PBGA封装芯片热环境适应性仿真分析

针对多数塑料焊球阵列（PBGA）封装芯片仅依据美军MIL标准进行高低温交变测试致使预测服役寿命偏差较大的情况，将微控制芯片任务状态时间谱转化为环境温度载荷谱，在综合考虑热传导、热对流的情形下，利用icepak完成芯片热电耦合仿真分析，并借助于Transient Thermal及Transient Structural完成芯片结温的获取及焊点应力、应变的计算求解。同时，依据Arrhenius模型及修正Coffin-Manson热疲劳模型分别预测芯片本身及焊点的寿命，从而实现对其热环境适应能力的定量分析。仿真结果表明:芯片的预测寿命约为6.26年，寿命预测偏差约为13.4%，符合GJB 4239-2001中单个关键环境因素预测寿命偏差标准，能够较为精确地反映其热环境适应性。      

NASA-STD-5020航天器用螺纹紧固系统要求标准简介

介绍NASA-STD-5020《航天器用螺纹紧固系统要求》标准的适用范围、主要内容,包括总体要求、设计要求及考虑因素、螺纹紧固系统分析准则、质量保证等,对标准的实施作了说明。     

基于遗传算法与评估模型的飞行载荷实测研究

为了得到飞行载荷实测所需的最优载荷方程,建立了可表征载荷方程数学意义和物理意义的评估模型,与遗传算法(GA)结合,以载荷方程评估驱动载荷方程建立,形成一种新的载荷方程建立方法——EMGA。通过建立某机翼根部剪力方程,比较了穷尽搜索(ES)法、传统GA和EMGA所建载荷方程的评估模型参数。最后将3种方法建立的方程用于飞行载荷实测。结果发现:和其他两种方法比较,本文提出的EMGA可得到最优的载荷方程;EMGA测得的飞行载荷分散性小,最优载荷方程的测量结果可作为最终的飞行载荷。     

变体翼梢小翼的减阻机理数值模拟

总结了对翼梢小翼减阻效果影响最大的几何参数,在此基础上采用数值模拟方法研究了这些几何参数的最佳变化范围,为变体翼梢小翼设计提供理论依据.并从气动性能、气动载荷分布和翼尖涡的角度探讨了变体翼梢小翼相对传统翼梢小翼的优缺点.结果表明:在飞机的起飞阶段,变体翼梢小翼的减阻效率比传统翼梢小翼高2.2%,同时将翼尖涡强度降低了15%,有利于提高飞机的燃油效率和机场空域安全;但也会增大机翼的翼根弯矩,因此必须权衡变体翼梢小翼带来的气动收益与结构强度不利因素.     

薄膜充气梁失稳载荷研究

针对薄膜充气梁在弯曲载荷下的失稳载荷问题,进行了理论及试验研究,得到充气模型失稳载荷的理论值和试验值,两者对比显示试验值高于理论值1.56倍以上,为在使用过程中充分利用充气模型的承载能力提供了有效的数据。     

拉压、扭转载荷下铸铝合金的亿周疲劳性能研究

应用超声疲劳试验机对铸铝合金2-AS5U3G-Y35在扭转和拉压循环载荷下进行了超高周疲劳性能测试.介绍了超声扭转疲劳试验装置的设计.应用35 Hz常规疲劳试验机和20 kHz的超声疲劳试验机完成应力比R=-1的拉压、扭转疲劳试验,进而研究不同载荷条件、加载频率对铸铝合金超高周疲劳性能的影响.S-N曲线显示,铝合金在105～1010疲劳周次间仍发生疲劳断裂,不存在疲劳极限.断口分析表明,在超高周循环拉压载荷下,疲劳裂纹常萌生于试样次表面材料内部缩孔.与循环拉压载荷下的疲劳断裂机理不同,在循环扭转载荷下疲劳裂纹主要萌生于试样表面,疲劳断裂面为一种典型的沿试样轴向45°的螺旋面,即沿最大主应力平面断裂.扭转疲劳断面清晰的剪切条带表明扭转疲劳断裂实质上是剪切断裂.     

基于负刚度预载荷机构的锥形介电型EAP驱动器研究

为了便于对介电型EAP驱动器进行优化设计,针对介电型EAP驱动器进行建模是极其重要的.结合弹性大变形理论及Maxwell应力建立介电型EAP材料的机电耦合模型,分析一种可以提高驱动器性能的负刚度预载荷机构,在此基础上建立基于负刚度预载荷机构的锥形介电型EAP驱动器模型.通过对微分代数方程组的求解,分析预载荷机构对驱动器...     

一种基于潜在语义索引的谱聚类方法研究

传统的文本聚类算法存在文本向量维度过高,算法易陷入局部最优问题。针对上述问题,提出了一种适用于文本的基于潜在语义索引的谱聚类方法,该方法应用了潜在语义索引和谱聚类方法的优点。不仅分析了词与词之间的语义关系,而且适用于任意形状分布的样拳数据聚类。针对航空安全报告的聚类实验表明,该方法取得了较好的聚类效果。