单晶硅纳米加工机理的分子动力学研究

对内部无缺陷的单晶硅的纳米切削过程进行了分子动力学模拟.通过模拟结果,对单晶硅纳米切削中的切屑形成过程和加工表面的形成过程做出了合理的解释.并用第一原理应力计算方法对单晶硅纳米切削过程中的脆塑转变的可行性进行了研究.     

压气机叶片榫头处的微动磨损与“银脆”问题分析

针对航空发动机压气机叶片－轮盘榫式连接处接触面的靡损及相应的防护措施，介绍了微动磨损的概念、危害性与预防方法，并就低熔点软金属保护层引起基体金属脆性的条件与防范对策作了阐述。     

镉镍电池正极浸渍液中钴含量的分析

简述了运用AIR－C2H2原子吸收光谱法进行镉镍电池正极浸渍液中钴含量的测试，分析了钴最佳测定条件以及呈良好线性范围的浓度，同时对样品消化处理条件，干扰因素进行了综合考虑，实验表明，该方法具有很好的灵敏度，重现性，干扰小，方法简单，操作容易掌握等特点。对样品然含量的测定，相对标准偏差均小于1．0％（n=6)，标准加入回收率均在97．0％－102．0%(n=5)范围内，达到了实验室分析质量控制的要求，完全适用于镉镍电池正极浸渍液中钴含量的控制分析和样品系统分析。     

某型低温液体泵控制器焊接金脆缺陷分析与处理

针对某型低温液体泵控制器因金脆缺陷导致外场故障频发的情况,对其进行分解检查和金相分析,发现是由于工艺不完善,没有针对镀金元件制定引脚除金工艺而导致金脆故障。对金脆现象进行了机理分析,简要介绍了国内外对于去金的相关标准要求,提出了低温液体泵控制器工艺改进措施并进行了应用,避免了该型产品再次发生金脆故障。     

Tc4钛合金焊接接头氢致软化和硬化脆化

进行了母材氢含量为0.008%和0.023%的Tc4钛合金氩弧焊焊接头力学性能试验,发现在变形开始阶段氢引起的软化和后期阶段的硬化和脆化现象.室温下,变形速度在10-2-10-3s-1范围内面缩很低,出现脆性.分析认为,软化是由于氢减弱晶格结合强度、加快位错运动所致,硬化和脆化则是由于氢在晶界附近富集和位错堆积难以运动所致.为恢复因氢降低的力学性能,应进行真空去氢处理.     

锡-铅共晶焊料与镀金层焊点的失效机理研究

总结了某电子产品故障的失效分析工作。针对锡-铅共晶焊料在表面镀金的印制电路板焊盘上焊接电子元器件或导线的焊点,研究了印制板金镀层厚度、焊料中金成分含量及焊接后时效温度和时间对焊点抗拉强度的影响,并对焊点产生金脆失效的机理进行了分析。研究结果表明,在锡-铅共晶焊料中金的含量达到10%后,焊料的强度会急剧减弱;焊接完成后,在一定的贮存条件下,会在界面生成弱化层,使焊点与焊盘结合强度减小,是导致金脆失效的主要原因。     

“相互确保脆弱性”与中美太空安全平衡

中国探索太空的动力主要来自于市场，而不是想将太空变成战场。因为中国必须优先发展经济，所以中国的兴趣几乎全部集中在对太空的和平开发利用上。但是有一些因素可能改变中国的这一进程，从而带来危险。     

矩形镉镍电池材料的耐腐蚀性研究

参照美军军标对矩形镉镍电池常用的多种材料的耐腐蚀性进行了试验研究，结果对于同类电池的设计有一定的指导意义。     

镍镉浸渍液中硅含量新工艺测试方法

提出并研究用氧化亚氮—乙炔火焰原子吸收光谱法分析测试镍镉浸渍液中的含硅量。并对镍镉浸渍液中硅含量的测试方法等条件进行综合考虑。新工艺测试方法具有很好的灵敏度，干扰少，重现性好，其含硅量在５～５０μｇ·ｍｌ－１范围内与吸光度呈线性关系。测定样品含硅量（３４．０μｇ·ｍｌ－１ｎ＝１０），相对标准偏差为小于２．２％。标准加入回收率均在９８％～１０３％范围内。适用于镍镉浸渍液中含硅量的控制分析和样品系统分析。在当前分析领域里，用氧化亚氮—乙炔火焰原子吸收法分析测试镍镉浸渍液中含硅量属一种先进的仪器分析测试方法。