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91.
在总结了国产二次集成电路的主要失效模式的基础上,分析了其产生的原因,并针对反映的生产和使用中的问题提出了切实可行的建议。 相似文献
92.
93.
航空专用集成电路是航空电子系统的核心和基础,本文从微电子技术的发展出发,介绍了信息系统的芯片集成和多芯片组件/系统级封装技术。在此基础上给出了航空专用集成电路的基本概念及类型,介绍了国外航空专用集成电路产业的发展状况,对商用芯片应用于军事领域可能产生的问题以及航空专用集成电路的关键技术进行了分析。 相似文献
94.
本文给出了灰色信噪比的定义,并将其用于多晶硅沉淀的数据分析,使表面缺陷和沉淀厚度在最佳条件下试验结果与灰色预估值更符合。 相似文献
95.
96.
简要叙述了大功率混合集成电路(HC)组装、封装过程出现的工艺技术问题及解决途径。通过制造厚膜电阻基片,背面金属化、锡焊、粗线压焊、管壳结构设计、封装等方面的研究和实验,研制出了十余种大功率混合集成电路,满足了型号任务的需要。 相似文献
97.
简述了电子元器件产品研制与生产中实施国家军用标准的作用,介绍了硅栅CMOS集成电路和薄膜混合微电路两条生产线实施国家军用标准所做的工作情况,同时谈了做法和体会。 相似文献
98.
张廷柱 《航天出国考察技术报告》1997,(1):155-162
微波集成电路具有可可靠性高,尺寸小,成本低,便于批量生产的特点。已广泛地用于通信、雷达、电子对抗、星载电子设备等领域。个人通信已成为各国电信业务中必不可少的通信手段。同时还介绍了美国和欧洲发展个人通信卫星系统的计划。 相似文献
99.
近期来,由于科学技术的发展,混合微波集成电路几乎进入所有实用的微波装备。本文对其结构、工艺材料以及在微波系统中的应用作了介绍。 相似文献