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91.
应用改进的氯化硝基四氮唑蓝(NBT)光照还原法研究了甘氨酰-L-缬氨酸-铜(Ⅱ)-多吡啶型配合物:[Cu(Gly-L-Val)(Phen)]·3H_2O (1)、[Cu(Gly-L-Val)(Tatp)]·2H_2O (2)、[Cu(Gly-L-Val)(Dppz)]·2H_2O (3) [其中:Gly-L-Val =甘氨酰-L-缬氨酸;Phen=1,10-邻菲咯啉;Tatp=1,4,8,9-四氮三联苯;Dppz=二吡啶并(3,2-a:2',3'-c)吩嗪]在水溶液中催化超氧阴离子自由基(O_2~-·)歧化分解活性,并用循环伏安法研究了配合物的电化学性质.结果表明:3种配合物均具有良好的SOD活性,表观催化速率常数分别为1.03×10~7、0.96×10~7 和 0.79×10~7 L·mol~(-1)·s~(-1). 相似文献
92.
在长时间工作的小型发动机中,会发生钨渗铜喉衬的严重冲刷和烧蚀.本文针对此问题进行了分析和试验,提出了解决问题的技术途径.分析和试验表明:采用较大的进口角,适当小的曲率半径的喉部型面的喷管,具有抗冲刷、耐烧蚀和高效率的优良特性. 相似文献
93.
泡沫铜作为填充材料的相变储热实验 总被引:3,自引:1,他引:2
对填充有泡沫铜的固-液相变储热装置进行了试验研究.采用纯度为98%的正21烷(C21H44)作为相变材料(PCM),通过抽真空灌注的方法将其灌注到泡沫铜内部,封装并作绝热处理后作为试验件.在进行储热试验时,用嵌入了加热棒的铝制底座模拟被散热件对试验件加热,利用探针式和贴片式铂电阻(pt100)测量试验件温度并通过数据采集仪进行采集.整理绘制了在不同加热功率下的温度时间曲线,讨论和分析了此装置的热性能,结果表明泡沫铜作为填充材料能明显改善相变储能装置的传热性能和内部温度均匀性. 相似文献
94.
采用机械合金化方法于Al2O3陶瓷表面制得Cu涂层,研究了不同球磨时间的工艺条件下,陶瓷表面金属涂层的微观组织形貌,并对机械合金化过程中陶瓷表面金属化的过程作了相关探讨。实验结果表明,在磨球撞击和摩擦的反复作用下,铜粉首先附着在陶瓷基体表面并填充表面的凹坑,然后在进一步球磨过程中冷焊到基体表面,最终在陶瓷表面形成Cu涂层;涂层与基体之间基本无扩散,结合机制主要为机械结合;适当延长球磨时间,有利于涂层厚度、致密度的增加。划痕法测试表明,涂层与陶瓷基体结合较为紧密且并无起翘剥落。 相似文献
95.
离子注入铜薄一的氧化行为 总被引:1,自引:0,他引:1
为克服铜易氧化造成薄膜电阻增加、机械性能下降的缺点,采用离子注入技术对铜薄膜表面进行改性研究。离子注入后进行了氧化试验,并结合X射线衍射和卢瑟福背散射进行了分析。结果表明,离子注入对原有薄膜的电阻影响是很小的;随注入剂量的增大,抗氧化能力提离;离子注入不但改善了铜薄膜的抗氧化能力,而且氧化行为及氧化层的结构也发生了变化,未经注入的铜薄膜形成的氧化铜以Cu2O为主,注入后氧化铜则为Cu2O和CuO复 相似文献
96.
采用化学镀方法,对微米级丙烯酸酯橡胶(ACM,Acrylate rubbers)微球进行表面金属铜镀覆;通过对镀铜反应进程的控制,制备出了镀层致密、包覆均匀的低密度ACM核-铜壳结构复合导电微球(简称镀铜ACM复合微球);研究了镀铜ACM复合微球表面铜镀层的结构、形貌及微球的电性能.结果表明:应用化学镀的方法可以对ACM微球进行表面金属铜镀覆;通过控制镀液中OH-的补加量,能够准确控制化学镀铜反应进程及表面镀层包覆程度;不同包覆程度的镀铜ACM复合导电微球的体积电阻率均随外加压力增大而降低,几乎不随通电时间变化,但随温度升高表现出阻-温特性. 相似文献
97.
98.
铜铁金属线圈架(以下简称线圈架)是机载设备电磁附件中的重要零件。焊后毛坯经钻孔、车削、拉孔等加工后,成品结构如图1所示。图中Ⅰ、Ⅲ部位材料为电工纯铁DT1,Ⅱ部位为H62黄铜。 图1 线圈架结构示意图 线圈架曾采用铸焊、高频钎焊、电弧焊、手工气焊等方法进行焊接,均未获得理想的焊接接头。因焊缝存在夹渣、气孔裂纹、机加过程中脱焊、气密性试验漏气和变形等缺陷,致使废品率高达60%~70%。经过多次分析研究、试验,制定出一种较理想的钎接焊工艺,即铜受热熔化,铁仍保持固态的焊接方法,使线圈架质量得到了稳定,性能达到了设计要求。现将该工艺方法介绍如下。 相似文献
99.
介绍铝-铜复合薄板材的超声波检测方法。论述了采用界面回波相位判断法和幅度C扫描检测法确定该种复合板中脱接缺陷的要点,并对各种方法的检测结果进行了分析。 相似文献
100.
采用搅拌摩擦焊接(FSW)对铝铜层状复合板进行焊接,研究转速对焊接接头组织性能的影响。结果表明:FSW接头在焊缝区域内铝铜金属呈层状分布;随着搅拌头转速的增大,焊核区(NZ)中铝与铜晶粒尺寸增大;转速为1180 r/min时,铝层焊缝中心区域平均显微硬度为33.0 HV,超过母材显微硬度,抗拉强度为127.21 MPa;转速为750 r/min时,铜层焊缝中心区域平均显微硬度为99.7 HV,达到母材显微硬度的82.05%;孔洞缺陷是造成接头力学性能较低的主要原因。 相似文献