对同一蒸发器进行了改进的实验研究,改进措施为:在作为毛细结构的复合金属网上加压一块带有纵向和横向槽道的金属平板。对不同倾角下该蒸发器的工作特性的实验结果进行了分析和比较。     

毛细泵环中两相循环回路的初步分析研究

本文初步分析研究了在微重力或失重情况下毛细泵环中两相循环回路的稳态流动，情况，提出了基于力平衡的两相循环回路一维稳态数学描述。从计算结果得出了最佳有效毛细孔半径等结论。     

两相毛细泵环中工质循环脉动现象的实验研究

对两相毛细泵环及其反向式蒸发器在启动和工作过程中出现的工质循环脉动现象进行了初步的实验研究。分析了引起脉动现象的原因，研究了反向式蒸发器中温度和压力的脉动情况；并得到了蒸发器的主要性能参数－输出压头在各种工况下的变化规律。     

碳化硅纤维增强的金属基和陶瓷基复合材料

介绍了碳化硅纤维及其增强的铝、钛、镁和铜等金属基复合材料的研制与应用。在概括了陶瓷材料的优点和存在的问题之后，介绍了碳化硅纤维增强的几种陶瓷基复合材料的组成、制备和性能。     

多孔陶瓷等效导热系数的近似计算

提出了一个近似计算多孔陶瓷等效导效系数的公式。该公式综合考虑了孔隙大小，孔隙度以及气相辐射与导热的影响，可用于在任意温度下具有任意孔隙度的多孔陶瓷的等效导热系数的计算，用文献数据检验表明，该公式在高温区有较高的计算精度。     

CVD-Si3N4陶瓷及其复合材料氧化行为研究进展

概述了CVD—Si3N4陶瓷及其复合材料在干燥氧气下的氧化行为。Si3N4陶瓷在高温下氧化时，除生成SiO2保护膜外，还生成一薄层比SiO2膜更优异的氧气扩散阻挡层(Si—O—N化合物层)，该层具有优异的抗氧化性能。介绍了两种氧化机制模型，同时分析了温度、杂质等对CVD—Si3N4陶瓷氧化行为的影响。     

碳纤维增强陶瓷基复合材料抗氧化涂层研究进展

对碳纤维增强陶瓷材料抗氧化涂层的要求、组成与制备工艺以及最近抗氧化涂层体系的发展做了综述。并且对今后抗氧化涂层的发展作了一些展望。     

定向空心叶片的陶瓷型芯

随着发动机叶片冷效的提高，用于制造空心叶片的陶瓷型芯必须承受结构复杂、工作条件苛刻的压力。本文着重阐述了几种用于定向空心叶片陶瓷型芯材料的组成、性能及成形工艺特点。     

强化处理对单晶叶片用氧化基陶瓷型芯的影响

对一种单晶叶片用的氧化铝基陶瓷型芯材料进行了特定的强化处理，研究其对型芯组织和性能的影响，发现强化后的陶瓷型芯体内形成了片状的莫来石晶全，其线膨胀峰值温度要比未经强化的型芯高出２００℃以上，高温性能得到了显著提高。