米金铭与他的实验水墨

上个世纪八十年代以来，中国的艺术家进入前所未有的创作激情中，艺术家可以追求不同的风格面貌。时代鼓励艺术多元化，既可以对现代艺术包括前卫的样式进行探索和寻求，也可以在传统的基础上进一步发掘和创新。     

每月小抄

[2012年1月24日][自然]美国盐湖城摄影师罗伊斯·拜尔用数码相机拍摄了一组美妙绝伦的夜空照片,使人觉得太空银河系离我们似乎并不遥远。他在犹他州壮观的峡谷上,只用像便携式白炽灯和闪光灯照明设备等一些简单设备,拍下了一些独特的     

电装焊接中的“去金冶问题及措施

通过对电子产品的装联中镀金引线表面产生“金脆”的机理和过程的分析,对“去金”问题以及对可靠性的影响进行了探讨.结合航天产品的相关工艺规范的要求,提出了具体的“去金”工艺措施,并进行了工艺方法的探讨.结果表明,元器件去金提高了焊点的可靠性,但对于元器件引线的“去金”问题应慎重对待.     

新型中性聚合物键合剂设计与合成

首先以三-(2-甲基氮丙啶基)氧化膦(MAPO)与丙烯酸(AA)为原料合成MAPO的衍生物,通过红外和质谱对产物进行了定性分析,用非水滴定的方法检测氮丙啶环的含量,通过正交试验设计得到了较优工艺条件:MAPO与AA的摩尔比为1:1,反应温度为70 ℃,反应时间为2.5 h,所得氮丙啶环含量最接近理论值.再利用该活性中间体与丙烯腈、丙烯酸羟乙酯共聚,得到改性的中性聚合物键合剂,通过接触角的测量,粘接性能预估表明,该新型中性聚合物键合剂与黑索金(RDX)、奥克托金(HMX)、高氯酸铵(AP)的界面浸润好、粘接强.     

金合金导电环用低脆性钎料研究

采用共晶SnPb钎料和自制InPbAg钎料对导电环中的金合金片与镀银铜导线进行钎焊连接,对两种钎焊接头显微组织、化合物成分、硬度及力学性能进行对比分析,探讨自制InPbAg钎料对接头脆性的影响。结果表明:SnPb钎料/金合金界面产生层状分布的IMC层,主要成分为AuSn_2、AuSn_4、Ag_3Sn等脆性金属间化合物;InPbAg钎料/金合金界面IMC层很薄,主要成分为AuIn_2、Ag_2In化合物相,其硬度均低于SnPb接头界面IMC层硬度,说明InPbAg接头界面金属间化合物脆性相对较低。力学性能分析显示,InPbAg接头力学性能稳定性相对较高,SnPb接头为脆性断裂,InPbAg接头为塑性断裂。     

TC4板料电辅助加热数控渐进成形工艺分析及优化

采用有限元分析软件MSC.Marc对TC4板料的电辅助加热渐近成形进行了数值分析,研究了进给速度、层距和电流等因素对工具头受力、板料温度和应变的影响规律.通过成形实验对数值分析进行了验证,并提出了工艺优化方法.实验表明:电流是影响TC4板料成形性能和温度的最主要因素,最佳成形温度为500～600℃.加工后板料的强度极限降低约10%,硬度增高14%左右,为该技术的应用提供了工艺指导.     

泡沫塑料吸附硫代米蚩酮比色法测定矿石中痕量金

试样经王水溶矿，泡沫塑料吸附震荡分离富集金，用EDTA-柠檬酸三铵联合掩蔽干扰元素，pH=3时TMK与金形成红色络合物，选择合适的体系和控制试剂用量进行水相小体积比色。灵敏度r=1．25*10^5,称取10克试样，可测定0．001g／t以上的金。     

Au@rGO-PEI复合材料的制备及光热性能研究

太阳能作为一种可直接利用且可持续利用的清洁能源,有着巨大的开发应用潜力。利用太阳能的有效方法之一是光热转化,因此,高效的光热转换材料成为太阳能有效利用的关键。本研究通过在石墨烯表面引入供电子基团并原位复合金纳米片,双重增强了材料的光热性能。最优条件下制备的Au@rGO-PEI(Au与rGO-PEI的质量比为1:1.25,负载量1 mg/cm²),材料表面温度达到最高(76℃)。     

某型低温液体泵控制器焊接金脆缺陷分析与处理

针对某型低温液体泵控制器因金脆缺陷导致外场故障频发的情况,对其进行分解检查和金相分析,发现是由于工艺不完善,没有针对镀金元件制定引脚除金工艺而导致金脆故障。对金脆现象进行了机理分析,简要介绍了国内外对于去金的相关标准要求,提出了低温液体泵控制器工艺改进措施并进行了应用,避免了该型产品再次发生金脆故障。     

Au纳米结构的常温冷焊接研究

基于种子生长法制备了常见的Au纳米结构(纳米球,纳米棒和纳米片),并探究了这些非单晶纳米结构在常温下的冷焊接现象.系统研究表明,表面活性剂(Cetyltrimethylammonium bromide,CTAB)的浓度和干燥条件是决定焊接过程中纳米结构演变和最终构型的重要因素.表面活性剂浓度低至0.3 mmol/L是冷...