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42.
综述了国外无铅焊接技术规定、无铅焊料的开发及无铅焊料的种类、性能比较.由于铅对人体危害严重,法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质.无铅焊接是大势所趋,航天电子产品只有顺应潮流,学习总结国内外先进的无铅焊接工艺,合理的选择焊料、印制板涂层/镀层,制定无铅焊接的工艺标准,才能保证航天电子产品无铅焊接的质量. 相似文献
43.
以聚酰亚胺、氧化锆及金属铅粉为主要原材料,制备了聚酰亚胺基复合材料,并进行了X-射线衍射、紫外射线分析.结果表明,聚酰亚胺/氧化锆+金属铅复合材料比纯聚酰亚胺具有更好的X-射线防护性能,耐热性能仍然很好. 相似文献
44.
通过对某型号产品批生产过程中存在的搪锡所需温度过高质量问题的分析,找出了影响搪锡质量的问题所在,并对此问题进行了彻底解决。 相似文献
45.
论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。 相似文献
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胜过安全地活着今年5月,广州市工商部门在抽查时发现,一些大米中的"镉"元素含量超过了国家规定的每公斤0.2毫克。这批大米大多来自湖南的3家企业。镉米事件的发生引发了公众对大米安全的恐慌,老百姓开始拒绝南方大米。这一度造成北方粳米销量增价格涨,东北大米"一夜爆红",泰国、越南等进口大米销量也一度陡增。其实,镉米事件在几年前也曾发生过。2008年,南京农业大学一支科研团队的调查曾指出,10%的市售大米镉超标。 相似文献
47.
分别使用62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb共晶焊料焊接模拟式太阳敏感器硅光电池电极,通过力学试验和加速热循环试验,对比分析了两种焊料形成的焊点性能和显微组织结构。研究表明,由于Ag元素的加入,与63Sn37Pb焊料相比,62Sn36Pb2Ag焊料焊点显微组织内部颗粒状的Ag3Sn有效起到了位错钉扎的作用,在强化焊点的同时,也提高了焊点抗热失配能力和抗蠕变性能。在经历力学试验和-105~+105℃循环试验后,62Sn36Pb2Ag焊点裂纹扩展率远低于63Sn37Pb焊点。在给定的试验条件和温度循环范围内,62Sn36Pb2Ag焊料的抗热失配能力和高温抗蠕变性能较63Sn37Pb焊料表现更加优异。 相似文献
48.
研究了掺镧锆钛酸铅(PLZT)具有的光致伸缩效应的机理,理论分析得出光致伸缩是反常光生伏打效应和逆压电效应的叠加.从材料力学角度推导出双晶片执行器在紫外光照射下产生的最大偏移量和最大驱动力.无机械负载时双晶片在光照下产生最大变形,此时双晶片执行器不对外做功,入射光能一部分损失掉,其余转化成电能和机械能,并存储在双晶片执行器中.双晶片执行器做功的大小与外加机械负载有关,当负载为最大驱动力的一半时,输出的机械能最大.以上分析可应用于光执行器的结构设计,使系统获得最大能量输出. 相似文献
49.
以焊接无铅BGA器件为目的,在三种主要焊接工艺方法中选择有铅焊料焊无铅BGA的工艺方法.通过调整回流焊炉各温区参数,得到适用于这种工艺方法的温度曲线,并通过外观、X射线、染色与渗透、剪切力、金相剖切对焊接质量进行分析.分析结果表明:该工艺方法焊接的无铅BGA焊点外观符合目检要求;X射线下没有发现焊点的明显缺陷;环境试验后,焊点的剪切力符合标准要求;染色试验未发现被染色的焊球;焊点的金相图显示结合处焊接良好,且满足合格焊点的金属间化合物厚度要求(0.5~50 μm),这种工艺方法能够较好的完成无铅BGA器件的焊接,有一定的应用价值. 相似文献
50.
爆炸消除铸造锡青铜焊接残余应力的实验研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文研究爆炸消除铸造锡青铜的焊接残余应力的方法。过去爆炸消除焊接残余应力的研究成果,多是研究钢件或钢结构,使用雷管和普通炸药。本文给出铸造锡青铜的焊接残余应力分布。爆炸处理时,爆炸用药由硝酸银和乙炔气制成,可在现场配制,引爆不用雷管,采用光引爆。如此,减少火工品运输困难。实验结果表明,焊接残余应力可达σ=150MPa。爆炸处理后,残余应力σ<30MPa。该方法对大型结构使用方便、经济,消除残余应力效果好。 相似文献