BCM码的软输出迭代译码

ＢＣＭ码是由Ｉｍａｉ与Ｈｉｒａｋａｗａ首次提出的＾「１」，能够在不扩展带宽的前提下获得很大的编码增益，ＢＣＭ码的译码有多种方法，其中多级译码较好地实现了性能与复杂度的折衷。本文在多级译码的基础上，利用＾「２」中给出的三种方法来改善ＢＣＭ码的译码性能。不同的是此处用于软输出译码中的可靠信息不是通过ＭＡＰ算法而是由软输出Ｖｉｔｅｒｂｉ译码算法（ＳＯＶＡ）得到的，从而使得译码复杂度大大降低，文中对成分码选用重复码、汉明码时的ＢＣＭ码在加性白高斯噪声信道（ＡＷＧＮ）中的性能进行了仿真，结果表明，采用这种方法对ＢＣＭ进行译码时可在误码率为１０＾－５时获得１．７ｄＢ的编码增益，而复杂度仅在原硬输出译码的基础上增加了５０％，是ＭＡＰ算法的２５％。     

班组长质量管理知识讲座——第二讲 工艺班组长的质量管理

(1)了解拟研制产品的方案设想和可能采取的主要技术途径。(2)从工艺上综合分析可供选择的各种技术途径，对产品研制提出建议。(3)提出拟采用的新技术、新材料、新工艺及必须增添的基础设施。     

3000 W IGBT软开关直流稳压电源

为了提高电源效率达到减小能源消耗和热量释放为目的,促进电源技术的革新,文章通过天瑞星公司研制生产的3000W IGBT软开关直流稳压电源为例,论述了零电压开关、零电流开关、零电压零电流开关3种软开关技术的基本思路、概念和工作原理,增进对直流开关电源软开关技术的了解。     

Pro/ENGINEER在键盘的模具设计与分析中的应用

论文阐述了利用Pro/ENGINEER强大的曲面造型功能实现了键盘的造型设计,以及其在模具型腔的产生与模流分析中的独特优势.     

大直径框环拉弯模设计及应用

阐述了大直径框环成形原理,介绍了新型拉弯机并选定其工作状态。文章还分析了拉弯模具的受力情况和结构,并解决了大直径框环拉弯回弹值的选取问题及新型拉弯机与模具的接口问题。     

三模冗余对SRAM型FPGA寄存器上电状态的影响分析

SRAM型FPGA容易受到空间辐射环境引起的单粒子翻转效应影响,造成软件在轨故障进而影响任务成败,因此在空间应用时普遍采用三模冗余技术进行设计加固来提高软件可靠性。使用Xilinx TMRTool工具实现SRAM型FPGA的三模冗余是目前流行的三模冗余实现方式,该方式无需额外编写代码,简化了设计师的工作。分析了Xilinx TMRTool对软件网表文件的改变流程和机理,对比了三模冗余处理前后FPGA寄存器的不同布局布线结果,分析了三模冗余工具对寄存器置位和复位的影响,给出了以SRAM型FPGA为核心控制器的产品设计建议。     

信号去噪的小波互除方法

小波变换具有良好的时频局部化性质 ,特别适合于分析和处理突变信号。本文在Mallat模极大值去噪方法的基础上 ,提出一种新的小波变换去噪方法———互除法。该方法在小波系数的影响域内计算和估计信号的真实系数 ,从而进行信号重构 ,避免了复杂的交替投影算法。与以前的一些方法比较 ,互除法在平均误差和可视化方面有很好的效果。     

飞航导弹分层滑动模控制

对 １ 个二层的非线性模型进行了仿射型化,使块对角结构具有分层仿射型特点,提出了滑动模块对角控制器的设计方法,实现了飞航导弹的非线性控制系统的设计。仿真结果表明,这种设计方法对模型参数变化具有很强的鲁棒性。     

新型单模光纤模场直径测试系统

介绍了一种新型的单模光纤模场直径测试系统,它采用国际推荐的基准测试方法－远场扫描法,具有测量精度高、速度快、抗干扰能力强和操作简单的特点,既可用于实验室中,也适合在工厂环境下使用,能够替代同类进口产品。     

TC4钛合金锻件锻造过程数值模拟和工艺优化

利用刚(粘)塑性有限元法对某TC4钛合金锻件的锻造过程进行了数值模拟.分析了变形过程中锻件的变形情况以及应力场和损伤值的分布,进而对变形过程中出现的裂纹、折叠等锻造缺陷的成因进行了数值分析.对修改下模型腔尺寸后锻件的变形过程进行了模拟,得出了最佳工艺尺寸.